三星电子公布了人工智能（AI）半导体生态系统合作方案和下一代代工技术战略。
三星电子于1日在首尔瑞草大厦举行了“安全（SAFE™）论坛2026”，介绍了超微型半导体工艺和设计创新战略。本次以“AI时代半导体创新的连接点”为主题的活动，吸引了400多名客户和合作伙伴的参与。
新钟信三星电子代工事业部设计平台开发室长在当天的基调演讲中表示：“我们将加强与AI高性能计算（HPC）全球客户和国内系统半导体企业的合作”，并表示：“将超越代工生产，扩大国内系统半导体产业的平台角色。”
现场有21家来自EDA、IP、DSP、VDP、MDI领域的合作伙伴设立展位，展示了多种解决方案。
主要合作伙伴分享了AI半导体开发案例。Rebellion首席执行官朴成贤介绍了基于三星电子4纳米工艺和先进封装的“Rebel100”神经网络处理器（NPU）开发案例，并预告了在主权AI构建方面的合作。
西门子EDA高级副总裁金玛丽·布鲁内特强调了在良率、设计验证、可靠性和封装等方面的支持，并表示将通过三星的先进工艺帮助实现AI·HPC半导体。
三星电子提出了AI定制化工艺路线图。通过设计和工艺的同步优化，最大化芯片性能的设计技术优化（DTCO）战略，以及高性能SRAM技术和下一代2纳米工艺技术，确保电力、性能、面积（PPA）的竞争力，以支持客户的下一代产品开发。
三星电子还将扩大与政府和行业的合作，以促进国内系统半导体生态系统的建设。三星电子参与了工业通商资源部推动的制造AI转型（M.AX）联盟，正在推进汽车、家电、机器人和军工用低功耗、高性能的在设备AI半导体开发。
此外，三星电子计划通过支持原型制作的MPW（多项目晶圆）项目和K-芯片事业，激活半导体研发并培养专业人才。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
