中国存储芯片制造商长鑫存储正加速推进下一代DRAM技术研发，并宣布计划于今年底推出采用自主研发的4F²架构的服务器用DDR5产品，试图在先进制程存储芯片领域进一步缩小与三星电子、SK海力士等韩国头部企业的差距。 近日在上海举行的第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇对外公布了4F²单元结构研发取得关键进展，预计于今年底推出融合4F²单元结构与混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品。 4F²是一种通过缩小DRAM存储单元面积来提高芯片存储密度的技术。传统DRAM主要采用6F²结构，而4F²技术可将单个存储单元的面积从6个特征尺寸单位缩小至4个单位。为实现这一目标，相关技术需要将部分原本平面排列的器件结构改为垂直排列，从而在相同芯片面积内集成更多存储单元，实现存储密度的提升。 随着半导体制程不断微缩，单纯依靠缩小电路尺寸提升存储容量的难度日益增加，研发成本和制造成本也随之上升。在此背景下，通过优化存储单元结构提高集成密度，正成为存储芯片行业探索的重要方向。 三星电子预计将在2028年左右于10纳米以下的下一代工艺中引入4F²技术并实现产品生产。SK海力士则于去年公布了与4F²相关的技术路线图，但尚未公开明确的量产计划。 若长鑫存储能够按计划实现量产，将意味着中国存储芯片企业有望率先在部分先进DRAM制程领域取得新的进展，可能给由三星电子、SK海力士和美光科技长期占据优势的服务器内存市场带来新的竞争变量。 此前，中国存储芯片企业主要集中于通用型DRAM和移动存储等市场，重点提升市场份额。随着人工智能、高性能计算和数据中心需求持续增长，服务器内存的重要性不断上升，先进DRAM技术也成为全球存储芯片企业竞争的重点领域。 不过，对于长鑫存储能否真正实现4F²产品量产，韩国半导体业内仍持谨慎态度。在美国等国家出口管制的影响下，长鑫存储获取阿斯麦生产的极紫外（EUV）光刻设备难度较大。如何在现有设备和工艺条件下提高先进制程的良率，以及如何应对新技术导入过程中可能出现的工艺不稳定等问题，是其面临的挑战。 尽管如此，中国存储芯片产业的快速发展仍引发韩国业界关注。有观点认为，韩国企业目前在高带宽内存（HBM）等先进存储技术领域仍保持一定领先优势，但随着中国企业持续增加研发投入、扩大产能，追赶速度不容小觑。 长鑫存储的资金实力也在不断增强。今年7月，长鑫存储通过首次公开募股（IPO）募集最高666.1亿元人民币，为技术研发和产能扩张提供资金支持。 此外，长鑫存储今年8月宣布新一代移动DRAM LPDDR6进入量产阶段，并于上月宣布启动第五代DRAM工艺量产。接连取得的进展显示，该公司正加快向更先进的存储芯片市场迈进。

三星电子借助高通的下一代移动平台，开始布局下一代人工智能（AI）智能手机内存市场。三星电子不仅完成了LPDDR6的开发，还在实际智能手机的应用处理器（AP）中进行了验证。在刚刚结束的中秋假期期间，高通的“骁龙峰会2026”上，众多采用下一代芯片的全球智能手机制造商被公开。三星电子通过高通所能获取的潜在客户群也得以具体化。 三星电子于23日宣布，成功在高通的“骁龙8精英极限第六代”中以最高10.7Gbps的速度验证了16GB LPDDR6，成为业内首家。为了将新型内存搭载到智能手机中，需要确认AP与数据传输的稳定性。这次验证意味着已跨越了实际供应的关键门槛。 三星的LPDDR6能够处理每秒最多114GB的数据，电力效率比LPDDR5X提高了最多21%。在智能手机中直接运行大规模语言模型和多模态AI时，AP的运算性能和快速供给数据的内存带宽都至关重要。AI代理的持续运行将影响电力效率和电池使用时间。 此次验证的意义不仅限于三星智能手机。高通在峰会上发布了骁龙8精英极限第六代和普通第六代。高通表示，荣耀、爱酷、摩托罗拉、一加、OPPO、红米、红魔、vivo和小米的下一代旗舰产品将搭载这两个平台。三星LPDDR6在极限平台上率先完成验证，为向全球安卓智能手机厂商扩大供应奠定了基础。然而，各制造商是否采用三星LPDDR6及其供应规模尚未公开。 高通与三星的合作范围也在扩大。高通高级副总裁贾德·阿斯加尔在骁龙峰会上提到，三星是扩展个人AI生态系统的重要合作伙伴。他还表示，双方的合作正在从智能手机扩展到智能手表、扩展现实（XR）和AI眼镜等领域。两家公司在移动AP和内存的接触点正在向AI设备整体扩展。 变数在于中国。中国DRAM厂商CXMT于7日宣布已量产自家LPDDR6，并应用于小米18折叠手机。如果属实，这将是CXMT在智能手机商业产品中搭载LPDDR6的先例。CXMT还在20日宣布采用新型“G5”工艺的24Gb LPDDR5X量产，声称每片晶圆可生产的芯片数量至少提高了50%。三星和SK海力士在加快技术转型的同时，还需应对中国厂商的价格竞争。 市场转型预计将从明年开始加速。Omdia预计，LPDDR6在整体出货量中的占比将从2027年的3%提升至2030年的39%。今年第一季度，三星电子的移动DRAM市场份额按销售额计算为43%。为了在下一代规格中继续保持市场第一，技术开发之外，实际智能手机制造商的采用和量产供应时点的提前变得尤为重要。 业内人士表示：“LPDDR6不仅是速度提升的世代更替，而是与设备内AI扩散相结合的内存竞争。首先在高通平台上完成验证，意味着在全球智能手机制造商的供应竞争中占据了有利位置。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子在高通最新的移动平台上首次验证了下一代低功耗DRAM LPDDR6。随着设备上人工智能（AI）的普及，智能手机的内存需求迅速增加，三星正积极抢占下一代LPDDR市场。根据三星电子的消息，16GB LPDDR6在高通最新的移动应用处理器（AP）“骁龙8精英极限第六代”上成功验证了最高10.7Gbps的速度。LPDDR6在高通下一代骁龙平台上的验证是业界首次。LPDDR是主要用于智能手机等移动设备的低功耗DRAM。最近，随着设备上AI的多模态和AI代理等功能的提升，处理的数据量不断增加。因此，智能手机中DRAM的容量、性能和能效的重要性也日益凸显。市场研究机构Omdia指出，2026年第一季度全球智能手机出货量同比仅增长0.5%，但智能手机中搭载的整体DRAM容量却增长了6.1%。同期，智能手机的平均DRAM容量也从7.8GB增加到8.3GB，增长了5.5%。生成型AI智能手机的普及也有望进一步扩大。Counterpoint Research预测，生成型AI智能手机在去年全球智能手机出货量中占比为36%，预计今年将增至45%，明年将达到52%。这意味着每两部智能手机中就有一部以上将支持生成型AI功能。为了扩大下一代LPDDR市场，三星电子正在加强与主要移动系统芯片（SoC）厂商的合作。2022年，三星在高通骁龙移动平台上完成了LPDDR5X的运行验证，而在2024年，三星在业界首次在联发科的旗舰移动AP“天玑9400”上验证了当时业界最高速度的10.7Gbps LPDDR5X。在LPDDR6方面，三星不仅参与产品开发和JEDEC标准化，还与主要SoC厂商进行了早期验证。通过此次高通平台的验证，三星计划加速为下一代旗舰智能手机应用LPDDR6的准备工作。三星电子在移动DRAM市场中仍保持领先地位。Omdia数据显示，2026年第一季度三星的全球移动DRAM市场份额按收入计算为43%。在去年第三季度为43%，第四季度为42%之后，三星继续保持在40%的市场份额。预计LPDDR6市场将从2027年开始正式扩大。Omdia预测，LPDDR6在整体LPDDR出货量中的占比将从2027年的3%提高到2028年的9%，到2029年达到21%，2030年将增至39%。LPDDR的应用领域也在不断扩大，除了智能手机外，还包括AI PC、边缘计算和汽车等。三星电子通过基于LPDDR技术的服务器模块“SOCAMM2”和LPDDR-PIM等，正在将应用范围扩展到AI数据中心。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

梅里茨证券于21日表示，海星迪斯通过扩大封装基板的投资，预计将解决现有的增长瓶颈，并成为估值重估的契机，因此将目标股价从7万韩元上调至7万7000韩元，投资评级维持在“买入”。 梅里茨证券研究员杨胜洙表示：“此次投资公告预计将正式启动公司的估值重估，并反映出2027年营业利润预期上调12.9%，因此将合理股价上调至7万7000韩元。” 他还预测第三季度业绩将继续改善。杨研究员指出：“第三季度合并销售额预计为2502亿韩元，营业利润为345亿韩元，分别超出市场共识4.1%和1.3%。”他解释道：“由于扩产效应以及中国OSAT中心的数据中心需求增加，铅框架预计将再次创下历史最高销售额。” 他还预计封装基板也将转向恢复增长。他表示：“受益于国内客户D1C的大规模订单交付和中国客户的价格上涨，预计将在三个季度后恢复增长。”他补充道：“新产品HeatSlug也将于第三季度开始向智能手机半导体交付，预计将贡献部分销售。” 杨研究员还指出，扩产投资将成为中长期的增长动力。他表示：“1900亿韩元规模的面板工法投资是为了应对中高端封装基板的需求，如DDR6、LPDDR6和GDDR7等。”他预计，投资完成后，封装基板的生产能力将从目前的约3000亿韩元扩大至5000亿至6000亿韩元。 他进一步指出：“现有的卷对卷工艺在应对超过两层的多层基板时存在限制，因此在中长期增长性方面一直是估值折扣的因素。”他认为：“此次面板工法投资将使产品组合扩展至高端封装基板，并能够应对新需求，预计将成为解决现有增长瓶颈的转折点。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

今年韩国的出口繁荣被形容为“超级周期”，这一说法同样适用于中国。包括半导体在内的高端产品出口增长率已达到中双位数，给全球市场带来了对韩国的压力。在家电、电动车和电池等领域已经失去优势的韩国，面临着最后防线——内存半导体的保卫战也变得岌岌可危。根据14日的产业界消息，今年以来，韩国和中国的出口增长主要由半导体和计算设备等高端产品主导。韩国的信息通信技术（ICT）出口在上半年达到2538.6亿美元，同比增加120.5%，7月增长140.6%，8月增长162.6%，下半年的增长幅度进一步扩大。上个月，半导体出口达466.7亿美元，激增209%，企业级固态硬盘（SSD）的需求增加推动了计算机及周边设备的增长，增幅达到383.1%。中国的高端产品出口增长同样显著。今年1~8月，高科技产品出口达到8478.3亿美元，同比增长42.9%。同一时期，半导体相关的集成电路出口增长103.9%，自动数据处理设备及零部件增长49.4%。上个月，高科技产品出口的增长率达到56.9%，超出累计增长率，集成电路增长129.8%，自动数据处理设备及零部件增长76.5%。韩国的ICT产品与中国的高科技产品在品类分类上有所不同，简单比较出口额或增长率并不容易。然而，半导体和计算设备等高端产品正在推动两国的出口增长，重叠的主要出口品类也在增加。在半导体之外的市场，韩国的主导地位已经变得模糊。根据韩国电子信息通信产业振兴会（KEA）的数据，去年电视、冰箱、洗衣机、空调和机器人吸尘器等五大主要家电的销售数量上，中国在全球市场的份额均超过韩国。电视方面，中国企业的市场份额为36.1%，超过韩国的30.6%；冰箱方面，中国为41.7%，韩国仅为15.0%，差距明显。在韩国曾占绝对优势的半导体领域，两国间的竞争正在加剧。市场研究机构Counterpoint Research的报告显示，今年第二季度，全球DRAM市场中，长江存储（CXMT）的市场份额达10%。这一数字较去年同期的4%上升至两位数，成为第四大厂商，三星电子占38%，SK海力士占25%，美光占24%。最近，长江存储还开始量产下一代移动DRAM——LPDDR6。在NAND领域，长江存储的增长势头迅猛。Counterpoint Research的数据显示，第二季度长江存储的全球NAND销售市场份额为14%，较一年前的11%上升3个百分点。三星电子占28%，SK海力士占19%，美光占15%，与东芝持平。在出货量方面，长江存储已跃升至三星电子和SK海力士之后的第三位。目前，高带宽内存（HBM）和SSD等高附加值市场仍由国内企业主导。然而，CXMT和长江存储在通用产品上建立的生产基础正在向移动、服务器和人工智能产品扩展，竞争范围正在扩大。业界普遍认为，韩国与中国之间的技术差距已从原来的4~5年缩短至3年左右。过去从低价家电起步，逐步进入高端产品的中国企业在内存市场的增长趋势也引发了担忧。首尔大学教授全在成在最近的报告中指出：“考虑到中国CXMT等自主技术的内化速度，未来12~18个月内，韩国在HBM等领域的竞争优势可能不会迅速崩溃，而是逐渐减弱。”他建议：“韩国应在保持HBM技术优势的同时，加大对下一代高端产业核心技术的投资。”

中国D램内存企业长鑫科技(CXMT)的订单已满，预计到明年年底都无法再提供额外的供应。 根据中国IT专业媒体快科技的报道，华为和小米等大型IT企业近期与CXMT签订了长期供货合同，导致CXMT在明年年底之前无法满足其他客户的需求。 尽管有报道称苹果希望从CXMT获得D램内存供应，但实际上苹果在至少明年年底之前无法从CXMT获得任何供货。该媒体分析认为，苹果与CXMT的接触可能是为了增强与三星、SK海力士、美光等其他供应商的谈判能力。 该媒体指出，苹果在中国每年销售约5000万部iPhone，每部iPhone配备12GB的D램，这意味着总需求达到6亿GB，而这仅占CXMT生产能力的6.6%。因此，CXMT无法承担如此大规模的额外订单。 目前，CXMT在合肥运营两座12英寸D램工厂和一座北京工厂，月生产能力约为30万片。预计到今年年底，CXMT的生产能力将达到35万片，明年年底将增至42万片，2028年底将达到50万片，生产能力将在两年内增长66%。 同时，高盛近期发布报告预测，CXMT到2028年将满足中国D램需求的约50%和高带宽内存(HBM)需求的40%。 此外，中国媒体援引内部人士的消息称，CXMT开发的LPDDR6已通过客户的质量测试。LPDDR6是一款最新的低功耗移动D램产品。媒体表示，CXMT已于今年3月向客户小米供应了LPDDR6样品，并预计在8月底前通过质量测试。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

NH投资证券预计，心特克将因SOCAMM2（服务器用内存模块）基板量产扩大和价格上涨的影响，盈利改善将正式启动，因此将目标股价从12万韩元上调至15万韩元，增幅为25%。投资评级维持“买入”。 NH投资证券研究员黄志贤表示：“SOCAMM2相关基板的生产量正在稳步增加，预计将带动产品组合的改善。”他还指出：“从2027年开始，LPDDR6高利润基板的量产也将正式启动。” 黄研究员将目标股价上调的理由归结为SOCAMM2量产扩大、低利润的涂层基板比例减少，以及LPDDR6基板量产带来的盈利改善。他预测，近期半导体基板行业整体的价格上涨效应将进一步增强业绩增长势头。 他预计，下半年SOCAMM2的量产将正式启动，产品结构变化带来的盈利改善效果将更加明显。如果SOCAMM模块的需求比预期更快增长，心特克在清州的非内存基板生产线的闲置空间也可能被用于扩产。 他预计第二季度的业绩将超出市场预期。心特克第二季度的销售额预计为4728亿韩元，营业利润为465亿韩元，营业利润将超过市场共识的434亿韩元。 黄研究员表示：“年初原材料成本上涨的价格调整效果已经开始显现。”他指出：“低利润的涂层基板订单减少，主要原材料金价也持续下跌，因此盈利改善的趋势预计将持续全年。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。