코인정보

OpenAI发布自主设计AI芯片‘哈拉佩尼奥’,降低对英伟达依赖

기자 2026-06-25 10:20
OpenAI首席执行官山姆·奥特曼与博通首席执行官霍克·谭展示新AI芯片‘哈拉佩尼奥’的原型晶圆。 [图片=联合新闻网]
OpenAI首席执行官山姆·奥特曼与博通首席执行官霍克·谭展示新AI芯片‘哈拉佩尼奥’的原型晶圆。 [图片=联合新闻网]
OpenAI与博通共同开发的首款自主设计的人工智能(AI)芯片‘哈拉佩尼奥(Jalapeño)’已正式发布。这一基础设施战略旨在降低ChatGPT和Codex等AI服务的推理成本,并减少对英伟达图形处理器(GPU)的依赖。

根据24日(当地时间)OpenAI与路透社的报道,哈拉佩尼奥是一款专门针对大规模语言模型(LLM)推理的AI加速器。推理是指已学习的AI模型回答用户问题或执行任务的过程。OpenAI表示,这款芯片“并非通用半导体,而是根据公司服务的处理方式进行设计”。

OpenAI进一步解释称,哈拉佩尼奥“旨在快速高效地运行当前及下一代LLM”。初步测试显示其在功耗与性能方面有提升潜力,具体数据将在后续技术报告中公布。

芯片的实现和网络技术由博通负责,服务器系统则由Celestica构建,制造工作由台湾的台积电承担。OpenAI表示,“从设计到制造委托大约花费了9个月,在此过程中利用了自家的AI模型加速了部分设计和优化工作”。

哈拉佩尼奥预计将在今年年底前部署到OpenAI的内部基础设施中。路透社报道指出,“该芯片和服务器系统不会对外销售,而是将直接用于OpenAI的服务运营”。

OpenAI表示,“目前正在实验室中运行原型”,并称“正在针对GPT-5.3-Codex-Spark模型执行机器学习(基于数据的学习与预测)任务,以达到目标功耗和性能水平”。

博通首席执行官霍克·谭在接受路透社采访时表示,“哈拉佩尼奥可以与英伟达的黑韦尔芯片或谷歌的张量处理器(TPU)相媲美”。他还提到,三星电子和SK海力士正在向博通供应内存半导体。



※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。

《 亚洲日报 》 所有作品受版权保护,未经授权,禁止转载。