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斗山集团扩大半导体领域,产业银行与我们银行提供融资支持

李书迎 기자 2026-05-18 22:57
预计融资规模达2.5万亿韩元,强化半导体供应链
位于首尔永登浦区的KDB产业银行外景
位于首尔永登浦区的KDB产业银行外景。 [照片=유대길 기자 dbeorlf123@ajunews.com]
韩国产业银行与我们银行将共同协助斗山集团融资,以支持其收购SK实创的资金需求。这笔资金的最终规模目前仍在协商中。

据金融界消息,斗山集团计划在本月底与SK集团签署收购SK实创股份的股票买卖合同(SPA)。SK实创的企业价值预计约为5万亿韩元。

斗山集团选择产业银行和我们银行作为共同主办机构,正在协商融资条件。资金将通过多家金融机构参与的银团贷款方式进行,市场预计整体规模可能达到约2.5万亿韩元。

产业银行相关人士表示:“目前正在以共同主办的形式进行讨论,但我们正在推动多家金融机构参与的结构,最终规模可能会有所变动。”

斗山集团目前通过斗山电子BG生产半导体核心材料铜箔层压板(CCL),并拥有半导体后工序测试公司斗山测试。如果收购SK实创成功,将获得半导体基础材料晶圆的生产能力,从而完成从材料到后工序的价值链。此外,SK实创的业务地点位于庆北龟尾和忠北清州等地,也将促进当地经济的活跃和吸引更多投资。

斗山集团曾经历流动性危机,如今借助产业银行的资金支持实现了完全复苏。斗山能源(前斗山重工业)在2020年获得产业银行和出口入银行等提供的3万亿韩元紧急资金支持,经过高强度的结构调整后,于2022年成功结束债权人管理。

然而,国家政策银行对大型企业并购的金融支持引发了适当性讨论。尽管以国家战略产业培育为名义,但政策金融在多大程度上应介入特定大企业的势力扩张,市场内外的观点可能会出现分歧。



※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。

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