凭借高带宽内存（HBM），三星电子和SK海力士等韩国企业，尤其是在自动驾驶和物理AI等制造能力强的公司，正大规模加入英伟达的AI价值链。这引发了对以TSMC为中心的AI供应链可能出现裂痕的担忧。

据业内消息，英伟达首席执行官黄仁勋于近日在台湾举行的“GTC台北2026”大会上，开始与韩国主要企业进行系列会晤。在首次举办的“韩国合作伙伴之夜”上，三星电子、SK海力士、现代汽车集团、LG电子、斗山、NAVER等国内主要企业的相关人士悉数到场。

英伟达扩大与韩国企业合作的背景在于其先进的制造能力。AI加速器的核心竞争力正从图形处理器（GPU）单一性能扩展到内存带宽、电力效率、先进封装、数据中心运营及物理AI实现能力等多个方面。在这种情况下，英伟达要稳定地扩大下一代AI加速器的供应，必须在内存供应以及机器人和移动等物理AI领域寻找合作伙伴。仅依靠TSMC等代工（半导体委托生产）基础的价值链已难以应对。

尤其是随着AI芯片生产的激增，TSMC独有的封装技术“芯片在晶圆上的封装”（CoWoS）相关的供应瓶颈愈发严重。尽管代工自身的竞争力依然强大，但已难以单独承担整个AI时代的供应链。预计将形成以英伟达负责GPU设计、台湾负责尖端制造、韩国负责内存和封装后工序的多极化体系。

掌握HBM供应主导权的三星电子和SK海力士的地位预计将进一步提升。三星电子最近开始出货第七代HBM4E样品，加快响应英伟达下一代路线图。HBM4E将搭载于2027年发布的英伟达下一代AI加速器“鲁宾超”。

SK集团会长崔泰源与黄仁勋CEO在过去七个月内已在韩国和美国会晤三次，此次在台湾GTC期间再次会面。双方在下一代HBM供应和AI内存路线图方面的合作具体化的可能性备受关注。

与现代汽车集团的自动驾驶合作也在加强。英伟达在今年三月于美国举行的GTC大会上表示，将与现代汽车合作开发四级自动驾驶。现代汽车集团正在引入英伟达的驱动平台“海佩里昂”，构建可从二级自动驾驶扩展到四级的综合系统。

与LG集团的物理AI合作也在加速。LG AI研究院正在开发大型语言模型（LLM）“Exaone”，LG Innotek拥有机器人传感技术，LG Uplus则具备包括数据中心在内的云基础设施，期待与LG集团各子公司的合作。LG电子在今年初发布了基于英伟达高性能芯片“Jetson Thor”的智能家居机器人“LG Cloid”。

一位业内人士表示：“AI半导体供应链正在从以英伟达和TSMC为中心，演变为包括内存、封装和机器人等的‘物理AI制造生态系统’，韩国企业具备物理AI的核心能力，正逐渐成为AI生态系统的新主角。”