三星电子于10月14日在首尔COEX举行的‘SEDEX 2026（半导体大战）’展会上展示了多款AI应用领域的主要半导体产品和技术解决方案。 三星电子半导体（DS）部门以‘架构AI系统’为主题，展示了包括下一代技术、云AI、边缘AI、物理AI、半导体集群和共生合作在内的六个展区。 基于内存、逻辑设计、代工和先进封装的综合能力，三星电子多角度介绍了AI半导体解决方案。 在内存领域，展示了高性能的第七代高带宽内存（HBM4E）和内置运算功能的LPDDR-PIM，以及基于3D内存架构的‘zHBM’和用于边缘AI的‘zNAND-O’（以上为模型）。 在代工和系统LSI部门，展示了应用4纳米工艺的HBM4E基础芯片和移动应用处理器‘Exynos 2600’等产品。 新设立的‘半导体集群区’介绍了主要基地和龙仁国家产业园区的建设计划。三星电子计划在龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，预计于2027年开工，2029年10月实现首条生产线投产。约70家材料、零部件、设备及无厂半导体企业将入驻，构建有机的半导体生态系统。 通过‘共生合作区’，展示了资金、技术、人才和教育等多种合作伙伴支持计划及共同成长的成果。自1981年成立‘协成会’以来，三星电子持续推动共生发展，并在2025年度共生发展指数评估中连续14年获得最高等级。 此外，DS部门还将在本月起的两个月内向主要合作伙伴现场提供‘共生咖啡车’，并于12月举行‘电影日’等‘DS Together’活动。

三星电子将在下半年推出一系列颠覆智能手机和可穿戴设备市场的新产品。这将成为以下一代形态为中心，整合半导体、显示器和部件等三星先进子公司技术的'三星一体'技术盛会。 据行业消息，三星电子将于22日（当地时间）在英国伦敦举行'Galaxy Unpacked 2026'活动，首次展示第八代可折叠手机系列。打破硬件性能极限的'Galaxy Z Fold/Flip 8'系列和与谷歌合作的人工智能（AI）眼镜'Galaxy Glass'将成为焦点。 此次可折叠系列的最大变化是产品线的扩展。三星电子在基本款'Galaxy Z Fold 8'和'Galaxy Z Flip 8'的基础上，首次新增顶级型号'Galaxy Z Fold 8 Ultra'。与宽度更大的4:3屏幕基本款不同，Ultra型号配备8英寸大屏和2亿像素相机，瞄准超高端市场需求。 最新的移动应用处理器（AP）'Exynos 2600'的搭载，使硬件性能进一步增强。半导体（DS）部门的系统LSI设计并由代工厂（半导体委托生产）采用最先进的2纳米GAA（栅极全环绕）工艺制造的芯片组，最大化了AI运算和游戏性能。如果此次新产品成功，系统LSI和代工等一直处于低迷的非内存部门的工厂利用率和芯片出货量有望同步上升。 作为下一代AI设备的先锋，'Galaxy Glass'也将揭开面纱。其设计为普通眼镜形态，自然融入了安卓扩展现实（XR）功能。即使没有智能手机，也支持与AI助手的语音对话、实时翻译和基于相机的信息搜索。三星电子计划通过与谷歌的合作，全面扩展涵盖移动和可穿戴设备的'Galaxy AI生态系统'。 部件子公司的先进技术也得到了充分体现。三星显示为第八代Galaxy Z系列的所有型号提供下一代有机发光二极管（OLED）面板。特别是此次新产品首次应用了利用钛合金材料大幅减少屏幕褶皱、同时降低厚度并显著提高耐用性和电力效率的'Flex Titanium'技术。 三星电气也将提供Exynos 2600的核心部件高性能硅电容器，以及旗舰用超小型、高容量多层陶瓷电容器（MLCC）、半导体封装基板和高像素相机模块等。 在部件成本上升的压力下，三星电子的战略是最大化子公司间的协同效应，以维护成品的盈利能力。通过增加自有芯片的比例，降低外部依赖，确保成本竞争力，同时通过扩大部件子公司的供应，推动下半年整体业绩的提升。 业内人士表示：“在下半年可折叠市场竞争加剧的情况下，此次旗舰产品将以超越成本压力的技术作为三星电子的战略意图，预计将成为可折叠手机市场需求转折的重要契机。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】三星电子推出了Exynos 2600芯片，旨在超越移动应用处理器市场的长期竞争对手高通。该芯片首次采用AI图形技术，显示出在某些关键性能指标上领先竞争对手的结果，预示着市场格局的变化。根据三星电子的消息，Exynos 2600的核心是被称为ENSS（Exynos Neural Super Sampling）的AI图形优化技术。该技术结合了通过AI分析低分辨率图像并重构为高质量图像的升级技术，以及预测帧间并生成新帧的技术。在运行复杂计算的高规格游戏或高清视频时，该技术减少了GPU的负担，提高了电力效率，实现了更流畅和清晰的画面。技术博主公布的基准测试结果显示，Exynos 2600在3D图形性能测试中比高通AP高出约15%。特别是在光线追踪性能方面，Exynos 2600比竞争对手高出约59%，显示出明显的技术优势。这种性能的背后是三星的技术突破。Exynos 2600是由三星电子代工部门采用业界首创的GAA基础2纳米工艺制造的移动AP。超微细工艺转换是实现性能和电力效率的关键。长期以来在高端智能手机市场上被高通骁龙压制的Exynos，正试图通过工艺技术和AI图形实现复兴。当然，也有观点认为基准测试结果并不完全代表实际用户体验，因为在实际智能手机环境中，热管理能力是保持性能的关键因素。三星电子也意识到这一点，并计划在后续产品Exynos 2700中大幅改善热管理性能。通过将AP和DRAM并排放置在同一基板上，而不是像以前那样将DRAM垂直堆叠在移动AP上，以更有效地分散热量。移动AP市场的竞争已从简单的计算速度转向利用AI提高效率的竞争。三星电子率先推出ENSS这一技术，意义重大。谁将主导AI时代的移动体验？Exynos 2600是三星对此问题的首次回应。

三星电子宣布其新一代移动应用处理器Exynos 2600首次搭载AI图形优化技术ENSS（Exynos Neural Super Sampling），提升性能和能效。 ENSS是专为应对高级移动图形需求而开发的技术，利用AI将低分辨率图像重建为高分辨率，并通过预测生成帧来实现流畅的画面。 Exynos 2600通过ENSS减少计算负担，提高能效，同时在复杂场景中保持画面清晰流畅。该功能将根据产品和软件条件逐步支持。 Exynos 2600在主要性能指标上优于竞争对手。在科技YouTuber测评的3D图形性能指标“Steel Nomad Lite”中，其性能比竞争对手高出约15%。 尤其在光线追踪技术上表现出色，在GPU基准测试平台“Basemark Power Board”中排名第一，某些测试中得分2064分，比竞争对手高出约59%。 三星电子还透露了后续产品Exynos 2700的创新计划，将采用新的结构以提升散热管理性能。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。