SK海力士28日发布业绩报告称,去年实现销售额97.15万亿韩元(约合人民币4728亿元),营业利润达47.21万亿韩元,净利润达42.95万亿韩元,营业利润率高达49%,净利润率也达到44%,刷新历史纪录。与2024年相比,全年销售额增加逾30万亿韩元,营业利润也实现翻倍增长,创公司成立以来最高年度业绩。
去年第四季度业绩同样表现亮眼。受高带宽存储器(HBM)需求持续火热,以及服务器用通用存储器需求显著回暖的推动,公司去年第四季度营业收入达32.83万亿韩元,环比增长34%;营业利润为19.17万亿韩元,环比增长68%,营业利润率高达58%,均创单季历史新高。
SK海力士表示,围绕AI驱动的市场结构变化,公司持续强化技术竞争力并提高高附加值产品比重,并在兼顾收益性与增长性的经营战略下,公司实现了跨越式增长。
从业务结构来看,DRAM领域中,HBM销售额同比增长逾一倍,成为推动业绩创纪录的核心引擎。在通用DRAM方面,公司已正式量产第六代10纳米级(1c)DDR5产品,并成功开发基于1b工艺的32Gb单芯片、容量达256GB的服务器用DDR5 RDIMM模块,进一步巩固了其在服务器内存市场的领导地位。
NAND闪存业务方面,公司在上半年需求低迷的情况下完成了321层QLC产品研发,并在下半年积极应对以企业级SSD(eSSD)为中心的需求回升,推动全年销售额创下新高。
SK海力士将依托客户信赖,持续强化技术优势、产品可靠性及量产能力。公司已于去年9月率先构建HBM4量产体系,并已按客户需求实现稳定供货,并将通过HBM4巩固领先地位,同时加快布局“定制化HBM”(Custom HBM)领域。
在通用存储器方面,公司计划加速1c工艺转换,扩大面向AI的SOCAMM2、GDDR7等产品组合;在NAND领域,则将通过321层堆叠技术提升竞争力,并结合旗下Solidigm的QLC eSSD产品,积极应对AI数据中心存储需求。
在生产布局方面,公司优先将保障客户需求,提前实现韩国清州M15X工厂产能最大化,并推进龙仁半导体集群首座晶圆厂建设,稳步扩充中长期产能基础。同时,清州P&T7工厂及美国印第安纳州先进封装工厂也将按计划推进,以构建覆盖前端与后端工艺的全球一体化生产体系。
在创纪录业绩的基础上,SK海力士同步宣布强化股东回报政策。公司将实施每股1500韩元的额外分红,总规模约1万亿韩元,使2025财年每股股息达到3000韩元,全年股东回报规模约2.1万亿韩元。此外,公司还计划注销1530万股库存股,以提升每股价值。
SK海力士Corporate Center负责人宋炫宗(音)表示,公司将以差异化技术竞争力为基础,在实现可持续增长的同时,保持未来投资、财务稳健性与股东回报之间的平衡,进一步巩固其作为AI时代核心基础设施合作伙伴的地位。



