在运行高规格游戏时，笔记本电脑的厚度超出了预期。与以往需要忍受厚重机身、强烈发热和风扇噪音的游戏笔记本不同，NVIDIA于16日在首尔COEX发布的下一代PC平台“RTX Spark”专注于同时实现高性能和便携性。 其秘诀在于图形处理器（GPU）与中央处理器（CPU）的结合。NVIDIA将最新的布莱克威尔RTX GPU与格蕾丝CPU整合为一个“超级芯片”。这两个设备共享最多128GB的内存，减少了数据传输过程中的负担。通过提高电力效率，使得可以设计出比单独搭载高性能显卡的笔记本更薄的产品。 NVIDIA韩国的相关人士在现场表示：“制造一款既薄又轻且性能优越的笔记本是我们的重大使命之一，RTX Spark是超越现有PC平台的全新平台。” 游戏性能同样引人注目。NVIDIA表示，能够在1440p分辨率下以每秒超过100帧的速度运行高规格游戏。还应用了通过人工智能（AI）进行画面修正和帧生成的“DLSS 5”技术。然而，实际游戏性能、发热和风扇噪音可能因产品的冷却设计和运行环境而有所不同。 与游戏同样重要的变化是AI。RTX Spark具备最高1拍浮点的AI运算性能。无需通过互联网连接外部服务器，便可在笔记本上直接运行大规模语言模型（LLM）和AI代理。还支持高分辨率视频编辑和大型三维（3D）图形工作。 NVIDIA韩国的相关人士表示：“在过去40年中，PC性能有所提升，但用户通过鼠标和键盘执行程序的体验并没有显著变化。现在，用户只需给出目标，AI代理便会执行所需的任务。” AI应用的门槛也降低了。以往需要在Linux环境下进行复杂设置的AI代理，现在可以像普通程序一样在Windows上安装。相关人士表示：“从安装到下载本地AI模型的过程都变成了一键操作。” RTX Spark笔记本将通过包括华硕、戴尔在内的HP、联想、微软（MS）、微星等全球六家制造商推出。在国内，四家制造商的产品将率先上市，微软也已开始预售，参与厂商增至五家。 三星电子和LG电子未在初期发布名单中引起了关注。NVIDIA韩国的相关人士表示：“这并不是技术问题，而是更谨慎的态度。我们与两家公司一直保持沟通，目前仍在协商中。”但未来产品的发布与时间尚未确定。 国内半导体企业也参与了内存供应链。NVIDIA韩国的相关人士表示：“RTX Spark所使用的LPDDR内存将会使用三星、SK海力士和微芯科技的产品。” 实现大众化仍需时间。发布价格从2599美元起，国内高端产品的内存容量可能达到90万元。相关人士表示：“初期的主要目标是开发者和创作者，未来将扩展到更多产品线。”RTX Spark展示了薄型游戏笔记本和个人AI PC的可能性，价格和软件兼容性将成为实现大众化的关键。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达正式推出能够在个人电脑上直接运行人工智能（AI）模型的‘RTX Spark’笔记本，开始进军Windows PC市场。这一举措标志着英伟达将其专注于服务器和数据中心的AI计算平台扩展至个人电脑领域。 英伟达在16日宣布，将通过华硕、戴尔、惠普、联想、微软、微星等推出基于RTX Spark的笔记本，起售价为2599美元（约合347万元人民币）。 RTX Spark将黑威尔RTX图形处理器（GPU）与格雷斯中央处理器（CPU）整合为一个超级芯片，提供最大128GB的集成内存和最高1佩塔浮点的FP4 AI计算性能。这使得用户能够在个人电脑上直接运行大型语言模型（LLM）和AI代理，而无需依赖云计算。 英伟达在今年5月首次发布RTX Spark时表示，计划将Windows PC转变为“代理AI平台”。通过将GPU、AI软件和PC CPU直接结合，英伟达正式进入了英特尔、AMD和高通竞争的Windows PC处理器市场。 英伟达强调了本地AI的应用。该平台支持GitHub Copilot、Hermes、OpenCloth、Perplexity等AI代理，并可以使用英伟达的CUDA和TensorRT等软件栈。用户的数据和工作内容可以在设备内部处理，而无需发送到外部云，这也是其一大优势。 在内容创作方面，RTX Spark增强了性能，支持Adobe Photoshop和Premiere等主要创作软件的加速。英伟达表示，用户可以进行最大90GB规模的3D场景渲染和8K视频编辑。 在游戏方面，RTX Spark支持DLSS 5、光线追踪和G-Sync等技术。用户可以运行《赛博朋克2077》、《堡垒之夜》和《漫威对决》等热门游戏，部分产品在1440p分辨率下可实现每秒超过100帧的性能。 英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋表示：“RTX Spark将英伟达的AI、RTX图形和CUDA性能结合在微软Windows平台上，支持创作、游戏和个人AI代理的运行。英伟达与微软及PC行业合作伙伴共同为创作者、开发者和玩家推出新一代Windows PC，这些产品不仅考虑到当今的工作需求，也为未来的个人AI代理做好了设计。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

首尔文化基金会于15日宣布，将于10月30日至11月15日在西大门艺术之殿堂汉江美术馆第七展厅举办残障艺术策展展览《不同·Differently·Dalí》，该展览由艺术之殿堂和孝诚公司共同赞助。此次展览将有2026年首尔残障艺术创作中心的六位入驻艺术家参与，他们分别是金美英、金承炫、徐恩晶、沈圭哲、魏惠胜和林在贤。艺术家们将展示各自以不同的体验和节奏接受世界的艺术语言。展览以六位艺术家的自画像开场。观众将看到他们用各自的绘画语言回答“我如何看待自己”和“世界如何看待我”的问题。 展览中，金美英通过像编织一样逐笔堆叠色铅笔线条，描绘内心的时光；金承炫展示了漂浮在深蓝海洋和陌生生命中的乌托邦；徐恩晶呈现了自然中小生命的共存；沈圭哲的作品则融合了历史与幻想、现实与科幻；魏惠胜通过堆叠和研磨石粉与胶水，刻画伤痛与恢复；林在贤则视觉上展现了人物与空间的重叠。自2023年起，首尔残障艺术创作中心与艺术之殿堂共同举办的残障艺术策展展览已进入第四年。过去三年中，共有超过25000名观众参观了该展览。 首尔文化基金会代表理事宋亨钟表示：“希望此次展览能成为一个发现残障艺术在同一名称下有多样表达和视角的场所，并将继续支持残障艺术家创作和与更多观众见面的机会。”展览对所有人免费开放，开放时间为上午10时至下午7时（周一闭馆），并提供大字宣传册、色弱矫正眼镜、手语解说、可触摸的3D浮雕等，以提高观展的可及性。每周六、日的下午2时和4时，将提供无需提前申请的现场导览解说。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LIG防务与航空航天（LIG D&A）与美国防务初创公司火鹰（Firehawk）合作，开始开发2.75英寸导引火箭‘比宫’的推进系统。 LIG D&A于13日在美国华盛顿特区举行的美国陆军防务展AUSA 2026上，与火鹰签署了关于比宫推进系统开发合作的协议（TA）。 火鹰是一家利用先进的3D打印技术推动火箭推进系统创新的美国防务初创公司。根据协议，双方将共同开发比宫推进系统，并探索后续量产及进一步合作的可能性。 比宫是LIG D&A与国防科学研究院共同开发的2.75英寸导引火箭。该火箭在2024年世界最大规模的多国海上演习——环太平洋演习（RIMPAC）中通过了美国的海外比较试验（FCT），获得了性能认可。 此次协议将加强与美国本地企业的合作基础，预计将提升市场进入的可能性。 LIG D&A海外事业部副部长白亨植表示：“过去韩美两国共同开发的比宫，如今再次与美国企业合作开发，意义重大。” 火鹰的联合创始人兼首席执行官威尔·爱德华兹表示：“这将为美国及其盟国在航空和导弹防御领域提供更具经济性的选择。” 此外，LIG D&A正在扩大其导引武器业务，包括中程地对空导弹‘天宫Ⅱ’和远程地对空导弹‘L-SAM’等。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

由于人工智能（AI）产业的增长，半导体产业迎来了繁荣，9月信息通信产业（ICT）出口首次突破700亿美元。 根据科学技术信息通信部（科通部）和产业通商部（产业部）14日的报告，9月ICT出口达751亿5000万美元，同比增加195.8%。这是首次超过700亿美元。 进口额为214亿3000万美元，同比增加55.3%。贸易顺差为537亿1000万美元。 推动9月ICT出口增长的主要产品包括半导体、手机以及计算机和周边设备。半导体出口额为603亿3000万美元，同比增长262.8%。这主要得益于高附加值产品的销售增加和内存固定交易价格的持续上涨，创下历史新高。 手机领域也因相机模块和3D传感器等零部件出口增加，同比增长28.2%，达19亿美元。 计算机及周边设备的出口额为71亿6000万美元，同比激增393%。这与人工智能数据中心投资的持续扩大，以及固态硬盘（SSD）和中大型计算机的出口增加有关。 相反，显示器和通信设备的出口有所下降。显示器因部分智能手机新产品发布日程调整导致需求减少，同比下降11.5%，记录为17亿美元。通信设备因日本、波兰等国无线通信设备需求减少，同比下降2.3%，为2亿2000万美元。 以半导体和手机为中心的地区出口普遍增长。中国的出口额同比增长228.9%，达到304亿美元；越南增长66.8%，达到67亿7000万美元；美国则增长420.1%，达到151亿7000万美元。 台湾的出口额同比增长110.9%，达到90亿6000万美元；欧盟（EU）增长128.5%，为29亿6000万美元；印度为10亿2000万美元；日本增长119.6%，达到8亿4000万美元。 此外，8月ICT出口为599亿8000万美元，同比增加162.6%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子于10月14日在首尔COEX举行的‘SEDEX 2026（半导体大战）’展会上展示了多款AI应用领域的主要半导体产品和技术解决方案。 三星电子半导体（DS）部门以‘架构AI系统’为主题，展示了包括下一代技术、云AI、边缘AI、物理AI、半导体集群和共生合作在内的六个展区。 基于内存、逻辑设计、代工和先进封装的综合能力，三星电子多角度介绍了AI半导体解决方案。 在内存领域，展示了高性能的第七代高带宽内存（HBM4E）和内置运算功能的LPDDR-PIM，以及基于3D内存架构的‘zHBM’和用于边缘AI的‘zNAND-O’（以上为模型）。 在代工和系统LSI部门，展示了应用4纳米工艺的HBM4E基础芯片和移动应用处理器‘Exynos 2600’等产品。 新设立的‘半导体集群区’介绍了主要基地和龙仁国家产业园区的建设计划。三星电子计划在龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，预计于2027年开工，2029年10月实现首条生产线投产。约70家材料、零部件、设备及无厂半导体企业将入驻，构建有机的半导体生态系统。 通过‘共生合作区’，展示了资金、技术、人才和教育等多种合作伙伴支持计划及共同成长的成果。自1981年成立‘协成会’以来，三星电子持续推动共生发展，并在2025年度共生发展指数评估中连续14年获得最高等级。 此外，DS部门还将在本月起的两个月内向主要合作伙伴现场提供‘共生咖啡车’，并于12月举行‘电影日’等‘DS Together’活动。

HD现代与西门子共同建立了一个引领造船业数字创新的核心基地。 HD现代的造船部门中间控股公司HD韩国造船海洋于近日在釜山海云台区举行了“全球海洋中心”的开幕仪式。 开幕式上，HD韩国造船海洋代表金亨官与西门子首席收益官罗伯特·琼斯等双方管理层及相关人员出席。西门子是一家提供加速数字转型解决方案的企业。 全球海洋中心是结合HD现代在造船和海洋领域的技术经验与西门子的数字工程技术，旨在加速造船业数字创新的核心基地。船体、机电、管道、船舱等船舶生产与设计，以及人工智能平台和产品生命周期管理等专业人员共50人将共同工作。 通过此中心，双方计划提升从船舶设计到生产、维护等全过程的数据整合为3D模型的下一代海洋平台。此外，还将实现一个数字造船厂，能够在虚拟环境中预先应用和验证生产流程及设备操作，并在生产运营的各个方面推动向智能造船厂的转型。 为此，HD现代还将加强与集团公司的合作。在板桥的HD现代全球研发中心将支持下一代海洋平台的技术战略和基础技术，而HD现代重工业的蔚山造船厂和HD现代三湖的英岩造船厂将对平台的功能和效率进行实证，以最小化现场应用过程中可能出现的风险。 金亨官表示：“下一代海洋平台将在数字环境中对船舶设计和生产全过程进行预验证，从而提升造船厂的生产力和竞争力。”他还表示：“我们计划以全球海洋中心为核心，结合HD现代积累的船舶建造技术与西门子的数字能力，加速实现下一代智能造船厂。” 罗伯特·琼斯也表示：“造船是从设计到生产流程最复杂的行业之一，数字技术在这一领域能够产生最大的效果。”他表示：“我们将通过双方的长期合作，引领造船业的数字转型。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国的内存半导体公司CXMT（长鑫科技）计划利用下一代D램技术进军服务器内存市场。该公司将业务范围从以消费电子设备为主扩展到高性能服务器内存，挑战由三星电子、SK海力士和美国美光主导的高附加值市场。 根据10月12日《中国科创板日报》的报道，CXMT总裁曹堪宇在10月10日举行的行业会议上表示，计划在今年年底前推出采用4F²（4平方）D램架构的下一代DDR5 RDIMM服务器内存产品。RDIMM是一种能够准确保持来自中央处理器信号的硬件缓冲器，4F²是通过减少内存单元面积来提高集成度的下一代D램设计技术。该技术可以在比当前主流的6F²结构更小的面积上布置内存单元，从而提高每个芯片的存储容量。曹总裁表示，CXMT将利用这一技术克服进入服务器内存市场的技术壁垒。 核心技术是垂直包围栅（VSG）晶体管。中国业内专家认为，采用4F²结构后，单元集成度可以比现有设计提高30%至50%。CXMT表示，已公开与该架构相关的300多项专利。 此次产品开发将成为CXMT在服务器内存市场中验证技术竞争力的试金石。天风证券研究院院长在接受《全球时报》采访时表示：“全球三大内存公司也在推进4F²或类似的三维（3D）D램技术开发，但尚未实现大规模商业化。”如果CXMT成功率先实现产品商业化，将在下一代内存市场中获得先发优势，并提升中国高端半导体供应链的竞争力。 与此同时，三星电子计划在2028年实现4F²架构的商业化。三星电子预计将采用在不同晶圆上分别制造内存单元和周边电路，然后通过混合键合的方式进行结合。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

根据联合新闻社12日的报道，尽管与新技术医疗设备使用相关的副作用案例逐年增加，但AI（人工智能）基础的医疗设备异常案例报告却为零。国会指出，需重新审查AI医疗设备的异常案例报告体系。 12日，国会卫生福利委员会的共同民主党议员许种植从食品药品安全处获得的资料显示，AI基础软件医疗设备的许可和认证数量逐年增加。 具体来看，2023年为62件，2024年为108件，去年为157件，短短两年内增长了2.5倍。今年第一季度又增加了55件。从2023年至今，共有382件AI医疗设备问世。 然而，同期报告的异常案例却为零。与此形成鲜明对比的是，除AI医疗设备外，其他新技术医疗设备报告的异常案例为27件。新技术医疗设备的异常案例从2023年的1件，增加到2024年的8件，去年为16件，今年截至6月已报告2件。 新技术医疗设备除了人工智能外，还包括机器人手术设备、个性化3D打印医疗设备和数字治疗设备等。 许议员对此表示：“（异常案例）报告是法律义务，但AI医疗设备在三年内没有一例报告，这可能是软件错误报告体系未能正常运作的信号。” AI医疗设备主要用于计算机断层扫描（CT）、磁共振成像（MRI）等影像解读辅助或疾病诊断辅助。如果发生算法错误或解读遗漏，可能会影响患者安全，导致诊断延误。 许议员还指出：“应当建立标准，以便软件固有风险能够作为异常案例进行报告，并检查医疗机构和企业是否真正进行了报告。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

以人工智能(AI)数据中心为核心的内存半导体市场正在向人形机器人扩展需求。随着能够像人类一样感知周围环境并自主行动的机器人数量增加，所需的运算内存容量也在不断增长。预计三星电子和SK海力士将在高带宽内存(HBM)之后，迎来机器人半导体市场的新增长机会。 根据市场调研公司Counterpoint Research的报告，作为人形机器人核心运算装置的“脑”的D램需求预计将从2026年的约8300太比特(Tbit)增长至2030年的约17.2万Tbit，四年内增长超过20倍。 每台机器人的内存容量也在增加。预计人形机器人的平均D램搭载量将从今年的19GB增加到2030年的39GB，增长超过一倍。随着机器人出货量的增加，单个产品的内存搭载量也在提升，从而加快整体市场的增长速度。 AI技术的发展也是推动内存需求上升的因素之一。人形机器人通过摄像头、激光雷达(LiDAR)和触觉传感器等实时处理收集到的信息来决定动作。多种数据整合成的端到端AI模型的普及，以及学习和预测周围环境的世界模型应用的增加，导致所需的内存容量也在不断扩大。 不仅是内存，运算用半导体市场也预计将随之扩大。Counterpoint Research预测，随着机器人的AI模型不断升级，NVIDIA图形处理器(GPU)等运算芯片的需求将增加。特斯拉和小鹏等整车制造商自主开发的定制半导体(ASIC)也被认为是相关市场增长的因素之一。 在机器人内存市场中，电力效率也至关重要。因为以电池为动力的人形机器人需要在减少电力消耗的同时处理大容量数据。因此，低功耗D램(LPDDR)和高容量闪存预计将成为主要需求来源。从长远来看，三维(3D)结构的D램技术也被认为是相关市场的重要变量。 然而，机器人内存市场的实际增长规模不仅取决于需求预期，还与人形机器人的商业化速度、量产规模以及产品内存规格的提升速度密切相关。 三星电子和SK海力士有机会将以AI数据中心为中心形成的内存需求扩展到机器人产业。根据Counterpoint Research的数据显示，今年第二季度全球HBM市场中，SK海力士的市场份额为50%，三星电子为33%。基于在AI半导体市场中获得的技术竞争力，如何应对机器人内存需求的扩大将成为未来增长动力多元化的关键。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。