传统上，中国股市的主导股是银行股，国有银行几乎垄断了市值前列的位置。随着人工智能（AI）和半导体热潮的兴起，这一局面也在发生变化。十年前，中国市值前列的金融、通信和能源等传统企业的空缺，正被与AI和半导体相关的企业如富士康工业互联网和中芯国际等大科技和高端制造企业迅速填补。预计在下半年，中国最大的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）和NAND闪存代表企业扬子存储（YMTC）等“巨头”即将上市，将进一步提升AI和半导体在中国股市的存在感。
根据26日的Companize Market Cap数据，目前中国市值前十的企业由大科技、国有银行以及AI和高端制造企业构成。市值第一位的是腾讯，达4849亿美元。中国建设银行（3782亿美元）、中国农业银行（3214亿美元）、中国工商银行（ICBC，3014亿美元）和中国银行（2749亿美元）分别位列第二至第五位。电动车电池代表企业宁德时代（CATL）以2740亿美元位列第六。
十年前，中国股市的中心是金融、通信和能源等传统大型股。除了腾讯和阿里巴巴，市场的基本结构是以国有金融、能源和通信大型股为主。根据中国金融信息公司Wind的数据，2016年1月，中国上市公司市值第一的是腾讯（2455亿美元），其次是工商银行（2366亿美元）、中国移动（2298亿美元）、阿里巴巴（2292亿美元）和中国石油（2132亿美元）。
第六至第十位分别是建设银行（约1924亿美元）、农业银行（约1439亿美元）、中国银行（约1415亿美元）、中石化（约925亿美元）和中国平安（约925亿美元）。国有金融公司和能源企业、通信大型股占据了市值前列，反映了中国经济的债务驱动增长和内需主导结构。
在过去十年中，中国政府强调制造业升级和技术自立，股市的重心也随之改变。韩京焕，韩亚证券研究员表示：“自2018年中美贸易争端以来，半导体、电池、人工智能（AI）和高端制造业等战略产业的培育政策得到加强，相关企业的市值迅速增长。”他分析称：“中国政府强调的产业技术自立政策，导致了股市主导股和市值的变化。”
下半年，AI和半导体相关企业的上市将进一步提升中国股市的期待。中国最大的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）正在推进被称为“中国版纳斯达克”的上海科创板上市。预计CXMT通过首次公开募股（IPO）将筹集295亿元人民币，约合6.5万亿至6.8万亿韩元。这是自2020年代工企业中芯国际以来，科创板上最大的筹资。
NAND闪存代表企业扬子存储（YMTC）也在准备上市。YMTC预计将在今年第四季度推进科创板上市。如果CXMT和YMTC相继进入股市，中国股市中涵盖DRAM和NAND的存储半导体价值链将得到显著提升。
中国当局也在政策上推动以AI和半导体等技术股为中心的股市重组。在最近的陆家嘴金融论坛上，中国证券监督管理委员会表示，将把亏损企业在科创板的上市范围从半导体扩大到AI大型语言模型（LLM）、量子计算、生物技术和类人机器人等未来产业。
最终，中国股市也正逐步进入全球AI和半导体的范式中。韩研究员表示：“YMTC、CXMT等与AI和半导体相关的企业通过首次公开募股（IPO）和主要指数的纳入，未来4至5年内市值比重将进一步扩大。”他指出：“未来，中国股市中以半导体为中心的ICT和硬科技企业的比重将保持较重。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
