美国美光和中国长鑫存储（CXMT）等全球半导体企业正在加速扩张生产能力，竞争愈演愈烈。以三星电子和SK海力士为主的国内“三大重大项目”推进也迫在眉睫。
据业内消息，美光于前日在日本广岛工厂举行新制造大楼的开工仪式，正式宣布扩大生产线。美光计划在约2万8000平方米（约8470坪）的土地上投资总计14.2万亿韩元用于设备和研发（R&D）。此外，日本经济产业省也决定提供最多5万亿韩元的支持。
美光在今年1月还在美国爱达荷州和纽约启动了大规模扩张。尤其是2030年投入运营的纽约工厂是一个总投资153万亿韩元的超大型项目。根据美国半导体法案，美方已确认获得约8.4万亿韩元的补助金和大规模税收优惠。
中国的追赶势头也十分迅猛。长鑫存储（CXMT）上个月提出了“到2030年全球DRAM市场第三”的目标，并预告将在今年下半年于上海进行大规模设备投资。由于仅靠合肥和北京等现有三座工厂难以应对需求增长，长鑫决定加大投资。
CXMT计划通过上海证券市场的首次公开募股（IPO）筹集近6.65万亿韩元的投资资金，预计新生产线投入运营后，CXMT的月产晶圆能力将达到当前的两倍，达到60万片。
国内企业也全力以赴扩充生产设施。三星电子和SK海力士主导的霍南地区半导体重大工厂选址最终确定在光州军机场。这一消息是在政府上个月的“三大重大项目”国民报告会上正式公布新建四座工厂计划后的一周内传出的。不过，目前尚未决定哪家公司将在此落户。
与以往选址到获得许可通常需要5至7年时间相比，此次的快速推进显得尤为突出。政府和业界普遍认为，若在全球供应链重组的速度上落后，将面临被淘汰的风险。此前，SK海力士的龙仁一般工业园区在2019年确定用地后，因地方政府间的矛盾和环境影响评估的反对，直到去年2月才得以动工。
上明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示：“政府迅速的选址和行政支持非常鼓舞人心”，同时指出“半导体工厂在选址后，电力和水等核心基础设施必须及时供应，因此未来相关部门与地方政府的协作将是关键。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
