三星电子与AMD于18日签署了扩大AI内存和计算技术合作的协议。
 
协议签署仪式上，三星电子设备解决方案部门负责人全英贤副会长和AMD首席执行官苏姿丰等高管出席。
 

全英贤表示：“三星与AMD共享AI计算发展的共同目标，此次协议将扩大双方的合作范围。”
 
他还强调：“三星拥有支持AMD AI路线图的独特能力，包括第六代高带宽内存（HBM4）、下一代内存架构和先进的代工与封装技术。”
 
苏姿丰表示：“实现下一代AI基础设施需要行业的紧密合作，能够结合三星的先进内存技术和AMD的Instinct GPU、EPYC CPU、机架级平台，我们感到非常高兴。”

 
三星电子被指定为AMD AI加速器HBM4的优先供应商。
 
三星计划在AMD的下一代AI加速器“Instinct MI455X” GPU中全面搭载HBM4。此前，三星已在2月首次量产出货基于10纳米级第六代DRAM和4纳米基底芯片技术的HBM4，并计划通过向AMD供应HBM4来加强HBM市场的主导地位。
 
三星电子与AMD还将在AI数据中心机架级平台“Helios”和数据中心服务器用第六代EPYC CPU的性能最大化方面合作。
 
三星电子还将讨论代工合作，生产AMD的下一代产品。通过整合内存、代工和封装的“一站式解决方案”优势，三星计划继续扩大与全球大科技公司的合作。
 
三星电子表示：“与AMD在图形、移动和计算技术领域合作已有约20年，我们将继续在AI和数据中心用下一代内存领域紧密合作，为客户提供最佳AI基础设施。”