三星电气正在加速进军人工智能（AI）基础设施市场，推出了作为AI数据中心核心部件的“硅电容器”。在建立了多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板的生产体系后，硅电容器的量产体系也已建立，完成了AI半导体所需的核心部件组合。

据三星电气透露，最近与全球大型客户签署了约1.5万亿韩元的硅电容器供应合同。

硅电容器是提高AI、高性能计算（HPC）、光通信等高速高密度电子设备电力稳定性和部件集成度的关键元件。

AI半导体的竞争力越来越依赖于电力效率和稳定性。尤其是AI数据中心中搭载的GPU和高带宽内存（HBM）的电力消耗急剧增加，稳定的电力供应技术成为核心竞争力。AI服务器用半导体瞬时电力变化幅度大，因此在半导体芯片最近的位置提供电力并消除噪声的部件变得尤为重要。

硅电容器是应对这一需求而出现的下一代电力稳定化部件。它不仅可以储存电力并在需要时供应，还能消除微小的电信号噪声，帮助半导体稳定运行。与传统的MLCC在基板外部进行电力稳定化不同，硅电容器可以直接集成在半导体封装内部，从而实现更快速和高效的电力控制。

随着AI半导体高集成化趋势的发展，硅电容器的价值也在上升。它基于硅晶圆制造，厚度薄、空间利用率高，并且在高频环境下也能保持优异的特性。

硅电容器的等效串联电感（ESL）比MLCC低100倍以上，能够最大限度地减少电力损失和噪声，因此被评估为AI服务器用GPU和AI加速器等高性能半导体的最佳部件。

三星电气通过结合内存半导体工艺技术提升了竞争力。公司将用于DRAM生产的ISC技术应用于硅电容器，通过深刻蚀刻硅晶圆，最大化表面积，然后在内部形成介质和电极，从而在小面积上实现高电容。在AI半导体封装日益复杂、空间限制加大的情况下，这种差异化的技术得到了认可。

质量竞争力也是其主要优势之一。三星电气基于通过MLCC业务积累的质量管理经验，建立了能够在单个产品状态下进行性能检测的自有测试设备。AI数据中心用半导体需要长期稳定运行，因此可靠性至关重要，三星电气将其作为差异化因素进行宣传。

通过这些努力，三星电气已经具备了AI数据中心核心部件的所有解决方案供应能力。公司被评估为唯一能够同时提供MLCC和封装基板的供应商。对于半导体客户而言，可以在不经过多个供应商的情况下整合采购核心部件，从而在设计优化和供应链稳定性方面具有显著优势。

随着AI基础设施投资的扩大，电力稳定化解决方案的重要性也在增加。预计硅电容器市场将在2026年至2031年间实现年均增长率（CAGR）达到18%。随着AI半导体封装的高度化，未来在AI服务器、自动驾驶、高性能计算等多个领域的应用范围将进一步扩大。

三星电气计划借助最近获得的大型供应合同，扩大全球客户群。公司将扩展高容量、多功能的硅电容器产品线，并通过多样化全球客户来正式扩大市场份额。