随着湖南地区AI数据中心集群的建设成为国家战略任务，冷却基础设施企业的市场竞争正在加速。由于生成型AI的普及和高性能GPU的引入，数据中心的发热问题已达到临界点，冷却技术成为设施竞争力的关键变量。
光州广域市汉南产业园的能源解决方案公司欧特凯瑞于30日宣布，将全面扩大基于冷暖空调（HVAC）技术的数据中心冷却解决方案业务。公司认为，日前公布的政府“韩国大跃进三大 mega 项目”中包含的光州·全南国家AI计算基础设施建设计划，将成为需求扩大的催化剂。
欧特凯瑞基于与全球冷暖企业Carrier的合作，建立了专门针对数据中心的冷却产品组合。该公司拥有风扇墙单元（FWU）、直接液体冷却（DLC）、冷却液分配装置（CDU）等下一代技术，并逐步掌握了从服务器芯片产生的热量到冷却机的整体管理的“芯片到冷却机（Chip-to-Chiller）”一体化冷却解决方案能力。
业内人士指出，随着AI服务器密度的提高，传统的空气冷却方式的局限性愈发明显。最新的英伟达显卡（GPU）在机架中的功率密度可达数十千瓦（kW），仅靠空气难以有效散热，这是专家们的共识。因此，液体冷却方式的DLC和CDU在国内外的需求迅速增长。
半导体生产设施也是其核心攻克领域。先进的铸造工艺要求纳米级（nm）温度均匀性直接决定良率，因此，能够进行精确温度控制的HVAC基础冷却解决方案的应用范围有望从数据中心扩展到半导体制造厂。
欧特凯瑞相关人士表示：“随着AI数据中心和先进半导体产业的扩大，冷却技术将不仅仅是简单的设备，而是核心基础设施竞争力。”并表示：“我们将通过国内HVAC制造能力与全球Carrier的合作，提供湖南地区AI·半导体集群所需的高效冷却基础设施解决方案。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
