投入60万亿韩元，K-半导体面临美国补贴与关税不确定性
尽管政府正在加快与美国的投资包谈判，但K-半导体的支持措施似乎在谈判桌上被排除在外。随着液化天然气和核能等能源项目被优先推进，三星电子和SK海力士在当地工厂的补贴及关税豁免谈判已陷入数月的僵局。 根据8日政府和业界的消息，产业通商资源部在向国会报告对美投资谈判进展时，已大幅排除与K-半导体支持相关的核心内容。在对美投资审议机构韩美战略投资运营委员会将能源项目列为首个项目的同时，正在进行60万亿韩元规模的国内半导体企业的补贴和关税等紧迫问题却未能上议程。 三星电子和SK海力士正在美国当地分别投资巨额资金建设泰勒代工厂和印第安纳高端封装生产基地。三星电子在德克萨斯州的投资总额已大幅增加至370亿美元（约55万亿韩元），用于建设先进的代工及研发设施。SK海力士也在印第安纳州投资38亿7000万美元（约5万2000亿韩元），建设下一代高带宽内存（HBM）高端封装工厂及研究基地。 然而，美国政府承诺的“半导体法”补贴的具体发放时间和最终规模仍然不确定。产业通商资源部部长金正官在党政协商后表示：“由于美国方面对电力基础设施的紧急需求，能源领域的谈判正在加速，但国内半导体企业的补贴发放及关税不利问题也是不可延迟的核心事项，目前正在与美国政府进行密切的幕后协调，进行最后的协商。” 与此同时，随着美国政府对补贴的怀疑和关税压力加大，企业在当地经营的不确定性达到了极点。美国总统唐纳德·特朗普最近批评现有制度是“可怕的法律”，并表示：“即使不发放补贴，也会通过高额关税迫使企业在美国建厂。” 商务部长霍华德·拉特纳克也表示：“如果在美国生产半导体，将享受关税豁免的优惠，但如果不这样做，就必须为进入世界最大市场付出代价。”他进一步加大了关税压力的力度。 问题在于，三星电子和SK海力士在当地投入的60万亿韩元规模的直接投资，是否能被视为两国达成的3500亿美元对美投资包的成果，仍然是未知数。根据今年1月两国达成的协议，3500亿美元投资包由美国政府主导的战略项目（2000亿美元）和造船合作（1500亿美元）组成，与我们企业的个别外国直接投资（FDI）在结构上是分开的。 业界人士表示：“能源领域的谈判成果固然重要，但如果国家战略性产业半导体的当地工厂补贴和关税问题没有明确解决，对美投资的实际利益将大幅减弱。”他指出：“由于美国当地生产成本急剧上升，政府在最终签署前的全力以赴和细致的最后协商显得尤为紧迫。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-09 04:20:00
