随着SK海力士最快将于今年8月完成美国存托凭证（ADR）上市的预期升温，市场对于韩国股市长期存在的“韩国折价”（Korea Discount）问题能否得到缓解，以及公司价值能否迎来重估的关注度持续上升。 据证券业14日消息，韩国券商梅瑞兹（Meritz）证券近日在报告中预测，SK海力士ADR在今年6月获得美国证券交易委员会（SEC）批准后，最快有望于8月正式上市。SK集团会长崔泰源本月2日在中国台湾举行的台北国际电脑展（Computex）期间接受媒体采访时也表示，由于仍需完成内部程序，具体时间尚未公开，但至少还需等待一个多月。 SK海力士今年3月已向SEC秘密提交ADR上市注册申请（Form F-1），正式启动赴美上市进程。市场普遍预计，此次发行规模或达10万亿至15万亿韩元（约合人民币447亿元至671亿元），有望成为近年来韩国企业赴美融资规模最大的案例。ADR是由美国存管银行发行的代表外国公司股票权益的有价证券，允许美国投资者通过美元交易持有非美上市公司股份。 证券业界认为，若ADR成功上市，不仅有望吸引全球被动型资金流入，还可能推动公司估值进一步提升。梅瑞兹证券分析师金善宇（音）表示，若未来被纳入纳斯达克指数及费城半导体指数（SOX），目前持有美光科技的相关基金或将进行资产再平衡，从而带来新增资金需求。他因此将SK海力士目标股价上调至295万韩元。 尽管SK海力士目前已成为高带宽存储器（HBM）市场领导者，但由于主要在韩国资本市场上市，其估值长期低于美国竞争对手美光科技。市场认为，ADR上市后，公司将接触到更广泛的全球投资者群体，有助于缩小这一估值差距，并推动“韩国折价”现象进一步改善。市场还预计此次募资所得将主要用于京畿道龙仁半导体集群建设，以及先进封装等后工程领域的投资，为公司未来扩张提供资金支持。

崔泰源SK集团会长将人工智能转型（AX）视为不可延迟的任务，整合了集团的两大活动——经营战略会议与伊川论坛，举办AX的深入讨论。他表示：“如果无法跟上人工智能的发展潮流，就无法保证未来的生存。”因此，组织创新的速度也在加快。 SK集团于6月11日至13日在京畿道伊川SKMS研究所召开以“人工智能带来的颠覆性创新，向以AX为中心的经营转型”为主题的“2026新伊川论坛”。 崔泰源会长、崔在元副会长、崔昌源苏佩克斯追求委员会主席及主要子公司的首席执行官（CEO）等50余名管理层将出席此次论坛。 新伊川论坛是首次将集中讨论集团战略的经营战略会议与未来议题的讨论的伊川论坛整合而成。 SK集团每年6月召开主要管理层的经营战略会议，8月举办伊川论坛，集中讨论SK成员与国内外专家共同关注的全球产业趋势和未来业务方向。 今年整合两项活动的背景是崔会长对提升AX执行力的强烈要求。实际上，崔会长近期在人工智能领域的活动频繁。本月初，他在台湾举行的“Computex 2026”上，先后与英伟达首席执行官黄仁勋、台积电董事长魏哲家等会面，讨论人工智能半导体生态系统的合作方案，并在黄仁勋访韩期间多次会晤，探讨扩大人工智能基础设施合作的方案。 此次论坛预计将讨论AX战略以及重平衡推进现状和未来方向。SK集团自2023年起持续进行业务结构重组，包括出售非核心资产、整理重复业务和提高投资效率等。 近期，SK集团正在考虑出售SK Siltron。虽然为了降低负债进行出售，但由于半导体市场的复苏与人工智能投资的扩大，SK Siltron的企业价值重新受到关注。SK Siltron是全球第三大生产半导体核心材料硅晶圆的公司，主要客户为SK海力士。 目前，SK集团内部普遍认为应更注重中长期的半导体价值链的保障，而非短期的财务改善。SK Siltron的出售问题也在重新审视之中。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

2026年6月的第一个周末，韩国半导体产业的目光聚焦于一人——英伟达首席执行官黄仁勋。他在台北的Computex展会上展示了全球AI产业的未来愿景后，随即访问韩国。韩国媒体对他的每一个举动进行了实时报道，包括与LG电子、NAVER和SK海力士高管的会晤，以及三겹肉和烧酒的晚宴。然而，全球半导体产业在笑脸背后，实际上是冷静的计算。国际商业中虽然存在友谊，但最终决定产业方向的还是利益关系、供应链和市场逻辑。从这个角度来看，黄仁勋的访韩更像是一次战略性访问，旨在检查AI时代的全球供应链并设计未来的合作格局。 实际上，他在此次访韩期间，与三星电子和SK海力士等主要合作伙伴集中讨论了下一代HBM供应计划、AI数据中心扩展以及未来AI服务器市场的需求展望。尽管媒体关注的是三겹肉和烧酒，但真正重要的场景是在未公开的会议室内进行的。在那里讨论的不是一顿饭，而是数十万亿韩元规模的未来AI产业供应链。 许多人将今天的AI革命理解为GPU革命，这并没有错。然而，在AI产业内部，已经有声音认为还有比GPU更重要的东西，那就是HBM，即高带宽内存。无论GPU多么出色，如果无法及时提供数据，整个AI系统的性能都会急剧下降。如果将AI产业比作一条巨大的高速公路，那么GPU就是汽车发动机，而HBM则是为发动机提供燃料的核心系统。在这一市场中，韩国企业已具备世界一流的竞争力，尤其是SK海力士目前几乎主导了全球HBM市场，而三星电子也在以下一代HBM4为核心展开大规模反击。 然而，韩国需要警惕的陷阱是安于当前HBM世界第一的位置。回顾历史，技术革命的赢家并不是那些制造特定部件最好的国家，而是掌控整个生态系统的国家。英国发明了蒸汽机，但美国成为工业革命的最终赢家；日本主导了DRAM市场，但韩国在内存半导体时代获得了主导权。同样，今天的韩国是HBM强国，但尚不能称其为AI强国。目前全球AI生态系统中，设计由英伟达负责，尖端生产由台积电承担，而云计算和平台则被美国大型科技公司掌控。韩国虽然处于一个非常重要的供应链中心，但尚未处于设计或主导整个系统的位置。 因此，韩国的目标不应仅仅停留在HBM强国，而应向AI基础设施强国迈进。AI产业不再仅仅是半导体产业，它正在演变为一个结合数据中心、电力网络、冷却系统和通信网络的庞大国家基础设施产业。未来，全球AI竞争力不仅取决于半导体生产能力，还将取决于能够稳定供应多少电力，以及能否建立多么高效的数据中心。实际上，美国和中国已经开始了超大型AI数据中心的建设竞争，一些专家预测，未来AI产业的最大瓶颈可能不是半导体短缺，而是电力短缺。 在这样的变革中，韩国拥有相当大的潜力。韩国不仅拥有世界一流的半导体产业，还具备通信基础设施、核电技术、电池产业和电网运营经验。然而，问题在于这些产业尚未整合为一个国家战略。现在需要的是将半导体、能源、通信、数据中心、制造业和AI连接起来的综合战略。只有这样，韩国才能从单纯的半导体供应国跃升为AI基础设施强国。 在这里，一个更重要的概念出现了，那就是物理AI。许多人仍将AI理解为类似于ChatGPT的对话服务，但黄仁勋最近强调的领域是机器人、自动驾驶、智能工厂和人形机器人产业。换句话说，AI正逐渐走出计算机屏幕，进入现实世界。而在这一点上，韩国可以比世界上任何国家都处于更有利的位置。韩国拥有造船、汽车、钢铁、电池、机械和半导体等世界一流的制造业基础。如果AI与制造业结合，韩国将不仅仅是一个IT强国，而是未来工业革命的中心国家。工厂自主判断，机器人自主行动，物流系统实时优化的物理AI时代，将成为韩国制造业展现最大竞争力的舞台。 还有一个我们必须直面的现实是，韩国半导体产业的真正竞争对手并不是中国，而是台湾。韩国社会常常关注美中竞争，但在实际的半导体产业中，最强大的竞争对手是台湾。以台积电为中心构建的台湾半导体生态系统，已经不仅仅是一个生产工厂，而是一个设计、生产、封装和供应链紧密相连的庞大产业平台。黄仁勋之所以将台湾视为自己的第二个根据地，正是因为此。如今，连接美国和台湾的AI供应链轴心，毫不夸张地说是全球AI产业的中心轴心。 最终，黄仁勋此次访韩传达给韩国的讯息很简单：HBM世界第一只是起点，而非终点。韩国现在需要超越内存强国，成为AI基础设施强国，超越半导体供应国，成长为AI生态系统的一部分。此外，韩国还需构建连接半导体、数据中心、电力网络、机器人、制造业和物理AI的国家战略。只有这样，韩国才能成为AI帝国的共同设计者，而非新的工业文明的外包工厂。 三겹肉和烧酒将成为一天的回忆，但此次访韩留下的问题可能会决定未来几十年韩国经济的走向。韩国是满足于当前的成功，还是向AI时代的中心国迈进？历史总是在关键时刻给予少数国家机会，而现在正是韩国抓住这个机会的时刻。※ 本文利用生成型AI撰写，并经过编辑审核。

英伟达CEO黄仁勋于6月5日抵达韩国，与多位商界领袖进行会晤，引发了对当晚“三所会晤”参与者的关注。SK集团会长崔泰源作为参与者中年长者，预计将发挥促进商界与英伟达之间合作的桥梁作用。 据商界消息，黄仁勋当天将访问SK集团与美国最大媒体和互联网公司康卡斯特的电子竞技合资公司T1，计划与包括职业游戏选手“Faker”（李相赫）在内的主要职业选手进行交流。 随后，他将前往弘大的某家烤肉店，与崔会长、NAVER全球投资负责人李海珍、LG集团会长具光谟等人进行“三所会晤”。 黄仁勋去年10月访问韩国时曾与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣在三星洞的一家炸鸡店进行过“干杯会晤”，此次会晤的成员和菜单有所不同，显示出他与韩国主要企业的紧密关系。 英伟达与SK集团在高带宽内存（HBM）及人工智能（AI）数据中心业务上合作密切，双方被视为血盟。NAVER则为其AI业务大规模引入英伟达的图形处理器（GPU）和超级计算机。LG集团则在AI基础模型和物理AI领域加强与英伟达的合作。 关于“三所会晤”的参与者，公众关注谁将负责烤肉和调制“烧酒啤酒混合饮料”。在韩国的聚餐文化中，通常由最年轻的成员负责这些工作。 因此，崔会长可能会被排除在外，因为他是1960年出生（66岁），是参与者中年长者。黄仁勋1963年出生（63岁），李海珍1967年出生（59岁），而最年轻的具光谟则是1978年出生（48岁）。 因此，网友们在网络社区中期待具光谟会烤肉和调制饮品的场景。 不过，商界人士表示，为了顺利进行会晤，烤肉可能会由烤肉店提供特别服务。该店通常不提供烤肉服务，但此次活动引起全国关注，可能会给予特别待遇。 此外，商界领袖之间相互尊重的氛围也可能促成顺序进行的温馨场景。黄仁勋因频繁访问韩国，对韩国文化有较高的理解，可能会亲自调制饮品。 会晤结束后，黄仁勋预计不会单独拜访SK集团。 因为崔会长在本月初已与黄仁勋在台湾连续两天会晤，致力于加强SK集团与英伟达的合作。 6月1日，崔会长与SK海力士总裁郭诺正一同参加“GTC台北2026”活动，亲自聆听黄仁勋的主题演讲，并与英伟达管理层进行私密会议，讨论包括HBM在内的主要AI内存新技术及供应扩展方案。 次日，崔会长在“Computex 2026”现场与黄仁勋会面，共同参观SK海力士展馆，了解主要AI内存技术和产品。 黄仁勋在SK海力士第七代高带宽内存（HBM4E）晶圆上亲笔写下“请多生产”的幽默而迫切的信息，并在192GB小型内存（LPCAMM2）产品上写下“爱小型内存”，引起关注。

SK集团会长崔泰源在与台积电建立合作关系后，迅速与富士康巩固合作伙伴关系，加快全球人工智能（AI）生态系统的布局。 根据SK海力士新闻室的消息，崔会长于前一天（当地时间）在台湾台北与富士康会长刘扬伟等人会面，讨论了增强下一代AI基础设施竞争力的合作方案。随着AI产业的主导权从半导体扩展到服务器和数据中心等基础设施，SK集团希望通过加强与全球AI生态系统核心企业的合作，抢占未来市场。 富士康是全球最大的电子产品代工生产企业。近期，随着AI数据中心建设需求的增加，富士康正在向全球大型科技公司提供AI服务器。 此次会谈具有重要意义，因为崔会长亲自关注与全球企业的合作，致力于增强基础设施的竞争力。SK计划在未来基于下一代AI内存技术创新，巩固其在全球市场的技术竞争力。 此外，双方还就机器人、能源管理及电池技术领域进行了意见交流。SK集团将其在能源技术领域的基础与富士康在全球制造、系统集成及AI应用领域的优势结合，计划共同寻求未来的合作机会。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体首次参加在台湾台北举行的“Computex 2026”展会，旨在通过展示人工智能（AI）半导体核心设备HBM用TC本机，扩大其在全球供应链中的地位。 据业界消息，韩美半导体于6月2日至5日在台北南港展览馆和台湾世界贸易中心参加了Computex 2026。Computex最初是以PC和电子展会起家，但近年来已发展为全球半导体企业如英伟达、AMD和英特尔展示AI技术趋势的重要活动。 在此次展会上，韩美半导体展示了用于HBM4生产的“TC本机4”和针对下一代HBM生产的“宽幅TC本机”。TC本机是用于精确堆叠多层DRAM以制造HBM的核心设备。 宽幅TC本机是为了应对DRAM芯片面积增大的下一代HBM生产而设计的设备。芯片面积增大可以增加TSV和输入输出接口的数量，从而有利于提升内存容量和带宽。 此外，韩美半导体还展示了用于AI半导体的2.5D封装设备。公司介绍了在硅中介层上集成GPU、CPU和HBM的“2.5D TC本机40”和“2.5D TC本机120”，强调其在先进封装方面的应对能力。 业界认为，随着HBM世代的提升，除了简单的内存性能外，堆叠精度和封装良率也成为影响整体AI半导体供应能力的关键变量。 韩美半导体还在推动扩大全球客户接触。公司计划在今年年底在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以增强在集聚了英伟达等主要AI半导体企业的地区的本地响应能力。 Computex 2026的规模为1500家企业参展，设有6000个展位。英伟达的黄仁勋CEO和AMD的苏姿丰CEO等全球AI半导体行业的重要人物也进行了主题演讲。 韩美半导体相关人士表示：“Computex是确认从AI芯片设计到封装、物理AI及成品等全球硬件供应链技术流向的重要场合，我们将以独特的TC本机和下一代设备为基础，增强在全球市场的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

数据中心半导体公司帕杜正在借助Computex 2026加速进军亚洲市场。随着人工智能（AI）数据中心的普及，存储性能和电力效率变得愈发重要，帕杜正以下一代SSD控制器技术为核心，拓宽客户接触面。 据业内消息，帕杜于6月2日在台湾台北举行的Computex 2026期间，针对当地客户进行了技术营销。该公司向超大规模云计算公司、服务器制造商和SSD模块厂商介绍了Gen6 SSD控制器及现有的Gen5 SSD解决方案。 帕杜强调的技术是旨在减少AI推理环境中存储瓶颈的控制器架构。Gen6 SSD相比Gen5在性能和电力效率上都有所提升，并增强了大块随机读写性能。 业内人士指出，随着AI学习后实际服务阶段的推理需求快速增长，SSD控制器在及时调用数据方面的处理效率也成为数据中心竞争力的关键因素。 帕杜与台湾合作伙伴的合作也在不断扩大。自去年以来，帕杜与台湾内存及SSD品牌艾达数据合作，积极开拓企业级SSD市场。在此次活动中，艾达数据展示的企业级SSD“TruStar TD7P51 Eco”中应用了帕杜的SSD控制器和解决方案技术。 帕杜在今年已在台湾市场获得了604亿韩元的企业级SSD成品供应合同。此外，随着超大规模云计算客户对SSD控制器的订单增加，截至6月初，新订单已超过3000亿韩元。 该公司在保持北美超大规模云计算客户结构的同时，正积极将供应链扩展至台湾及亚洲的服务器和模块厂商。鉴于AI服务器生态系统以台湾制造商为中心，建立当地合作伙伴关系显得尤为重要。 帕杜首席执行官南义贤表示：“Computex是向台湾和亚洲市场展示帕杜SSD控制器技术实力的重要机会，我们将基于与主要合作伙伴的协作，推动客户多元化和销售增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

崔泰源SK集团会长与黄仁勋英伟达首席执行官（CEO）重申了全球人工智能（AI）内存合作关系，进一步巩固了“AI工厂”建设的战略联盟。双方计划结合英伟达的AI芯片设计技术与SK集团的内存基础设施，抢占下一代AI数据中心市场。 据业内消息，崔会长与黄CEO于6月2日在台湾举行的‘Computex 2026’现场会面，共同参观了SK海力士的展位，考察了主要的AI内存技术和产品。 黄CEO在参观结束后，在第七代高带宽内存（HBM4E）晶圆上亲笔写下“请多生产”的幽默而迫切的信息，表明SK海力士的内存基础设施对英伟达下一代AI加速器设计的实现至关重要。 随后，黄CEO还在SK海力士的192GB小型内存（LPCAMM）产品上写下“爱小型内存”，引起了关注。他在与韩国媒体的交流中表示：“韩国是我们AI半导体生态系统中最重要的一部分，不仅仅是芯片和DRAM的供应，还需要在科学、机器人技术和AI工厂领域进行更多合作。”这表明，专注于硬件供应链的英伟达希望与韩国企业共同打造集成AI基础设施和软件的下一代AI基地。 然而，黄CEO也表达了对内存供应状况的担忧，他指出：“虽然我们在HBM4、后工序封装、硅光子学等各个领域的供应链都已建立，但仍然处于供应不足的状态。” 崔会长立即以大规模基础设施投资和愿景回应。他在现场表示：“由于AI基础设施的扩展，内存瓶颈和短缺将持续到2030年。” 他还宣布：“未来五年内，SK海力士的整体晶圆生产能力将翻倍。”考虑到新半导体工厂（Fab）建设至少需要三到五年以上的紧迫时间，这一前瞻性投资旨在充分吸收英伟达的爆炸性需求。 特别是崔会长积极响应黄仁勋CEO提出的“AI工厂”议程，并预告SK集团的体质改善。他强调：“目前我们只是生产AI用内存芯片的部件供应商，但未来希望直接挑战生产提炼智能的AI工厂。”AI工厂是指接收原材料数据并提取高级智能服务的下一代数据中心。 这表明SK海力士希望从传统的硬件供应商角色中脱颖而出，成为与英伟达共同支撑基础设施的“综合AI基础设施伙伴”。 然而，崔会长也明确指出，在扩大供应的过程中，资金、电力和设备供应等十年期的结构性障碍需要克服。为此，SK海力士计划进一步加强与包括台积电在内的台湾本地供应链及富士康等在AI内存生态系统中的合作。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋即将访韩，一个实时追踪其在韩国行程与相关概念股走势的民间网站引发关注。 据韩国IT业界2日消息，一名昵称为“Jun”的个人开发了名为“黄仁勋的足迹”的网站。该网站自动收集韩国主要媒体报道，并以地图形式展示黄仁勋预计到访的地点与日程安排。 目前网站列出的行程包括：与韩国四大财阀掌门人会面、访问Naver新总部“1784”并与创始人李海珍会谈，以及为韩国职棒斗山熊队比赛开幕式投球等可能安排。 此外，网站还显示所谓“黄仁勋概念股”的实时涨跌情况，包括三星电子、SK海力士、Naver、LG电子和斗山机器人等企业。不过，该网站也特别注明，其内容并非投资建议，相关行程与动线均基于媒体报道推测，并非官方确认信息。 据悉，黄仁勋在结束台北国际电脑展（Computex）行程后，预计将于4日下午抵达韩国，并从5日起开始访韩行程。最受关注的是，他或将在首尔圣水洞一家餐厅与韩国主要企业掌门人举行聚餐会面。预计出席人士包括SK集团会长崔泰源、LG集团会长具光谟、李海珍等。

三星电子在展示下一代高带宽内存(HBM)技术HBM5时，明确表达了在AI内存市场的领先意图。 6月2日，三星电子在台湾Computex 2026展会上首次公开了HBM5样机及下一代热管理技术。三星电子DS部门首席技术官(CTO)宋在赫强调，涵盖内存、代工、逻辑和封装的整体解决方案竞争力正在成为AI时代的核心竞争要素。 三星电子提出的HBM5技术方向的核心是热管理。三星电子介绍了应用HPB(热路径块)技术的产品结构，以减少高性能AI内存中产生的热量问题。HPB是一种旨在有效分散和释放物理层(Physical Layer)区域产生的热量的技术。 宋在赫表示，三星电子的HBM5通过增加独立的热传导路径来降低热阻，提高了操作稳定性，这是其优势所在。三星电子已完成HBM4E产品中HPB技术的实现与验证，并确认了结构设计、可靠性和封装稳定性。 三星电子还计划在HBM5中优先应用2纳米基础芯片，结合内存、代工和封装能力，以提升下一代HBM市场的技术竞争力。 此次展会上还公开了HBM4E晶圆和芯片组。三星电子的HBM4E结合了最先进的1c DRAM核心芯片和自家代工的4纳米工艺基础芯片。该产品于上月29日首次完成样品出货，稳定工作在每引脚14Gbps，并可实现最高16Gbps，最大带宽达到4TB/s。 三星电子还强调了支持英伟达下一代AI平台“贝拉·鲁宾”的内存和存储组合。在展区中展示了搭载三星电子产品的贝拉·鲁宾系统。三星电子表示，已具备HBM4、SOCAMM2、PM1763等相关产品系列。 市场调研机构Omdia预计，HBM市场规模将在2026年达到约589亿美元，到2029年将扩大至约1983亿美元，增长超过三倍。 宋在赫表示：“我们计划基于与包括英伟达在内的全球企业的合作，持续增强下一代内存技术的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。