李在明总统于30日参观了SK集团的AI半导体技术展，并聆听了关于服务器用D램、HBM（高带宽内存）以及AI数据中心用存储等先进技术现状的介绍。

李总统在光州金大中会议中心参加“西南地区先进产业发展愿景国民报告会”之前，与SK海力士代表곽노정等人一起参观了设在活动入口处的SK集团展览，青瓦台副发言人安圭玲通过书面简报透露了这一消息。

展位展示了AI时代的核心基础设施，包括服务器用D램、HBM和AI数据中心用存储等AI半导体技术。

李总统首先参观了服务器用D램展览，表现出对其用途和价格等方面的兴趣。

随后，他查看了下一代HBM4E晶圆及其内部结构模型，以及搭载HBM的GPU模型，聆听了关于HBM开发过程和技术进展的介绍。

在参观AI数据中心用存储展览时，李总统询问：“冷却不是很重要吗？”并对液体冷却技术及数据中心内服务器和半导体的冷却方式进行了提问。

对此，곽代表解释了液体冷却技术在有效管理发热方面的开发现状及未来发展方向。