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下半年经济增长战略:800万亿韩元投资半导体与AI中心,推动潜在增长率反弹

金省序 기자 2026-07-14 11:40
五年内内存生产能力翻倍,构建半导体产业地图 确保5万块GPU,集中培育7大物理AI领先领域
京畿道龙仁市龙仁半导体集群一般工业园区施工现场的照片。 [照片=联合新闻社]
京畿道龙仁市龙仁半导体集群一般工业园区施工现场的照片。 [照片=联合新闻社]
政府将半导体、人工智能(AI)数据中心和物理AI指定为“三大 mega 项目”,集中进行大规模投资和政策支持,以推动潜在增长率反弹。计划在首都圈提升半导体生产能力,同时在西南、忠清和庆尚地区建立生产、封装和电力半导体的基地,以将增长动力扩展至全国。

政府于14日在国务会议上公布了《2026年下半年经济增长战略》。为实现潜在增长率3%、出口4强和国民收入5万美元的“3·4·5愿景”,将全面推进全球超竞争产业的培育。

首先,将尽早完工龙仁和平泽的半导体工厂,计划在未来五年内将国内内存半导体生产能力扩大至当前的两倍。原计划需要12年和7年的SK海力士一般工业园区和三星电子国家工业园区的工厂建设周期将大幅缩短。到2031年,将投入9000亿韩元建设可以测试先进半导体材料、部件和设备的“特里尼蒂工厂”。

为了在西南地区新建4座半导体工厂,将投资总计800万亿韩元。为将西南地区培育为第二个半导体生产基地,将迅速供应电力和水资源。此外,将以光州科技院(GIST)、全南大学、韩国能源公立大学等地方大学和研究机构为中心,计划在2030年前建立先进封装验证中心。

在忠清地区,将投资156万亿韩元,包括建设高带宽内存(HBM)工厂,培育成为先进封装基地。在釜山,将在2028年前投入400亿韩元建设8英寸硅碳化物(SiC)电力半导体公共工厂,而在龟尾将建设半导体材料、部件测试床和试验评估中心。

半导体研发(R&D)和人力、金融支持也将得到加强。将支持HBM之后的下一代高性能、低功耗内存和数据中心用神经网络处理器(NPU)、下一代化合物半导体、先进封装技术的开发。将扩大半导体专业大学、研究生院和半导体学院,加快培养10万名半导体人才的步伐。将设立半导体产业竞争力强化特别账户,并通过国民成长基金提供1.7万亿韩元的支持。

在AI领域,将投资总计550万亿韩元,包括吸引投资建设8.4GW规模的数据中心。计划在2028年上半年开工建设SK的蔚山数据中心、区域性追加项目、GS的东海数据中心和NAVER的世宗数据中心,并逐步投入运营。

政府将通过采购和超级计算机6号机、国家AI计算中心等,确保约5万块GPU的顺利获取。将在今年下半年提前制定2027年度GPU分配计划,并启动国家AI计算中心的建设和超级计算机6号机的运营。

在物理AI领域,将集中培育AI工厂、机器人、汽车、船舶、家电、无人机和半导体等7大领先领域。目标在2028年实现商业化,开发针对10大产业的AI机器人,并每年在1000个现场进行推广。政府将以总统主导的半导体产业竞争力强化特别委员会和创新支持团为中心,解决推进mega项目过程中在电力、用地、许可等方面的困难。

为了加速AI转型(AX),将确保全球前10水平的独立AI模型,并开发全球顶级AI模型。今年下半年,将推出AI聊天机器人等让全民都能轻松使用的AI,并开发针对安全威胁的安全特化独立基础模型。



※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。

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