[经济日报] 随着AI需求从HBM扩展到D램和NAND，内存市场的竞争从单一产品转向全面布局。
AI的扩展使内存半导体市场从高带宽内存（HBM）迅速扩展到D램和NAND。过去依赖于特定产品的增长模式正在转变为全方位增长，行业竞争格局也在变化。
AI产业结构的变化导致了这种趋势。过去以大型模型训练为主的AI需求，正转向实时推理和服务阶段，推动了对多种内存产品的需求。
服务器用D램和移动低功耗D램（LPDDR）、数据中心用SSD等在AI服务扩展过程中成为关键基础设施。内存角色的细分化使得竞争从特定产品转向整体产品组合。
业内分析认为，内存产业正进入结构性变化阶段。过去被视为周期性产业，但随着AI的扩展，内存已成为数据中心和服务基础设施的核心要素，进入了结构性需求增长阶段。
业内人士指出，内存竞争力正从单纯的技术或产品份额转向综合应对能力。能够有机结合HBM的高性能运算、D램的数据处理和NAND的大容量存储的企业更有可能掌握市场主导权。
SK海力士正在扩大其在内存全产品线的客户定制策略，计划提供从HBM到D램和NAND的优化设计。这表明随着AI芯片结构的多样化，内存也在从通用产品向定制化解决方案演变。
AI时代的内存市场正从特定产品的繁荣转向全方位的同步增长。半导体企业之间的竞争也可能从HBM技术中心转向具备生产能力、产品组合和客户定制应对能力的企业。
一位半导体行业人士表示，“目前半导体市场整体上是需求大于供应，客户更关注货源而非价格。这一趋势可能在未来2至3年内持续。”他补充道，“随着HBM、D램和NAND需求的同步增长，我们将根据市场变化平衡供需。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
