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‘8英寸代工’新闻 2个
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DB 하이텍全球首个8英寸SiC代工工艺验证完成，2027年量产DB 하이텍已完成全球首个基于8英寸晶圆的1200V碳化硅(SiC)功率半导体代工工艺的可靠性验证。随着目前6英寸晶圆在SiC市场的主流地位，行业正向8英寸转型以提高成本竞争力，DB 하이텍将在2027年量产前积极拓展客户。 DB 하이텍于9日宣布，已完成8英寸1200V SiC MOSFET工艺的可靠性验证。该公司表示，已建立从设计到晶圆制造、电气特性评估及可靠性验证的全方位代工体系。 SiC材料相较于传统硅材料在高温和高电压下表现更为优越，广泛应用于电动车、新能源及工业电力设备等领域。晶圆从6英寸扩大到8英寸后，每片晶圆可生产的芯片数量增加，这被视为降低SiC价格的关键转折点。 DB 하이텍向客户提供自主开发的1·2代1200V SiC MOSFET工艺设计套件(PDK)。PDK是为客户提供的设计规则和模型的集合，帮助客户根据代工工艺设计芯片。公司认为，这将加速客户的原型制作，整体开发周期可缩短超过一年。 第二代工艺的特性包括电阻率低于2.5mΩ·㎠，阈值电压高于3V。公司计划在11月发布电阻率低于2.3mΩ·㎠的第三代PDK。 SiC业务是DB 하이텍将现有8英寸代工转型为高附加值功率半导体的核心支柱。公司设定目标，到2030年将AI数据中心、汽车及工业等高附加值产品的销售占比从2025年的24%提升至60%，整体销售额也将扩大至1.8万亿韩元。 DB 하이텍计划从今年第三季度开始优先向现有合作客户提供工艺服务，并在2027年第二季度向所有客户扩展服务。最近，公司还参加了欧洲和印度的功率半导体展会，积极寻求SiC和氮化镓(GaN)的新客户。 DB 하이텍相关人士表示：“此次可靠性验证的完成，意味着我们已掌握全球首个8英寸SiC代工服务的核心工艺技术和量产基础。”他还表示：“我们将为2027年8英寸SiC量产做好充分准备，进一步增强在下一代功率半导体代工市场的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-09 18:36:00 -
KB证券：DB哈itech受益于中国AI与机器人需求激增，目标价上调KB证券于8日维持对DB哈itech的“买入”评级，并将目标股价从17万韩元上调至20万韩元，涨幅为18%。预计DB哈itech将受益于中国人工智能(AI)数据中心和机器人市场的增长，导致8英寸代工需求增加，从而持续改善业绩。KB证券研究员李昌敏预计DB哈itech第三季度的营业收入为4112亿韩元，营业利润为1208亿韩元，分别较去年同期增长10%和50%，预计将超出市场共识。营业利润率预计为29.4%。业绩改善预计将由代工价格上涨和全面生产效应推动。自6月起，3月决定的首次价格上涨5%已开始生效，全面生产效应也将完全反映，而9月起，第二次价格上涨10%也将部分生效。预计8英寸代工市场的供需失衡将持续。由于台积电和三星电子等领先企业集中于12英寸市场，8英寸的供应能力正在减少，而中国AI数据中心和机器人需求则迅速增长。此外，台湾企业在光子学方面的生产也将继续以8英寸代工为主，供需失衡将进一步加剧。在竞争对手纷纷进行10%至20%的价格上涨之际，预计DB哈itech也将在年内进行第三次价格上涨。预计到2027年还将进行两次价格上涨。KB证券预计DB哈itech今年的营业收入为1.6万亿韩元，营业利润为4242亿韩元，分别较去年增长15%和53%。该研究员指出，目前DB哈itech的12个月前瞻市盈率(PER)为9.4倍，随着业绩改善，低估的吸引力将凸显，预计股价将继续上涨。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-08 17:24:00
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DB 하이텍全球首个8英寸SiC代工工艺验证完成，2027年量产
DB 하이텍已完成全球首个基于8英寸晶圆的1200V碳化硅(SiC)功率半导体代工工艺的可靠性验证。随着目前6英寸晶圆在SiC市场的主流地位，行业正向8英寸转型以提高成本竞争力，DB 하이텍将在2027年量产前积极拓展客户。 DB 하이텍于9日宣布，已完成8英寸1200V SiC MOSFET工艺的可靠性验证。该公司表示，已建立从设计到晶圆制造、电气特性评估及可靠性验证的全方位代工体系。 SiC材料相较于传统硅材料在高温和高电压下表现更为优越，广泛应用于电动车、新能源及工业电力设备等领域。晶圆从6英寸扩大到8英寸后，每片晶圆可生产的芯片数量增加，这被视为降低SiC价格的关键转折点。 DB 하이텍向客户提供自主开发的1·2代1200V SiC MOSFET工艺设计套件(PDK)。PDK是为客户提供的设计规则和模型的集合，帮助客户根据代工工艺设计芯片。公司认为，这将加速客户的原型制作，整体开发周期可缩短超过一年。 第二代工艺的特性包括电阻率低于2.5mΩ·㎠，阈值电压高于3V。公司计划在11月发布电阻率低于2.3mΩ·㎠的第三代PDK。 SiC业务是DB 하이텍将现有8英寸代工转型为高附加值功率半导体的核心支柱。公司设定目标，到2030年将AI数据中心、汽车及工业等高附加值产品的销售占比从2025年的24%提升至60%，整体销售额也将扩大至1.8万亿韩元。 DB 하이텍计划从今年第三季度开始优先向现有合作客户提供工艺服务，并在2027年第二季度向所有客户扩展服务。最近，公司还参加了欧洲和印度的功率半导体展会，积极寻求SiC和氮化镓(GaN)的新客户。 DB 하이텍相关人士表示：“此次可靠性验证的完成，意味着我们已掌握全球首个8英寸SiC代工服务的核心工艺技术和量产基础。”他还表示：“我们将为2027年8英寸SiC量产做好充分准备，进一步增强在下一代功率半导体代工市场的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-09 18:36:00 -
KB证券：DB哈itech受益于中国AI与机器人需求激增，目标价上调
KB证券于8日维持对DB哈itech的“买入”评级，并将目标股价从17万韩元上调至20万韩元，涨幅为18%。预计DB哈itech将受益于中国人工智能(AI)数据中心和机器人市场的增长，导致8英寸代工需求增加，从而持续改善业绩。KB证券研究员李昌敏预计DB哈itech第三季度的营业收入为4112亿韩元，营业利润为1208亿韩元，分别较去年同期增长10%和50%，预计将超出市场共识。营业利润率预计为29.4%。业绩改善预计将由代工价格上涨和全面生产效应推动。自6月起，3月决定的首次价格上涨5%已开始生效，全面生产效应也将完全反映，而9月起，第二次价格上涨10%也将部分生效。预计8英寸代工市场的供需失衡将持续。由于台积电和三星电子等领先企业集中于12英寸市场，8英寸的供应能力正在减少，而中国AI数据中心和机器人需求则迅速增长。此外，台湾企业在光子学方面的生产也将继续以8英寸代工为主，供需失衡将进一步加剧。在竞争对手纷纷进行10%至20%的价格上涨之际，预计DB哈itech也将在年内进行第三次价格上涨。预计到2027年还将进行两次价格上涨。KB证券预计DB哈itech今年的营业收入为1.6万亿韩元，营业利润为4242亿韩元，分别较去年增长15%和53%。该研究员指出，目前DB哈itech的12个月前瞻市盈率(PER)为9.4倍，随着业绩改善，低估的吸引力将凸显，预计股价将继续上涨。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-08 17:24:00
