株式会社斗山宣布将在泰国建立新的生产基地，以应对因人工智能（AI）数据中心扩张而增加的铜箔覆层板（CCL）需求。
斗山将在泰国北榄府邦博地区的阿拉亚工业园区设立新法人，并建设CCL生产工厂。总投资额约为1800亿韩元，工厂占地面积约7.3万平方米，计划年内开工，目标是在2028年下半年开始量产。根据需求趋势，斗山将分阶段扩建以提高投资效率。
新工厂将主要生产用于AI基础设施和网络设备的高性能CCL，预计全球需求的增长将推动其快速发展。阿拉亚工业园区距离素万那普国际机场约30分钟车程，距林查班港约1小时，物流便利。此外，该工业园区具备现代化的运营基础设施和灾害应对系统，确保稳定的生产环境。
CCL是覆有铜箔的绝缘板，是电子产品神经网络的关键基础材料。特别是在处理大量数据的AI加速器中，高性能CCL能够最大限度减少信号损失，并在高温环境下保持稳定。随着全球AI数据中心投资的增加，对高性能CCL的需求也在迅速增长。
斗山凭借50年来积累的材料技术，在CCL领域保持竞争力，特别是在决定CCL质量的材料“最佳配比”设计上拥有技术优势。斗山相关人士表示：“为了及时应对不断增长的CCL需求，我们决定扩大生产能力，并将根据市场情况灵活考虑进一步投资。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
