美国特朗普政府决定向正面临防空系统短缺的乌克兰出售价值26亿8000万美元（约370亿人民币）的防空武器系统。 美国国务院于19日（当地时间）宣布，已最终批准乌克兰政府请求的防空系统升级及对无人机雷达、远程防空用激光制导火箭等的对外军事销售（FMS），并已通知美国国会。由于近期俄罗斯的无差别弹道导弹袭击，乌克兰的防空能力已接近极限，此次批准无疑为乌克兰带来了喘息之机。 与此同时，美国国会也采取了强有力的对俄制裁措施。国会最近通过了《2026年对俄罗斯和伊朗制裁法案》，该法案规定对进口俄罗斯能源的国家征收最高100%的关税，并全面封堵俄罗斯所谓的“影子舰队”资金来源。 分析认为，美国通过武器支持与经济制裁的双重手段，对俄罗斯施加了强大压力。 对此，俄罗斯立即做出了激烈反应，暗示将采取军事对抗措施。俄罗斯总统弗拉基米尔·普京的亲信、国家安全委员会副主席德米特里·梅德韦杰夫当天在社交平台Telegram上表示：“美国只对直接的军事威慑语言作出反应”，并强调“美国的反俄行为应以同样的军事语言进行回应”。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

现代汽车在法国当地学校推出欧洲首个未来出行教育项目。现代汽车于9月7日（当地时间）在巴黎驻法国韩国大使馆与法国韩国教育院签署了“法国未来出行学校（FMS）合作协议”。未来出行学校是现代汽车开发的全球未来世代教育项目，旨在让青少年通过体验中心理解未来出行技术和产业变革。截至去年底，全球已有2700多所学校、约11万名学生完成了该项目。此次协议是未来出行学校在欧洲的首次引入。借助韩法建交140周年的契机，双方希望扩大教育交流，帮助法国青少年加深对未来出行产业和技术变革的理解。现代汽车将根据法国当地的教育环境和学生需求，制定具体的未来出行学校运营方案。特别是首次在海外学校中使用韩语教材。考虑到法国对韩语和韩国文化的兴趣及教育需求的增加，未来出行教育与韩语学习将结合开展。现代汽车相关人士表示：“未来出行学校在欧洲的首次引入是一个重要的起点，希望在韩法建交140周年之际，能够为法国青少年拓宽对未来技术和产业的理解提供有意义的契机。”此外，现代汽车自2016年起运营未来出行学校，致力于扩大对未来世代的出行教育。根据电动车、氢燃料车及环保能源等产业变革，持续更新教育内容，支持国内外学生探索未来职业道路。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子正在积极申请与下一代人工智能（AI）内存相关的高带宽闪存（HBF）商标。据业界消息，三星电子近期申请了'zHBF'商标。这是为了未来布局而提前申请的商标，实际开发则是在FMS上公开的zNAND-O进行的。HBF是一种新型内存，与垂直堆叠的HBM不同，它通过叠加闪存实现大容量和高数据传输速度的双重目标。HBF被视为填补HBM与固态硬盘（SSD）之间性能和容量差距的新内存层。随着AI市场从学习向推理扩展，对像HBF这样的高容量、高带宽内存的需求也在增加。由于AI模型的规模和处理数据急剧增加，仅依靠价格昂贵的HBM已难以满足所需的内存容量。HBF利用闪存的大容量特性，能够比现有SSD更快地提供数据，从而缓解AI加速器的内存瓶颈。三星电子还在专注于其下一代闪存解决方案zNAND-O的开发。该产品在本月初于美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的'FMS 2026'上首次公开，旨在应对AI推理过程中对大容量数据处理的需求，是针对下一代AI内存市场的高性能闪存解决方案。三星电子还在扩大下一代AI内存技术的开发范围。在FMS上，三星还展示了将运算单元和内存垂直堆叠的下一代3D内存'zHBM'概念。与传统HBM放置在AI加速器旁边不同，该设计将内存堆叠在加速器上方，以缩短物理距离，降低数据传输过程中的延迟和能耗。不过，此次'zHBF'商标的申请并不意味着会立即开发或商业化新的产品。由于下一代AI内存市场的技术和产品名称尚未确定，因此可以理解为三星电子提前确保知识产权以应对未来的潜在应用。

SK海力士在‘FMS 2026’上展示的高带宽闪存（HBF）一旦商业化，将在人工智能（AI）加速器附近提供大容量读取内存池，从而使同一GPU能够处理更多问题，并降低电力和总拥有成本。 根据6日的半导体行业消息，业界对SK海力士的HBF战略评价为通过内存层次的重新配置来解决AI推理基础设施的瓶颈。这是因为它在提升HBM性能的竞争之外，采用在HBM和SSD之间插入新层次的方式。 HBF是基于NAND的内存，但与普通SSD不同。它将NAND以类似HBM的堆叠封装形式构建，并增强并行读取结构，靠近AI加速器。SK海力士和闪迪公布的规格显示，HBF的最大容量为512GB，带宽为0.4~3.0TB/s。 海外专家特别关注容量的改善。HBM虽然速度快，但搭载容量有限且价格昂贵。在大规模语言模型推理中，模型权重和KV缓存不断增大。随着用户的增加，同一GPU内需要存储和调用的数据也在增加。 IT专业媒体Tom's Hardware将HBF评估为AI推理的新内存层次，指出其能够在处理器附近提供经济上难以仅靠HBM提供的大容量内存池的优势。然而，它在延迟方面难以超越HBM。 这种局限性被分析为决定HBF用途的关键。HBM负责最需要快速访问的数据，而HBF则承担需要大容量的读取中心数据的辅助角色。因此，HBF预计将首先用于推理而非学习。 EE Times也认为HBF不是HBM的替代品，而是补充品。尽管在写入速度和耐用性上不如HBM，但其结构适合读取中心的推理任务。将AI模型放在HBF上，并将HBM作为高速缓存使用，可以以另一种方式降低内存壁垒。 SK海力士还具备业务协同效应。该公司不仅是HBM的强者，还拥有NAND业务。HBF是将这两个领域整合为一个AI基础设施解决方案的产品。这意味着可以在客户系统中扩大内存区域，而不仅仅是销售HBM时的占比。 金千成 SK海力士部门长在FMS 2026上表示：“随着AI应用的快速普及，整个数据处理结构的重新设计已成为必然。”这也是HBF被评估为重新划分内存与存储边界的技术原因。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

装备了综合电子战系统的4.5代战斗机KF-21展示了韩国防务技术的显著进步。 根据6日国防事业厅的消息，韩国自主研发的首架国产战斗机KF-21“波拉美”项目于上个月29日最终完成。 KF-21项目始于2001年8月，当时时任总统金大中宣布开发国产先进战斗机，2015年12月启动系统开发，2021年4月首架KF-21原型机首飞，今年3月量产首架交付。 KF-21在今年5月获得了战斗机系统开发的最终评估“战斗适应性”认证，克服了众多挑战。预计量产首架将在9月交付给韩国空军。韩国成为全球第八个自主研发4.5代以上先进超音速战斗机的国家。 “K-防务”通过国内技术的进步降低了对海外进口的依赖。瑞典外交与安全智库斯德哥尔摩国际和平研究所(SIPRI)在3月发布的《国际武器交易动态》报告中指出，韩国在2021年至2025年期间的全球武器进口占比为1.8%，排名第16位。其中，美国的武器占比最高，达到93%，其次是英国3.5%和以色列1.8%。 与2016年至2020年期间的4.2%相比，韩国的武器进口减少了54%。 根据调查，乌克兰在2021年至2025年期间的全球武器进口占比最高，达到9.7%，其次是印度(8.2%)、沙特阿拉伯(6.8%)、卡塔尔(6.4%)、巴基斯坦(4.2%)、日本(3.9%)、波兰(3.6%)、美国(2.9%)、科威特(2.8%)和澳大利亚(2.8%)。 近期，国防事业厅与波音公司的“特种作战大型直升机项目”最终谈判破裂，引发部分人对美国武器进口减少的担忧，但专家普遍认为这仍处于正常水平。 美方与政府间的外军销售(FMS)合同按计划进行是其中一个依据。 国防事业厅于5月22日召开第175次国防事业推进委员会，审议了“远程舰队防空导弹(SM-6)型号决定”等议题。 远程舰队防空导弹项目是为正祖大王级宙斯盾驱逐舰(KDX-Ⅲ Batch-Ⅱ)配备美国SM-6导弹的项目，采用外军销售方式进行采购。被称为“海上爱国者”的SM-6导弹，最大射程超过400公里，具备自主雷达直接跟踪目标的主动导引系统，显著提升舰艇的同时交战能力。该导弹被归类为终端拦截导弹，拦截高度低于36公里，能够拦截飞机、弹道导弹和巡航导弹。 韩美企业间的合同也维持在与往年相似的水平。大韩航空-L3哈里斯财团于去年10月被选为国防事业厅“航空指挥机二期项目”的承包商。 主承包商美国防务公司L3哈里斯将与大韩航空及以色列IAI ELTA合作，计划在2032年前向韩国空军提供4架航空指挥机(AEW&C)。大韩航空作为国内合作伙伴，将采购4架基本飞机——庞巴迪的Global 6500，并提供给L3哈里斯，同时负责1、2号机的共同开发及3、4号机的国内改装。预计将采购包括电子战机在内的6架飞机。 航空指挥机搭载高性能雷达，被视为“空中雷达与指挥所”，在全国范围内探测和分析主要目标，并实时指挥和控制军队的作战。 韩美防务合作的模式正在发生变化。由于韩国防务技术水平的显著提升，合作范围已从过去单纯的武器采购，逐渐扩展到共同开发、生产和供应链等领域。 张元俊，全北大学先进防务产业学系教授表示：“我们在相对薄弱的人工智能(AI)及无人机等高科技领域，需要多样化政府间和企业间的合作，并且国防领域的自由贸易协定(RDP-A)谈判应尽快达成。” 严孝植，韩国国防安全论坛防务安全室主任表示：“核潜艇项目或韩美造船合作‘MASGA’项目的正式推进时，购买美国武器也可能成为一种战略选择。”

三星电子在全球知名的内存技术会议“FMS 2026”上获得了对其下一代内存技术的认可，并荣获两项大奖。根据三星电子的消息，该公司在FMS 2026期间举行的“最佳展品奖（Best of Show Awards）”中，凭借“V10 BV-闪存（NAND）”获得了3D闪存创新奖（3D & NAND Innovation Award），同时凭借“LPDDR5X-PIM”获得了下一代内存奖（Next-Gen Memory Award）。V10 BV-闪存是实现400层以上超高层结构的下一代V闪存技术。它采用了垂直粘接（Bonding Vertical）技术，将晶圆垂直连接，并通过三层堆叠结构连接V闪存单元，既提高了存储容量，又降低了功耗和发热。该技术被认为是应对人工智能时代数据存储需求激增的下一代闪存技术。与之一起获奖的LPDDR5X-PIM是全球首款将PIM（内存内处理）技术应用于低功耗DRAM LPDDR5X的产品。该结构能够在内存内部直接进行运算，最小化数据移动，从而同时提高系统性能和电力效率。特别是在人工智能加速器和高性能计算（HPC）等大规模AI运算环境中，它被视为减少瓶颈的关键内存技术。三星电子表示，通过此次获奖，再次确认了其在下一代闪存和AI内存领域的技术领导地位，并计划进一步巩固在人工智能时代的内存技术领导地位。该公司将在FMS 2026上持续展示其下一代内存路线图、AI内存解决方案和下一代存储技术，并与全球客户分享未来内存技术的愿景，活动将持续到当地时间6日。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子与SK海力士在高带宽内存（HBM）之后的市场布局上出现了明显分歧。三星电子采取了针对客户人工智能（AI）芯片的“定制化”策略，而SK海力士则致力于占领多个客户可共同使用的“开放标准”。 根据5日的半导体行业消息，三星电子与SK海力士在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的“FMS 2026”上展示了下一代AI内存技术，技术方向明显分化以争夺HBM之后的市场主导权。 三星电子推出的技术是zHBM。与传统HBM将内存贴近AI加速器不同，zHBM将内存垂直叠加在AI加速器上。这样可以缩短处理器与内存之间的距离，从而加快数据传输速度并降低功耗。 三星电子表示，zHBM的性能可比HBM5高出最多8倍，功率与性能比最高可提高3倍，热阻可降低50%以上。随着AI模型的增大，数据传输瓶颈也随之加剧，因此采用将内存更靠近的方式来解决这一问题。 定制化设计也是关键。三星电子表示，可以在内存与AI加速器之间的中介层中加入客户特定的IP。这意味着可以根据客户的需求调整内存容量、加速器性能和功率条件。 在NAND方面，三星电子也强调了3D策略，展示了400层以上的第10代V NAND，即V10 BV-NAND。通过应用晶圆粘合技术，集成度比上一代提高了约58%。同时还展示了用于设备内AI的zNAND-O。 SK海力士的方向则是标准化。与闪迪合作，公开了高带宽闪存（HBF）的首个标准规格。HBF是一种新一代存储技术，能够像HBM一样快速传输数据，同时基于NAND扩大容量。 HBF是位于HBM与固态硬盘（SSD）之间的新层。随着AI推理的普及，数据量将增加并需要更频繁地调用。仅靠HBM会增加容量负担，而仅靠SSD则速度不足。SK海力士计划通过HBF填补这一空白。 此次标准的容量设定为最大512GB，带宽分为每秒约0.4TB至3.0TB的三个等级。与处理器的连接采用开放芯片接口UCIe，确保与GPU和CPU等不同芯片的连接。 SK海力士在FMS上首次展示了第10代375层4D NAND，产品的功率与性能比比上一代提高了2.5倍。公司计划在明年初基于此推出高性能、高容量的eSSD量产。 半导体行业人士表示：“后HBM竞争不仅是单一产品规格的较量，更是AI系统架构谁先掌控的斗争。”他指出：“三星通过客户定制化优化，SK海力士则通过开放生态系统，针对AI内存瓶颈采取了不同的策略。”

北朝鲜劳动党总务部部长金与正警告称，针对日本的长程巡航导弹试射等行为，北朝鲜将采取军事回应，强调其先发制人能力的必要性。 金与正在5日发表的声明中表示，“日本作为战犯国，拥有先发制人能力是对国际和平与稳定的重大威胁。” 她提到，最近日本海上自卫队进行的美国制造的长程巡航导弹“战斧”试射，以及参与美国主导的菲律宾联合演习等事件。 金与正指出，日本的军事行动“通过修订‘国家安全保障战略’，正式化了先发制人能力的拥有，这与国际法和其自身宪法相违背，显示出其实际的犯罪阶段已开始。” 她还具体提到自卫队驻地实战部署的反舰导弹、滑翔弹和导弹等力量，强调“覆盖陆地、海洋、水下和空中的多领域实战部署，正在将日本的整体武力部署重新编排为先发制人型和海外侵略型。” 金与正指出，“在国际舞台上表现得像‘和平国家’，实际上只是为了掩盖其军事大国化的野心，这一点愈发明显。” 她还强调，“不可忽视的是，美国在日本这些危险的军事活动背后起着重要作用”，并指责美国为最近的“战斧”长程巡航导弹试射提供了所有条件和环境。 金与正表示，“美国在亚太地区利用日本、韩国等小国作为先锋，严重侵犯了反帝自主国家的安全利益”，并称此次试射是针对北朝鲜的武器试验。 她警告称，“我们绝不会对日本的军事演变过程置之不理，朝鲜民主主义人民共和国的武装力量和军事指挥部将明确设定应对日本转变的军事选择。” 此前，日本防卫省宣布，海上自卫队的“初霞号”在太平洋上获得美国海军的支持，于上月28日进行了“战斧”巡航导弹的试射。这是日本首次实际发射“战斧”。 “战斧”是一种射程在1600至2500公里之间的长程精确打击巡航导弹，能够覆盖北朝鲜、俄罗斯和中国等目标。 日本与美国签订了一项合同，计划在2024年通过对外军事销售(FMS)方式引进400枚“战斧”，并为在2025至2027年间实际运用导弹能力而派遣“初霞号”到美国。 北朝鲜大学院大学的杨武镇教授分析称，“日本将其定义为防御性威慑，但北朝鲜正在扩展这一意图”，并指出“额外的军事选择意味着不仅是立即的物理回应，还包括将日本的军事动态作为正式威胁因素进行纳入。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

파두向全球客户发布了下一代AI数据中心专用解决方案路线图。 易志效总裁在8月4日（当地时间）于美国圣克拉拉举行的‘FMS 2026’上发表主题演讲，强调了AI数据中心市场中NAND控制器的重要性，并介绍了主打新产品‘Gen6’。 随后，南以炫代表提出了引领SSD市场、基于NAND的创新和增强客户支持三大目标。 파두计划在2028年向客户提供搭载优化AI推理的解码引擎的下一代‘Gen7’控制器样品，以抢占市场。 展会现场首次公开了Gen6控制器及其搭载的实物SSD，并进行了性能演示。与现有的Gen5相比，Gen6的性能提升超过2倍，提供了数据中心总拥有成本（TCO）降低的效果。预计从今年下半年开始向主要客户供应产品。 南以炫代表表示：“我们将在全球舞台上证明技术实力，发掘新客户，并加强在AI数据中心超大规模生态系统中的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

市场研究机构预测，凭借政府政策支持和三星电子、SK海力士持续扩大投资，韩国有望至少在2031年前继续保持全球存储芯片的领先地位。不过，随着人工智能（AI）进入新阶段，中国存储企业技术不断追赶，以及全球芯片需求格局发生变化，存储产业竞争也正迎来新的转折点。 当地时间4日，法国市场研究机构Yole Group分析师Josephine Lau在美国加州圣克拉拉举行的全球存储峰会“FMS 2026”上表示，韩国政府计划在未来五年内将晶圆产能提升一倍，同时三星电子和SK海力士持续加码投资，这将成为韩国维持全球存储产业优势的重要支撑，因此韩国有望将存储芯片霸主地位保持至2031年。 不过，她指出，全球存储芯片消费版图正在因美国对华半导体出口管制而发生明显变化。 数据显示，美国在全球存储芯片消费中的占比已由2021年的37%升至2025年的52%，增加15个百分点。与此同时，中国市场占比则由35%降至29%，减少6个百分点。美国和中国两国合计消费占比则由72%进一步升至81%，显示全球市场需求正进一步向两大经济体集中。 Josephine Lau认为，当前AI产业已从以模型训练为核心的“AI 1.0”阶段迈入以推理计算为核心的“AI 2.0”时代。在这一阶段，产品更新速度显著加快，存储厂商原本约18个月的新产品开发周期，需要压缩至约12个月，企业快速研发和响应市场需求的能力将成为核心竞争力。 另一方面，AI存储市场竞争格局也正在发生变化。台湾市场研究机构TrendForce资深研究副总经理吴雅婷预测，长期占据高带宽存储器（HBM）市场主导地位的英伟达HBM需求占比将从2025年的66%下降至2026年的58%。 她表示，谷歌自研AI芯片TPU，以及微软、亚马逊等大型云服务企业正加快采用定制化AI芯片（ASIC），逐步降低对英伟达GPU的依赖，这将推动HBM市场需求来源更加多元化。 与此同时，中国存储厂商的技术进步也受到业内关注。Yole Group表示，通过对长鑫存储最新DRAM产品进行拆解分析发现，制造工艺已达到全球领先厂商于2019年实现的1z纳米（10纳米级第三代）制程水平，显示中国企业正在持续缩小与国际领先企业之间的技术差距。