SK海力士宣布开始量产被视为下一代AI内存的SOCAMM，旨在通过应对英伟达的下一代平台，争取AI基础设施竞争的主导地位。
SK海力士于20日表示，将量产针对英伟达“维拉·鲁宾”平台优化的SOCAMM2 192GB产品。这种内存与GPU架构结合设计，旨在减少超大规模AI模型运行时的数据瓶颈，提高处理性能。
随着AI计算的高度化，现有结构的局限性愈发明显。HBM虽然在超高速处理上有优势，但热量和成本负担较大，而DDR5在大容量配置上有利，但与GPU的物理距离较远，导致数据延迟。SOCAMM则靠近GPU，减少数据移动距离，同时基于低功耗特性降低热量和功耗。
SOCAMM2在AI服务器中成为支持GPU性能的关键部件，尤其在英伟达维拉·鲁宾平台中，被选为同时提升计算性能和功耗效率的内存层。
主要内存厂商正展开SOCAMM竞争。三星电子上月在GTC 2026上首次发布基于SOCAMM2的内存解决方案并宣布量产。
在此背景下，SK海力士也开始量产SOCAMM2，标志着SOCAMM从概念验证阶段进入全面量产竞争阶段。尤其是基于HBM的技术实力，扩展至低功耗和高带宽内存领域，意义重大。
美国的美光公司上月也向客户交付了256GB容量的SOCAMM2样品，正在准备量产。
SOCAMM的崛起不仅是产品的出现，更与AI基础设施结构的变化息息相关。HBM负责超高速计算，SOCAMM平衡功耗和数据处理，DDR5负责大容量，形成多层结构。
从数据中心的角度来看，SOCAMM在AI基础设施扩展中，通过降低功耗和保持处理性能，成为降低总拥有成本（TCO）的替代方案。
业内人士预计，未来AI服务器内存结构将重组为HBM-SOCAMM-DDR5-CXL的多层结构，其中SOCAMM将成为处理“热数据”和中间数据缓冲的核心。
半导体行业相关人士表示：“随着SK海力士正式加入SOCAMM量产，三星电子的AI内存竞争也从HBM进入新阶段。未来，功耗效率和系统优化能力将成为核心竞争力，SOCAMM技术实力的掌握将成为AI基础设施竞争力的关键因素。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
