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半导体繁荣掩盖的金融排斥:中小企业贷款难度加大

李成眞 기자 2026-05-28 15:40
五大银行大企业贷款增长5%…中小企业仅增长0.9% 高贷款门槛下通过'非借款债务'筹集资金
用仁半导体集群地块的照片
用仁半导体集群地块的照片。[照片=用仁市]

在半导体和人工智能(AI)驱动的经济复苏中,金融资金也向大企业和高科技产业倾斜。相反,以内需为主的脆弱行业和中小企业却面临更高的贷款门槛,金融两极化现象愈加明显。

根据28日的金融数据显示,截至今年3月底,五大银行(KB国民、信贷、 하나、我们的、NH农协)对大企业的贷款余额为179兆119亿韩元,比去年年底的170兆2992亿韩元增长了5.12%(增加了8兆7127亿韩元)。而同期中小企业贷款(包括小额贷款)余额仅增长了0.94%(增加了6兆3356亿韩元)。

随着半导体、国防、汽车等出口制造业的大规模设备投资和运营资金需求持续增加,银行也开始向优质企业扩大信贷。实际上,银行资金正集中在少数大企业集团中。根据金融监督院的数据,三星、现代汽车、SK、乐天、LG等五大集团的总借款额为395兆8000亿韩元,占42个集团借款总额的53.2%。


作为国有银行的韩国工业银行也在去年推出了规模达17兆韩元的“半导体设备投资支持特别项目”,政府主导的高科技产业支持正在加速。金融界分析认为,政策性金融和民间银行资金同时流入高端制造业,形成了相对友好的融资环境。

然而,以内需为主的中小企业受到高利率长期化和经济放缓的影响,资金筹集条件迅速恶化。银行在管理逾期率和降低不良风险的同时,对依赖担保且现金流不稳定的中小企业贷款采取了更为保守的态度。

尤其是房地产行业,由于2022年爆发的俄罗斯与乌克兰战争导致项目融资(PF)不良,市面上的银行以及资金筹集的最后防线——储蓄银行也开始对其避而远之。房地产行业的储蓄银行贷款余额从2023年的23兆1429亿韩元减少至去年的16兆3968亿韩元,下降了29.1%。

随着银行贷款的收紧,一些脆弱行业被迫转向非银行渠道或非借款性资金筹集。最近,企业们开始利用股价收益互换(PRS)、采购卡证券化、支票证券化等所谓的“非借款债务”来筹集资金。这是通过将应收账款或信用卡债权等变现来替代银行贷款的方式。通过非借款债务的企业资金筹集余额在2022年不足10兆韩元,但此后持续扩大,去年达到了27兆5000亿韩元。

金正浩 韩国银行金融稳定局稳定总管团队长表示:“在贷款和直接融资等企业资金筹集乏力的情况下,非借款债务的筹集正在增加。”他还表示:“由于脆弱行业和非优质企业大量使用这些债务,其不良可能成为触发相关行业整体资金状况恶化的因素。”



※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。

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