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‘D램内存’新闻 2个
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中国最大D램企业CXMT上半年销售额增长近10倍，净利润达16万亿韩元中国最大D램企业长鑫存储(CXMT)的上半年销售额同比增长近10倍，净利润回升至16万亿韩元。这一增长得益于人工智能(AI)产业带来的内存需求激增，以及全球D램供应短缺和价格飙升的共同影响。 自上个月在上海科创板上市以来，长鑫的市值已飙升至815万亿韩元，成为中国AI股的领军者。摩根士丹利预计其今年的年销售额将接近80万亿韩元。对此，美国国防部将其列为“中方军事企业”，长鑫则通过诉讼进行反击。几年前仍是边缘后起之秀的中国内存企业，如今已在资本市场和国际政治舞台上展现出存在感。 然而，技术差距依然明显。高盛和瑞银将长鑫与三星电子、SK海力士的技术差距评估为2~3代，分析指出其每片晶圆的生产效率仅为美光的四分之一。 在三星电子和SK海力士以1b（12~13纳米级）工艺为主力，准备在2027年底转向1c工艺的同时，长鑫预计到同一时间仍将停留在1x工艺，甚至被指落后近五代。Omdia预计长鑫的出货量市场份额到2027年也难以超过7%。从这些数据来看，似乎让人感到“还好”的安慰。 然而，长鑫此次业绩所显示的真正威胁并非尖端技术本身，而是产量。随着AI驱动的内存需求暴增和供应短缺的结合，中国在通用D램市场上已经开始积极扩大市场份额。尽管在尖端工艺上落后几代，但这并未能阻止其在传统半导体市场上进行低价和大规模的攻势。 此外，考虑到中国开发的AI在企业市场上因成本问题而受到热烈欢迎，这种威胁显得更加严峻。 历史总是重演。实际上，差距越大，反而可能导致危机意识的减弱。我国在美国和日本主导半导体市场时，也曾通过进入市场逐步提升实力。如今，在内存半导体领域，尚无其他企业能够超越我们。 然而，世上并不存在永恒的超越。追赶者总是从落后的领域开始侵蚀市场，逐渐壮大，这是半导体行业的悠久历史。 在这种情况下，近期国内半导体行业围绕绩效奖金的争议和超额利润分配的要求显得格外苦涩。随着半导体繁荣的持续，关于绩效奖金规模和超额利润分享制度的劳资博弈每年都在重复。虽然在繁荣时期对过去努力的回报是理所当然的，但现在并不是只顾分享收益的时刻。 在中国这一强劲追赶者依托资本市场的力量紧紧追赶之际，我国企业若安于现状，打开了仓库的大门，差距可能瞬间缩小。 最终，答案只有一个。除了保持超越外，别无生存策略。必须在1b工艺之上，向1c工艺迈进，在最尖端的微细工艺和高带宽内存(HBM)等高附加值领域，继续扩大中国无法触及的技术优势。即使在某些传统领域让步，也必须选择集中力量进一步拉大尖端领域的差距。 现在所获得的利润，应该是用于再投资于下一代工艺和研发的资金，而不是用于分配的资金。在围绕绩效分配的争论之前，企业、政府和工会都应重新审视当前的严峻时刻。
2026-08-30 20:40:00 -
CXMT订单已满，无法满足苹果需求中国D램内存企业长鑫科技(CXMT)的订单已满，预计到明年年底都无法再提供额外的供应。 根据中国IT专业媒体快科技的报道，华为和小米等大型IT企业近期与CXMT签订了长期供货合同，导致CXMT在明年年底之前无法满足其他客户的需求。 尽管有报道称苹果希望从CXMT获得D램内存供应，但实际上苹果在至少明年年底之前无法从CXMT获得任何供货。该媒体分析认为，苹果与CXMT的接触可能是为了增强与三星、SK海力士、美光等其他供应商的谈判能力。 该媒体指出，苹果在中国每年销售约5000万部iPhone，每部iPhone配备12GB的D램，这意味着总需求达到6亿GB，而这仅占CXMT生产能力的6.6%。因此，CXMT无法承担如此大规模的额外订单。 目前，CXMT在合肥运营两座12英寸D램工厂和一座北京工厂，月生产能力约为30万片。预计到今年年底，CXMT的生产能力将达到35万片，明年年底将增至42万片，2028年底将达到50万片，生产能力将在两年内增长66%。 同时，高盛近期发布报告预测，CXMT到2028年将满足中国D램需求的约50%和高带宽内存(HBM)需求的40%。 此外，中国媒体援引内部人士的消息称，CXMT开发的LPDDR6已通过客户的质量测试。LPDDR6是一款最新的低功耗移动D램产品。媒体表示，CXMT已于今年3月向客户小米供应了LPDDR6样品，并预计在8月底前通过质量测试。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-08-26 18:40:00
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中国最大D램企业CXMT上半年销售额增长近10倍，净利润达16万亿韩元
中国最大D램企业长鑫存储(CXMT)的上半年销售额同比增长近10倍，净利润回升至16万亿韩元。这一增长得益于人工智能(AI)产业带来的内存需求激增，以及全球D램供应短缺和价格飙升的共同影响。 自上个月在上海科创板上市以来，长鑫的市值已飙升至815万亿韩元，成为中国AI股的领军者。摩根士丹利预计其今年的年销售额将接近80万亿韩元。对此，美国国防部将其列为“中方军事企业”，长鑫则通过诉讼进行反击。几年前仍是边缘后起之秀的中国内存企业，如今已在资本市场和国际政治舞台上展现出存在感。 然而，技术差距依然明显。高盛和瑞银将长鑫与三星电子、SK海力士的技术差距评估为2~3代，分析指出其每片晶圆的生产效率仅为美光的四分之一。 在三星电子和SK海力士以1b（12~13纳米级）工艺为主力，准备在2027年底转向1c工艺的同时，长鑫预计到同一时间仍将停留在1x工艺，甚至被指落后近五代。Omdia预计长鑫的出货量市场份额到2027年也难以超过7%。从这些数据来看，似乎让人感到“还好”的安慰。 然而，长鑫此次业绩所显示的真正威胁并非尖端技术本身，而是产量。随着AI驱动的内存需求暴增和供应短缺的结合，中国在通用D램市场上已经开始积极扩大市场份额。尽管在尖端工艺上落后几代，但这并未能阻止其在传统半导体市场上进行低价和大规模的攻势。 此外，考虑到中国开发的AI在企业市场上因成本问题而受到热烈欢迎，这种威胁显得更加严峻。 历史总是重演。实际上，差距越大，反而可能导致危机意识的减弱。我国在美国和日本主导半导体市场时，也曾通过进入市场逐步提升实力。如今，在内存半导体领域，尚无其他企业能够超越我们。 然而，世上并不存在永恒的超越。追赶者总是从落后的领域开始侵蚀市场，逐渐壮大，这是半导体行业的悠久历史。 在这种情况下，近期国内半导体行业围绕绩效奖金的争议和超额利润分配的要求显得格外苦涩。随着半导体繁荣的持续，关于绩效奖金规模和超额利润分享制度的劳资博弈每年都在重复。虽然在繁荣时期对过去努力的回报是理所当然的，但现在并不是只顾分享收益的时刻。 在中国这一强劲追赶者依托资本市场的力量紧紧追赶之际，我国企业若安于现状，打开了仓库的大门，差距可能瞬间缩小。 最终，答案只有一个。除了保持超越外，别无生存策略。必须在1b工艺之上，向1c工艺迈进，在最尖端的微细工艺和高带宽内存(HBM)等高附加值领域，继续扩大中国无法触及的技术优势。即使在某些传统领域让步，也必须选择集中力量进一步拉大尖端领域的差距。 现在所获得的利润，应该是用于再投资于下一代工艺和研发的资金，而不是用于分配的资金。在围绕绩效分配的争论之前，企业、政府和工会都应重新审视当前的严峻时刻。
2026-08-30 20:40:00 -
CXMT订单已满，无法满足苹果需求
中国D램内存企业长鑫科技(CXMT)的订单已满，预计到明年年底都无法再提供额外的供应。 根据中国IT专业媒体快科技的报道，华为和小米等大型IT企业近期与CXMT签订了长期供货合同，导致CXMT在明年年底之前无法满足其他客户的需求。 尽管有报道称苹果希望从CXMT获得D램内存供应，但实际上苹果在至少明年年底之前无法从CXMT获得任何供货。该媒体分析认为，苹果与CXMT的接触可能是为了增强与三星、SK海力士、美光等其他供应商的谈判能力。 该媒体指出，苹果在中国每年销售约5000万部iPhone，每部iPhone配备12GB的D램，这意味着总需求达到6亿GB，而这仅占CXMT生产能力的6.6%。因此，CXMT无法承担如此大规模的额外订单。 目前，CXMT在合肥运营两座12英寸D램工厂和一座北京工厂，月生产能力约为30万片。预计到今年年底，CXMT的生产能力将达到35万片，明年年底将增至42万片，2028年底将达到50万片，生产能力将在两年内增长66%。 同时，高盛近期发布报告预测，CXMT到2028年将满足中国D램需求的约50%和高带宽内存(HBM)需求的40%。 此外，中国媒体援引内部人士的消息称，CXMT开发的LPDDR6已通过客户的质量测试。LPDDR6是一款最新的低功耗移动D램产品。媒体表示，CXMT已于今年3月向客户小米供应了LPDDR6样品，并预计在8月底前通过质量测试。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-08-26 18:40:00
