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三星电子在'OCP 2026'发布下一代内存解决方案，从HBM5到2纳米晶圆三星电子于12日（当地时间）作为最高级别的钻石赞助商参加了'OCP全球峰会2026'，发布了提升人工智能（AI）基础设施性能的下一代内存和存储技术战略及全球合作成果。 据业界消息，三星电子在此次活动中提出了三大技术方向：△第8代高带宽内存（HBM5）及定制HBM等高性能内存 △基于CXL的内存扩展技术 △利用下一代SSD的数据存储和管理技术。 心浩俊常务在主题演讲中介绍了以速度、内存扩展性和数据持久性为核心的技术战略。他强调：“为了应对日益庞大的AI模型和推理数据的增加，内存带宽的扩展、容量的保障和数据管理技术至关重要。” 同时，三星电子还展示了与全球企业的技术合作成果。三星电子与AMD共同演示了基于CXL的内存扩展解决方案，提出通过CMM-D基础的内存池技术灵活扩展AI系统的内存容量。 在展会现场，还设有两个专门区域，供参观者体验下一代内存技术。展出内容包括HBM4E、HBM5概念模型、LPDDR5X-PIM等高性能、低功耗内存，以及2纳米GAA晶圆、Grok LPU晶圆、NVIDIA Grok3 LPX系统等，全面展示了三星电子在晶圆代工和封装方面的综合技术实力。 根据市场调研机构的数据，三星电子在2023年第二季度的全球DRAM市场份额为39%（Counterpoint Research），NAND闪存市场份额为29.3%（TrendForce），均位居第一。 另一家市场调研公司Omdia预测：“今年三星电子的DRAM和NAND晶圆生产量将达到行业最高水平。”
2026-10-13 17:48:00 -
英伟达启动‘Grok 3 LPX’量产，提升AI代理响应速度英伟达已开始量产提升AI代理响应速度的推理加速器‘Grok 3 LPX’。在处理大规模数据的AI计算性能竞争中，针对代理AI核心的‘令牌生成速度’的基础设施竞争正在加速。 英伟达于25日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的Hot Chips大会上宣布了Grok 3 LPX的正式量产。Grok 3 LPX是英伟达下一代Verra Rubin平台的扩展，旨在提供交互式AI推理加速。 AI代理需要通过多次推理和工具调用来执行复杂任务。在此过程中生成的令牌越多，单个令牌的生成速度将直接影响整体任务时间。英伟达表示，Grok 3 LPX专注于提升这一点。 性能方面，英伟达透露，Grok 3 LPX在针对开源代理模型Gemma 4 31B的人工分析基准测试中，达到了每秒3400个输出令牌的记录。这是在应用10万个令牌规模的上下文条件下，该模型的最高速度。 英伟达表示，在对延迟敏感的任务如代理编码中，Grok 3 LPX提供的响应速度比类似平台快最多4倍。其重点是减少AI代理在代码编写、测试、文件审核和结果验证等重复任务中的工作时间。 Grok 3 LPX将补充Verra Rubin NVL72系统的推理性能。Verra Rubin是一个支持大规模AI模型学习和推理的平台。通过结合专注于令牌生成速度的Grok 3 LPX，旨在同时满足大规模上下文处理和实时响应这两项代理AI的需求。 AI云企业也开始引入Grok 3 LPX。Nebius计划将Grok 3 LPX引入其生产用推理平台‘Nebius Token Factory’，以便开发者在保持现有API的同时，利用超高速令牌生成功能。AI推理企业Grok也将成为早期引入企业之一。 此次量产具有重要意义，标志着AI基础设施竞争标准的变化。随着生成型AI超越简单回答问题，扩展为能够自主规划和执行多项任务的代理AI，响应延迟和令牌生成速度成为重要的性能指标。 英伟达正在构建一个将CPU、DPU、存储和以太网结合的机架系统，以支持Verra Rubin平台。通过优化包括Grok 3 LPX在内的平台整体，以适应AI代理的工作负载，英伟达计划在AI数据中心市场中继续保持推理基础设施的主导地位。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-08-25 23:08:10
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三星电子在'OCP 2026'发布下一代内存解决方案，从HBM5到2纳米晶圆
三星电子于12日（当地时间）作为最高级别的钻石赞助商参加了'OCP全球峰会2026'，发布了提升人工智能（AI）基础设施性能的下一代内存和存储技术战略及全球合作成果。 据业界消息，三星电子在此次活动中提出了三大技术方向：△第8代高带宽内存（HBM5）及定制HBM等高性能内存 △基于CXL的内存扩展技术 △利用下一代SSD的数据存储和管理技术。 心浩俊常务在主题演讲中介绍了以速度、内存扩展性和数据持久性为核心的技术战略。他强调：“为了应对日益庞大的AI模型和推理数据的增加，内存带宽的扩展、容量的保障和数据管理技术至关重要。” 同时，三星电子还展示了与全球企业的技术合作成果。三星电子与AMD共同演示了基于CXL的内存扩展解决方案，提出通过CMM-D基础的内存池技术灵活扩展AI系统的内存容量。 在展会现场，还设有两个专门区域，供参观者体验下一代内存技术。展出内容包括HBM4E、HBM5概念模型、LPDDR5X-PIM等高性能、低功耗内存，以及2纳米GAA晶圆、Grok LPU晶圆、NVIDIA Grok3 LPX系统等，全面展示了三星电子在晶圆代工和封装方面的综合技术实力。 根据市场调研机构的数据，三星电子在2023年第二季度的全球DRAM市场份额为39%（Counterpoint Research），NAND闪存市场份额为29.3%（TrendForce），均位居第一。 另一家市场调研公司Omdia预测：“今年三星电子的DRAM和NAND晶圆生产量将达到行业最高水平。”
2026-10-13 17:48:00 -
英伟达启动‘Grok 3 LPX’量产，提升AI代理响应速度
英伟达已开始量产提升AI代理响应速度的推理加速器‘Grok 3 LPX’。在处理大规模数据的AI计算性能竞争中，针对代理AI核心的‘令牌生成速度’的基础设施竞争正在加速。 英伟达于25日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的Hot Chips大会上宣布了Grok 3 LPX的正式量产。Grok 3 LPX是英伟达下一代Verra Rubin平台的扩展，旨在提供交互式AI推理加速。 AI代理需要通过多次推理和工具调用来执行复杂任务。在此过程中生成的令牌越多，单个令牌的生成速度将直接影响整体任务时间。英伟达表示，Grok 3 LPX专注于提升这一点。 性能方面，英伟达透露，Grok 3 LPX在针对开源代理模型Gemma 4 31B的人工分析基准测试中，达到了每秒3400个输出令牌的记录。这是在应用10万个令牌规模的上下文条件下，该模型的最高速度。 英伟达表示，在对延迟敏感的任务如代理编码中，Grok 3 LPX提供的响应速度比类似平台快最多4倍。其重点是减少AI代理在代码编写、测试、文件审核和结果验证等重复任务中的工作时间。 Grok 3 LPX将补充Verra Rubin NVL72系统的推理性能。Verra Rubin是一个支持大规模AI模型学习和推理的平台。通过结合专注于令牌生成速度的Grok 3 LPX，旨在同时满足大规模上下文处理和实时响应这两项代理AI的需求。 AI云企业也开始引入Grok 3 LPX。Nebius计划将Grok 3 LPX引入其生产用推理平台‘Nebius Token Factory’，以便开发者在保持现有API的同时，利用超高速令牌生成功能。AI推理企业Grok也将成为早期引入企业之一。 此次量产具有重要意义，标志着AI基础设施竞争标准的变化。随着生成型AI超越简单回答问题，扩展为能够自主规划和执行多项任务的代理AI，响应延迟和令牌生成速度成为重要的性能指标。 英伟达正在构建一个将CPU、DPU、存储和以太网结合的机架系统，以支持Verra Rubin平台。通过优化包括Grok 3 LPX在内的平台整体，以适应AI代理的工作负载，英伟达计划在AI数据中心市场中继续保持推理基础设施的主导地位。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-08-25 23:08:10
