三星电子于10月14日在首尔COEX举行的‘SEDEX 2026（半导体大战）’展会上展示了多款AI应用领域的主要半导体产品和技术解决方案。 三星电子半导体（DS）部门以‘架构AI系统’为主题，展示了包括下一代技术、云AI、边缘AI、物理AI、半导体集群和共生合作在内的六个展区。 基于内存、逻辑设计、代工和先进封装的综合能力，三星电子多角度介绍了AI半导体解决方案。 在内存领域，展示了高性能的第七代高带宽内存（HBM4E）和内置运算功能的LPDDR-PIM，以及基于3D内存架构的‘zHBM’和用于边缘AI的‘zNAND-O’（以上为模型）。 在代工和系统LSI部门，展示了应用4纳米工艺的HBM4E基础芯片和移动应用处理器‘Exynos 2600’等产品。 新设立的‘半导体集群区’介绍了主要基地和龙仁国家产业园区的建设计划。三星电子计划在龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，预计于2027年开工，2029年10月实现首条生产线投产。约70家材料、零部件、设备及无厂半导体企业将入驻，构建有机的半导体生态系统。 通过‘共生合作区’，展示了资金、技术、人才和教育等多种合作伙伴支持计划及共同成长的成果。自1981年成立‘协成会’以来，三星电子持续推动共生发展，并在2025年度共生发展指数评估中连续14年获得最高等级。 此外，DS部门还将在本月起的两个月内向主要合作伙伴现场提供‘共生咖啡车’，并于12月举行‘电影日’等‘DS Together’活动。

韩国投资证券表示，虽然预计两山特斯纳第三季度业绩将低于市场预期，但这将成为业绩改善的起点。该公司在非内存后工序（OSAT）行业中保持其投资评级为“买入”，目标股价为15万7000韩元。 韩国投资证券研究员南采敏预计，两山特斯纳第三季度的销售额将为736亿韩元，同比下降11.5%，环比下降9.0%。预计营业利润为47亿韩元，同比下降11.6%，环比下降52.5%。预计营业利润率为6.4%。 这与市场共识相比，销售额低11.9%，营业利润率低4.1个百分点。由于第二季度ADAS的产量提前生产，导致下半年相关产量的减少不可避免，同时，移动设备也进入季节性淡季，预计移动AP和图像传感器（CIS）的开工率将下降。然而，内存控制器在第二季度的产量较上一季度增长超过两倍，预计下半年仍将保持增长。预计业绩反弹将从第四季度开始。随着移动需求的恢复，Grak3 LPU的量产将开始，Exynos 2700的采用产品线扩展也将带来移动AP测试量的增加。Grak3 LPU预计将于11月开始测试运行。 韩国投资证券特别指出，2027年将是两山特斯纳业绩发生重大变化的一年。预计明年销售额将达到4972亿韩元，比今年增长49.2%，营业利润将达到1086亿韩元，增长220.0%。预计营业利润率也将上升至21.8%。 苹果CIS的量产预计将从明年第二季度开始正式反映在业绩中。目前，两山特斯纳负责测试的特斯拉AI4之后，预计明年下半年将开始量产的AI5也有很高的中标可能性。 南研究员表示，AI5是针对Optimus、Robotaxi和数据中心等高性能芯片，预计其性能比AI4双系统高出5至10倍。AI5更可能在不同领域中使用，而不是取代AI4，因此AI5的中标可能会带来额外的销售增长。 韩国投资证券将两山特斯纳视为非内存OSAT行业的首选。尽管最近股价较高点下跌超过40%，但由于第三季度将是业绩的低点，且AI5的额外中标可能性较高，因此做出了这样的判断。 南研究员表示：“目前是重新关注两山特斯纳的时机”，并指出：“如果三星代工在2纳米工艺中获得稳定的良率，将进一步突显其作为台积电替代品的吸引力，这将增加三星代工的产量和两山特斯纳的受益可能性。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

高通与台积电相继预告将提高半导体价格，这将加大苹果与三星电子在移动业务上的成本压力。三星电子在与苹果的激烈竞争中，分析认为必须提高Galaxy高端产品的平均售价，同时扩大自家应用处理器（AP）Exynos的应用范围，以维护盈利能力。 据业内消息，高通计划从9月1日起提高移动芯片价格，涨幅将达到两位数。高通在致客户的信函中表示，已达到无法自行吸收供应商成本上涨的极限。 此前，台积电也透露将从2027年起，对包括7纳米以下先进工艺的半导体代工生产价格提高5%至10%。这一变化被解读为由于AI数据中心投资的增加，先进工艺和内存生产能力优先分配给服务器用半导体的影响。 对于三星电子而言，Galaxy旗舰机型所需的骁龙采购价格和自家AP生产成本可能同时上涨。即使降低对高通的依赖，仍难以避免台积电与三星代工的先进工艺成本上升。 苹果也指出，先进半导体生产能力不足是其供应链的负担。然而，苹果在2026财年第三季度的营收增长了16%，毛利率达到了50.1%，相对稳定地吸收了成本上涨的影响，情况比三星电子要好一些。 三星电子已从Galaxy S26系列开始调高价格。自2023年起，Galaxy S系列的出厂价在连续三年冻结后进行了调整，以部分反映部件成本的上涨。 未来价格上涨的压力可能仍将持续。然而，有观点指出，仅通过每次成本上涨就提高出厂价的方式，难以避免消费者的抵制。 分析认为，价格上涨必须有消费者能够感知的改进作为支撑，例如相机、设备内AI、续航能力和折叠使用性等，才能被视为高端战略。三星电子希望提高Ultra和Galaxy Z8系列等高价产品的销售比例，也是在这一背景下进行的。 自家AP的扩展与否也被视为未来盈利能力的关键因素。Galaxy S26系列搭载了三星电子2纳米工艺生产的Exynos 2600，但最高端的S26 Ultra则无论地区如何都采用了高通骁龙。 在售价和部件成本最高的Ultra型号中，继续依赖高通的情况使得AP价格谈判面临限制。只有Exynos能够应用于最高端产品，才能在与高通的谈判中形成实质性的替代选择。 然而，若急于通过成本控制来应用自家芯片，可能会对Galaxy品牌造成负担。分析认为，必须在性能、发热和电池效率上达到与骁龙相当的水平后，才能扩大应用范围。 三星电子拥有AP设计、代工生产和智能手机制造的全产业链。若系统LSI事业部设计的芯片与代工事业部生产的芯片能够稳定地应用于MX事业部的Galaxy产品，将提高对外部半导体厂商价格政策的应对能力。 在中低价产品中，预计将根据地区和价格区间继续采用高通、Exynos和联发科芯片的分配策略。在旗舰产品中，可能会通过确保性能和品牌信任度，而在入门级产品中提高成本竞争力，从而细分产品的AP战略。 一位半导体行业人士表示：“高通的价格上涨将在现有库存消耗后，逐步反映在整机厂商的盈亏中。只有Exynos能够应用于Ultra级别，才能在与高通的单价谈判中形成实质性的选择。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子将在下半年推出一系列颠覆智能手机和可穿戴设备市场的新产品。这将成为以下一代形态为中心，整合半导体、显示器和部件等三星先进子公司技术的'三星一体'技术盛会。 据行业消息，三星电子将于22日（当地时间）在英国伦敦举行'Galaxy Unpacked 2026'活动，首次展示第八代可折叠手机系列。打破硬件性能极限的'Galaxy Z Fold/Flip 8'系列和与谷歌合作的人工智能（AI）眼镜'Galaxy Glass'将成为焦点。 此次可折叠系列的最大变化是产品线的扩展。三星电子在基本款'Galaxy Z Fold 8'和'Galaxy Z Flip 8'的基础上，首次新增顶级型号'Galaxy Z Fold 8 Ultra'。与宽度更大的4:3屏幕基本款不同，Ultra型号配备8英寸大屏和2亿像素相机，瞄准超高端市场需求。 最新的移动应用处理器（AP）'Exynos 2600'的搭载，使硬件性能进一步增强。半导体（DS）部门的系统LSI设计并由代工厂（半导体委托生产）采用最先进的2纳米GAA（栅极全环绕）工艺制造的芯片组，最大化了AI运算和游戏性能。如果此次新产品成功，系统LSI和代工等一直处于低迷的非内存部门的工厂利用率和芯片出货量有望同步上升。 作为下一代AI设备的先锋，'Galaxy Glass'也将揭开面纱。其设计为普通眼镜形态，自然融入了安卓扩展现实（XR）功能。即使没有智能手机，也支持与AI助手的语音对话、实时翻译和基于相机的信息搜索。三星电子计划通过与谷歌的合作，全面扩展涵盖移动和可穿戴设备的'Galaxy AI生态系统'。 部件子公司的先进技术也得到了充分体现。三星显示为第八代Galaxy Z系列的所有型号提供下一代有机发光二极管（OLED）面板。特别是此次新产品首次应用了利用钛合金材料大幅减少屏幕褶皱、同时降低厚度并显著提高耐用性和电力效率的'Flex Titanium'技术。 三星电气也将提供Exynos 2600的核心部件高性能硅电容器，以及旗舰用超小型、高容量多层陶瓷电容器（MLCC）、半导体封装基板和高像素相机模块等。 在部件成本上升的压力下，三星电子的战略是最大化子公司间的协同效应，以维护成品的盈利能力。通过增加自有芯片的比例，降低外部依赖，确保成本竞争力，同时通过扩大部件子公司的供应，推动下半年整体业绩的提升。 业内人士表示：“在下半年可折叠市场竞争加剧的情况下，此次旗舰产品将以超越成本压力的技术作为三星电子的战略意图，预计将成为可折叠手机市场需求转折的重要契机。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子系统LSI事业部在今年第一季度创下了历史最高销售额，但全年仍难以避免亏损。该部门计划通过推出下一代移动应用处理器Exynos 2700和扩大图像传感器业务来改善盈利能力。三星电子半导体部门系统LSI事业部总裁朴勇仁在18日上午举行的经营现状说明会上向员工分享了业务现状和未来战略。他表示：“尽管今年第一季度达成了历史最高销售额，但由于市场变化和需求萎缩，全年亏损是不可避免的。”系统LSI事业部是三星电子的非内存半导体设计组织，负责开发移动AP Exynos、图像传感器ISOCELL、显示驱动芯片DDI和电源管理半导体PMIC等产品。三星电子的非内存业务仍面临业绩压力。证券界预计，包括系统LSI和代工业务在内的非内存业务部门今年将录得2万亿至3万亿韩元的营业亏损。然而，预计亏损规模将比去年有所减少，部分人士甚至提出明年可能实现盈利的可能性。朴总裁强调，尽管业绩不佳，但在新增长动力的获取方面已有所成效。他表示：“我们正在加快大型客户传感器订单和定制SoC业务的推进，构建新的产品组合，强化未来增长的核心业务基础。”特别是，三星电子将以下一代Exynos平台为核心，专注于恢复移动AP市场的竞争力。朴总裁指出：“Exynos 2700正在按计划开发，目标是搭载在旗舰型号上，并基于包括非地面网络(NTN)在内的下一代无线通信技术的竞争力，奠定业务扩展的基础。”去年推出的Exynos 2600已应用于Galaxy S26系列，并在性能和电力效率方面获得了积极评价，下一代产品Exynos 2700也有望搭载于明年推出的Galaxy S27系列。图像传感器业务被视为改善盈利能力的关键。系统LSI计划降低对智能手机市场的依赖，重点开发汽车、工业和人工智能设备等新应用。此外，DDI和PMIC等其他系统半导体业务也将推动进入人工智能数据中心市场，以确保未来需求。此次说明会不仅关注业务战略，还引起了员工对亏损结构和组织运营的关注。线上线下结合的说明会吸引了国内外业务场所的员工参与，事先收集的问题超过1100个。员工们对旗舰SoC业务愿景、亏损结构原因、补偿体系公平性等进行了提问。朴总裁表示：“结构性问题将由管理层解决，创造一个让员工专注于技术开发的环境。同时，我们将确保不仅仅是财务业绩，战略性成果的价值也能得到认可。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子的代工（半导体委托生产）正式发布了下一代2纳米技术路线图，进一步加快了先进微细工艺的发展。基于对量产稳定性的信心，三星计划在今年内与苹果等全球大型科技公司实现合作的可见性。 据业内消息，三星电子将于28日（当地时间）在美国圣荷西的三星半导体美国研究所举办“SAFE论坛2026”，届时将公开2纳米第二代（SF2P）工艺技术能力以及目前已获得的量产良率和工艺成果。此外，预计还将提出明年量产的第三代工艺（SF2P+）计划。 SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛是三星电子代工事业部自2019年起举办的年度技术活动，旨在与代工合作伙伴和行业专家分享最新的半导体技术和合作方案。 在去年的SAFE论坛上，三星电子将1.4纳米工艺的引入时间推迟至2029年，正式确认了速度调整的策略。这一决定是为了在超微细工艺竞争中不盲目追逐，而是尽早稳定2纳米工艺的良率，从而同时确保实际盈利能力和技术可信度。 在此基础上，三星计划在下半年开始基于SF2P工艺生产移动AP“Exynos 2700”，以争夺下一代代工的主导权。特别是，三星计划吸引因台积电供应瓶颈而感到疲惫的全球大型科技公司，借助明年即将全面投入运营的美国泰勒工厂，重塑代工格局。 最近，苹果的核心管理层直接访问了三星电子的美国泰勒工厂，探讨芯片合作的可能性。合作对象包括用于iPhone的“A系列”芯片，以及用于iPad和MacBook的“M系列”等苹果自主设计的系统级芯片（SoC）。这些芯片是设备的核心部件，承担着大脑的角色。 早在2007年，三星电子就开始为苹果的初代iPhone全量生产芯片，但自2015年起，苹果与台积电签订独家合同，导致合作中断。如果三星能够在今年成功获得订单，将意味着时隔约11年重新回归苹果的先进移动处理器（AP）供应链。 泰勒工厂是三星电子的先进工艺前哨基地，对于希望在美国直接生产芯片的大型科技公司具有地理和战略优势。三星已经通过特斯拉的自动驾驶芯片和AMD的下一代CPU订单获得了技术认可，因此业内普遍认为，三星凭借工艺的稳定性将顺利实现与苹果的合作。 业内人士表示：“在以台积电为主导的代工市场中，客户所感受到的疲惫感和供应不稳定已达极限。如果三星能够证明2纳米工艺的稳定性，那么以泰勒工厂为中心的代工市场重塑速度将远超预期。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】三星电子推出了Exynos 2600芯片，旨在超越移动应用处理器市场的长期竞争对手高通。该芯片首次采用AI图形技术，显示出在某些关键性能指标上领先竞争对手的结果，预示着市场格局的变化。根据三星电子的消息，Exynos 2600的核心是被称为ENSS（Exynos Neural Super Sampling）的AI图形优化技术。该技术结合了通过AI分析低分辨率图像并重构为高质量图像的升级技术，以及预测帧间并生成新帧的技术。在运行复杂计算的高规格游戏或高清视频时，该技术减少了GPU的负担，提高了电力效率，实现了更流畅和清晰的画面。技术博主公布的基准测试结果显示，Exynos 2600在3D图形性能测试中比高通AP高出约15%。特别是在光线追踪性能方面，Exynos 2600比竞争对手高出约59%，显示出明显的技术优势。这种性能的背后是三星的技术突破。Exynos 2600是由三星电子代工部门采用业界首创的GAA基础2纳米工艺制造的移动AP。超微细工艺转换是实现性能和电力效率的关键。长期以来在高端智能手机市场上被高通骁龙压制的Exynos，正试图通过工艺技术和AI图形实现复兴。当然，也有观点认为基准测试结果并不完全代表实际用户体验，因为在实际智能手机环境中，热管理能力是保持性能的关键因素。三星电子也意识到这一点，并计划在后续产品Exynos 2700中大幅改善热管理性能。通过将AP和DRAM并排放置在同一基板上，而不是像以前那样将DRAM垂直堆叠在移动AP上，以更有效地分散热量。移动AP市场的竞争已从简单的计算速度转向利用AI提高效率的竞争。三星电子率先推出ENSS这一技术，意义重大。谁将主导AI时代的移动体验？Exynos 2600是三星对此问题的首次回应。

三星电子宣布其新一代移动应用处理器Exynos 2600首次搭载AI图形优化技术ENSS（Exynos Neural Super Sampling），提升性能和能效。 ENSS是专为应对高级移动图形需求而开发的技术，利用AI将低分辨率图像重建为高分辨率，并通过预测生成帧来实现流畅的画面。 Exynos 2600通过ENSS减少计算负担，提高能效，同时在复杂场景中保持画面清晰流畅。该功能将根据产品和软件条件逐步支持。 Exynos 2600在主要性能指标上优于竞争对手。在科技YouTuber测评的3D图形性能指标“Steel Nomad Lite”中，其性能比竞争对手高出约15%。 尤其在光线追踪技术上表现出色，在GPU基准测试平台“Basemark Power Board”中排名第一，某些测试中得分2064分，比竞争对手高出约59%。 三星电子还透露了后续产品Exynos 2700的创新计划，将采用新的结构以提升散热管理性能。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。