三星电子今年第3季度营业利润历史首次突破100万亿韩元，书写韩国企业历史新纪录。 据三星电子8日发布数据显示，初步统计第三季度营业利润为107.4万亿韩元（约合人民币5368亿元），同比大增782.5%，销售额为195亿韩元，同比增长126.6%。 这是韩国企业历史首次单季利润突破100万亿韩元，放眼全球科技巨头来看，包括英伟达、苹果等也尚未达到这一水平。此前仅有沙特国营企业沙特阿拉伯国家石油公司（沙特阿美）曾在2022年第二季度创下约865亿美元的营业利润外，当时正值俄乌冲突导致国际能源价格大幅上涨。 三星电子业绩屡创新高，主要得益于人工智能（AI）热潮推动的半导体需求持续旺盛，以及公司在存储器领域的技术竞争力恢复。 自去年第四季度销售额达到93.8万亿韩元、营业利润达到20.1万亿韩元，双双创下历史最高纪录以来，三星电子已经连续四个季度刷新销售额和营业利润纪录。 仅第三季度单季营业利润已逼近去年全年营业利润的2.5倍，接近2022年至2025年四年间营业利润总和（126.3万亿韩元）。 截至第三季度，今年三星电子累计营业利润已达254.1万亿韩元，全年营业利润有望进一步冲刺350万亿韩元。 虽然三星电子当天尚未公布各业务部门的具体业绩，但市场普遍认为，半导体业务（DS）尤其是存储器业务仍是本季度业绩增长的核心驱动力。 随着全球主要科技企业围绕通用人工智能（AGI）展开竞争，AI服务器和数据中心建设持续扩大，高带宽存储器（HBM）、DRAM以及NAND闪存等存储器产品的需求居高不下。 业界预计，三星电子DS部门第三季度营业利润可能与集团整体营业利润相当，甚至略高于整体水平。 市场研究机构TrendForce预计，今年第四季度通用DRAM价格将环比上涨10%至15%，NAND闪存价格则可能上涨15%至20%。随着存储器价格持续上涨，三星电子半导体业务的盈利能力有望进一步改善。 此外，三星电子已开始全球率先量产HBM4。市场预计，HBM4从明年开始将对三星电子的业绩增长发挥更加明显的推动作用。 已有券商将三星电子明年营业利润预测值从562万亿韩元上调至632万亿韩元，显示市场对AI半导体周期的乐观程度正在进一步升温。 但半导体业务内部仍存在明显分化。业内预计，系统LSI和晶圆代工业务第三季度仍可能出现约1万亿韩元规模的亏损。尽管随着产能利用率提升，非存储器业务正在逐步恢复，但美国得州泰勒晶圆厂投产相关成本仍将令盈利能力承压。 负责智能手机、电视及家电等业务的DX部门也继续面临较大的成本压力。受零部件价格上涨影响，该部门继第二季度出现公司成立以来首次亏损后，第三季度可能延续亏损势头。 其中，移动体验及网络业务的营业亏损预计可能超过1.5万亿韩元，电视及生活家电业务预计也可能亏损约5000亿韩元。 相比之下，三星显示器预计实现约1万亿韩元营业利润，哈曼营业利润预计在2000亿至4000亿韩元之间。

三星电子有望成为韩国首家单季度营业利润突破100万亿韩元（约合人民币4990亿元）的企业。在人工智能（AI）热潮带动存储芯片需求激增的背景下，三星电子继今年第二季度后，有望再次刷新历史最佳业绩。 据金融信息机构FnGuide于5日发布的数据，三星电子今年第三季度销售额和营业利润将分别达200.7657万亿韩元和106.9435万亿韩元，均有望超过第二季度销售额（171.4995万亿韩元）和营业利润（89.4924万亿韩元）。三星电子将于8日公布第三季度初步业绩。尽管近期韩元兑美元汇率上升，促使部分券商下调业绩预期，但市场仍普遍认为营业利润突破100万亿韩元的可能性较高。 本轮业绩增长的主要推动力是半导体（DS）部门旗下存储业务。随着大型科技企业扩大AI数据中心投资，不仅HBM需求旺盛，DDR5等服务器用DRAM以及企业级固态硬盘（eSSD）需求也保持强劲，在供给不足的情况下，存储芯片价格维持高位。分析认为，存储业务的高盈利能力有望抵消晶圆代工、系统LSI以及电视和家电等其他业务的疲软表现。 尤其从第三季度开始，HBM4对业绩的贡献预计将进一步扩大。三星电子今年上半年全面启动HBM4量产后，正在迅速提高产量。公司此前在第二季度业绩电话会议上预计，第三季度HBM4销售额将较上一季度增长三倍以上。三星证券预计，第三季度整体HBM销售额将环比增长60%。高附加值HBM4占比提升，不仅有助于扩大销量，也将改善盈利能力。 市场关注的重点是第四季度及以后走势。HBM产量扩大正在影响通用DRAM供应。三星电子预计，明年HBM将占整个行业DRAM晶圆产能的30%，高于目前的水平（20%）。在整体产能有限的情况下，更多产能分配给HBM，意味着用于服务器、个人电脑和移动设备等领域的通用DRAM供应空间可能进一步收窄。 存储芯片价格也有望延续强势。市场研究机构TrendForce预计，第四季度通用DRAM合约价格将环比上涨10%至15%，NAND闪存价格将上涨15%至20%。由于存储芯片企业优先将先进制程产能分配给利润率较高的HBM和服务器产品，以服务器DRAM为中心的供应短缺仍在持续。对三星电子而言，HBM4销量扩大与通用存储芯片价格上涨有望形成双重推动。 美国美光近期公布的强劲业绩也进一步强化了市场对存储芯片行业景气的预期。随着AI应用从模型训练进一步扩展至推理和AI智能体等领域，存储需求不断增加，而短期内供应难以大幅扩张，市场预计供方占据优势的格局仍将持续。 IBK投资证券研究员金云浩（音）表示，预计当前的存储芯片供应短缺将持续，在此背景下，行业盈利能力有望维持当前水平，利润规模也将保持稳定增长。

三星集团超企业工会三星电子分会（超企业工会）正在推动将会员资格限制在负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门。随着三星电子工会间在绩效奖金资金和分配标准上的立场差异加大，超企业工会计划在明年工资和集体谈判前，围绕半导体部门进行组织重组。根据超企业工会于9日向会员发布的《绩效奖金分配等谈判事项协调相关通知》，工会计划于下月6日召开会员总会，对包含上述内容的主要谈判事项进行表决。投票事项包括：△绩效奖金分配全公司标准整合要求案 △系统LSI和代工事业部赤字惩罚改善要求案 △将超企业工会会员资格限制在DS部门的规约变更案等三项。总会通过的议案将最终反映在2027年的谈判要求中。最引人注目的是会员资格的变更。超企业工会最初是以涵盖DS和设备体验（DX）部门员工的形式成立，但如果此次规约变更案通过，实际上将重组为以DS部门为中心的工会。工会间意见分歧加大的背景是绩效奖金分配问题。超企业工会表示，全国三星电子工会（全三工）和同行工会要求利用全公司资金进行绩效奖金分配。尤其是以DX部门为中心的同行工会在此问题上存在分歧，曾经退出联合谈判团。超企业工会认为，在明年的谈判中组成联合谈判团的可能性较低，因此正在考虑以DS部门为中心进行独立谈判。不过，对于通过全公司资金进行绩效奖金整合分配的要求，工会领导层尚未明确立场，决定通过会员投票来决定是否纳入谈判事项。根据各半导体事业部业绩的绩效奖金问题也成为主要议题。超企业工会将投票提出改善适用于系统LSI和代工事业部的“赤字惩罚”的要求案。工会方面表示，事业部的赤字影响到成员的绩效奖金，导致不满和工作积极性下降。超企业工会预计在今年的谈判窗口单一化过程中将成为谈判代表工会，因此计划通过此次总会提前收集会员意见。工会表示：“政策方向通过会员投票决定是正确的，我们将确保程序的公正性，履行义务。”并表示：“将认真准备2027年的谈判，如果有暂时协议方案，只有超企业工会的会员才能参与投票。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

人工智能（AI）热潮推动全球半导体需求持续旺盛，三星电子业绩连续三个季度刷新历史纪录。但终端产品不堪成本上涨的影响，公司成立以来首次录得亏损。 三星电子30日发布业绩公告显示，公司第二季度实现营业利润89.4924万亿韩元（约合人民币4185亿元），同比大增1813.8%。销售额为171.4995万亿韩元，同比增长130%，净利润为71.6245万亿韩元，同比增长1299.9%，销售额和营业利润连续三个季度创下历史新高。 负责芯片业务的DS部门成为三星业绩持续增长的最大支柱，二季度分别实现销售额127.5万亿韩元和营业利润89.2万亿韩元。随着代理式人工智能（Agentic AI）快速发展，服务器存储芯片需求持续旺盛，存储业务实现历史最佳季度业绩。三星不断扩大新一代高带宽存储器（HBM4）的供应，并率先向客户提供样品，进一步巩固技术竞争优势。 系统LSI业务虽然面临整体市场需求放缓，但受益于系统级芯片（SoC）及图像传感器销售增长，上半年销售额创下历史新高。 晶圆代工业务也因HBM基底芯片以及北美主要客户订单增加，实现业绩改善。 与半导体业务形成对比的是三星终端产品业务，负责终端业务的DX部门二季度销售额为48万亿韩元，营业亏损达8000亿韩元。 负责智能手机业务的MX部门虽然依靠Galaxy S26系列旗舰手机及Galaxy A系列产品销售实现增长，但受成本上涨影响，营业利润较去年同期下降。 网络设备业务得益于海外市场需求增长，业绩同比及环比均有所改善。视觉显示（VD）业务则借助大型国际体育赛事带动电视需求，并推出AI电视等新品，实现销售额和盈利能力同步提升。生活家电业务受空调销售旺季推动，营业收入较上一季度增长，但由于成本压力扩大，盈利水平有所下滑。 旗下汽车电子公司哈曼表现稳健，凭借汽车电子业务扩张及便携式音频产品热销，实现销售额4.6万亿韩元、营业利润4000亿韩元。 显示器业务方面实现销售额7.5万亿韩元和营业利润7000亿韩元。中小尺寸OLED面板受高端智能手机需求带动，业绩继续改善。大尺寸显示业务则受益于电竞显示器市场扩张，销量及销售额均实现增长。 展望下半年，预计全球AI应用持续普及将进一步带动半导体市场需求，三星电子整体业绩仍有望保持增长。DS事业部将继续扩大HBM4、HBM4E、高性能DDR5、SOCAMM2及企业级固态硬盘（eSSD）等AI核心产品销售，进一步巩固市场领先地位。 晶圆代工业务计划启动第二代2纳米移动芯片量产，同时积极争取AI和高性能计算（HPC）客户订单，为未来增长奠定基础。 针对经营压力较大的DX事业部，三星表示，在全球经济不确定性加剧及零部件成本持续上涨背景下，公司将同步推进业务竞争力提升和经营体质改善。

三星电子将在下半年推出一系列颠覆智能手机和可穿戴设备市场的新产品。这将成为以下一代形态为中心，整合半导体、显示器和部件等三星先进子公司技术的'三星一体'技术盛会。 据行业消息，三星电子将于22日（当地时间）在英国伦敦举行'Galaxy Unpacked 2026'活动，首次展示第八代可折叠手机系列。打破硬件性能极限的'Galaxy Z Fold/Flip 8'系列和与谷歌合作的人工智能（AI）眼镜'Galaxy Glass'将成为焦点。 此次可折叠系列的最大变化是产品线的扩展。三星电子在基本款'Galaxy Z Fold 8'和'Galaxy Z Flip 8'的基础上，首次新增顶级型号'Galaxy Z Fold 8 Ultra'。与宽度更大的4:3屏幕基本款不同，Ultra型号配备8英寸大屏和2亿像素相机，瞄准超高端市场需求。 最新的移动应用处理器（AP）'Exynos 2600'的搭载，使硬件性能进一步增强。半导体（DS）部门的系统LSI设计并由代工厂（半导体委托生产）采用最先进的2纳米GAA（栅极全环绕）工艺制造的芯片组，最大化了AI运算和游戏性能。如果此次新产品成功，系统LSI和代工等一直处于低迷的非内存部门的工厂利用率和芯片出货量有望同步上升。 作为下一代AI设备的先锋，'Galaxy Glass'也将揭开面纱。其设计为普通眼镜形态，自然融入了安卓扩展现实（XR）功能。即使没有智能手机，也支持与AI助手的语音对话、实时翻译和基于相机的信息搜索。三星电子计划通过与谷歌的合作，全面扩展涵盖移动和可穿戴设备的'Galaxy AI生态系统'。 部件子公司的先进技术也得到了充分体现。三星显示为第八代Galaxy Z系列的所有型号提供下一代有机发光二极管（OLED）面板。特别是此次新产品首次应用了利用钛合金材料大幅减少屏幕褶皱、同时降低厚度并显著提高耐用性和电力效率的'Flex Titanium'技术。 三星电气也将提供Exynos 2600的核心部件高性能硅电容器，以及旗舰用超小型、高容量多层陶瓷电容器（MLCC）、半导体封装基板和高像素相机模块等。 在部件成本上升的压力下，三星电子的战略是最大化子公司间的协同效应，以维护成品的盈利能力。通过增加自有芯片的比例，降低外部依赖，确保成本竞争力，同时通过扩大部件子公司的供应，推动下半年整体业绩的提升。 业内人士表示：“在下半年可折叠市场竞争加剧的情况下，此次旗舰产品将以超越成本压力的技术作为三星电子的战略意图，预计将成为可折叠手机市场需求转折的重要契机。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子在高带宽内存（HBM）等半导体核心领域进行三位数规模的经验职招聘，导致整个行业的人才流失紧张感加剧。设计和材料设备企业，以及学术界研究人员的连锁流动可能性被提出，迫切需要制定防止产业生态共同化的政府层面支持措施。 14日，业界消息称，职场匿名社区等平台上，关于三星电子半导体（DS）部门经验招聘的帖子在公告发布后仅一天内就出现数十条，点击量位居前列。 一位职场人士表示：“我是一家年销售额约5亿韩元的半导体设计公司工作7年的负责人（40岁出头，基本工资8500万韩元，发表过3篇SCI论文），请问我有可能进入三星电子吗？”他在网上留下了具体的跳槽咨询帖子。拥有350万会员的Naver代表就业论坛也在不断分享文件筛选策略和职位优待条件的帖子。 此前，三星电子宣布将在27日之前，针对包括HBM开发在内的6个职位群体，进行内存、代工、系统LSI事业部及半导体研究所等各领域共82个职位的经验工程师公开招聘。这是继2月之后，今年的第二次大规模人才引进。此举被解读为与平泽、龙仁、西南半导体集群投资等大规模中长期基础设施扩充计划相结合，旨在尽可能抢占可用的专业人才。 三星电子的激进招聘策略让半导体行业感到紧张。位于京畿道板桥的一家半导体设计公司相关人士表示：“仅在上半年，就有2人跳槽到三星电子，1人跳槽到SK海力士，导致开发团队几乎解散。”他还表示：“由于中小企业的特性，3名实务管理人员的流失对组织来说是致命的。” 材料设备行业同样无法摆脱人才连锁流动的影响。主要设备公司的工程师如果转到大企业的先进工艺和器件部门，空缺的职位则由中小材料设备企业的人员填补，这种“就业升级”现象日益明显。最近，国内外主要设备公司纷纷开始进行经验招聘，分析认为这是为了填补在三星电子上半年招聘时流失的核心人才的空缺。 学界也对此表示担忧。首尔一所四年制大学的半导体设计专业教授表示：“上个月学期结束后，一名博士后研究员转向了工业界。”他指出：“由于未来的不安感，剩余研究人员的心理动摇，促使他们也考虑进入企业。” 专家们建议，为了维持国内半导体产业的全球竞争力，必须建立人才生态系统的共生体制。如果中小企业和中坚企业的人才结构崩溃，大企业也必然会在全球技术竞争中孤立。 明知大学半导体工程系的洪相镇教授表示：“人才争夺战是市场的必然，但如果大企业的集中化现象固化，国内半导体产业的自生能力必然会受到损害。”他强调：“政府在基础设施建设上的努力应与人才培养和生态保护的政策控制塔角色相结合。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子已确定2026年上半年目标达成奖励金（TAI）支付率。内存事业部和CSS、公共组织获得最高的100%奖励，而生活家电（DA）仅为25%。 据业内消息，三星电子于6日下午通过内部网络公布了上半年TAI支付率，支付日期定于8日。 在DS（设备解决方案）部门，内存事业部和CSS、公共组织将获得基本工资的100%。系统LSI和代工事业部则分别确定为75%。 在DX（设备体验）部门，医疗器械事业部和韩国总部各获得75%。MX（移动体验）、VD（视频显示）、网络、SR、管理支持及其他组织则定为50%。DA（生活家电）获得25%。 业内人士认为，内存事业部的业绩改善主要得益于高带宽内存（HBM）和服务器用DRAM的表现。 TAI是三星电子根据每年上、下半年各事业部的目标达成情况和经营成果发放的绩效奖金。根据各事业部的业绩，最高可支付基本工资的100%。此次支付将与本月的工资一起进行。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子系统LSI事业部在今年第一季度创下了历史最高销售额，但全年仍难以避免亏损。该部门计划通过推出下一代移动应用处理器Exynos 2700和扩大图像传感器业务来改善盈利能力。三星电子半导体部门系统LSI事业部总裁朴勇仁在18日上午举行的经营现状说明会上向员工分享了业务现状和未来战略。他表示：“尽管今年第一季度达成了历史最高销售额，但由于市场变化和需求萎缩，全年亏损是不可避免的。”系统LSI事业部是三星电子的非内存半导体设计组织，负责开发移动AP Exynos、图像传感器ISOCELL、显示驱动芯片DDI和电源管理半导体PMIC等产品。三星电子的非内存业务仍面临业绩压力。证券界预计，包括系统LSI和代工业务在内的非内存业务部门今年将录得2万亿至3万亿韩元的营业亏损。然而，预计亏损规模将比去年有所减少，部分人士甚至提出明年可能实现盈利的可能性。朴总裁强调，尽管业绩不佳，但在新增长动力的获取方面已有所成效。他表示：“我们正在加快大型客户传感器订单和定制SoC业务的推进，构建新的产品组合，强化未来增长的核心业务基础。”特别是，三星电子将以下一代Exynos平台为核心，专注于恢复移动AP市场的竞争力。朴总裁指出：“Exynos 2700正在按计划开发，目标是搭载在旗舰型号上，并基于包括非地面网络(NTN)在内的下一代无线通信技术的竞争力，奠定业务扩展的基础。”去年推出的Exynos 2600已应用于Galaxy S26系列，并在性能和电力效率方面获得了积极评价，下一代产品Exynos 2700也有望搭载于明年推出的Galaxy S27系列。图像传感器业务被视为改善盈利能力的关键。系统LSI计划降低对智能手机市场的依赖，重点开发汽车、工业和人工智能设备等新应用。此外，DDI和PMIC等其他系统半导体业务也将推动进入人工智能数据中心市场，以确保未来需求。此次说明会不仅关注业务战略，还引起了员工对亏损结构和组织运营的关注。线上线下结合的说明会吸引了国内外业务场所的员工参与，事先收集的问题超过1100个。员工们对旗舰SoC业务愿景、亏损结构原因、补偿体系公平性等进行了提问。朴总裁表示：“结构性问题将由管理层解决，创造一个让员工专注于技术开发的环境。同时，我们将确保不仅仅是财务业绩，战略性成果的价值也能得到认可。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子在下一代高带宽内存（HBM）市场中加强了技术主导权。继去年中旬获得1c D램（D1c）量产批准，为HBM4竞争奠定基础后，三星电子又实现了HBM4（第五代）量产出货，并率先向全球客户供应HBM4E（第六代）12层样品，进一步扩大了在AI内存市场的地位。 29日，业界消息称，三星电子当天向全球客户出货了HBM4E 12层样品。自HBM4量产出货以来，仅过数月便开始供应后续产品样品，业界普遍认为三星电子在HBM4时代开始扭转了在HBM3E竞争中的劣势。 此次HBM4E的核心在于1c D램与4纳米逻辑芯片的组合。三星电子将10纳米级的第六代D램工艺1c D램应用于HBM4，提升了良率和性能稳定性，并将相同基础延续至HBM4E。由于HBM不仅依赖于D램堆叠技术，还受到单个D램芯片的微细工艺竞争力的影响，因此1c D램的获取成为HBM4后产品竞争力的起点。 早在去年6月30日，本媒体独家报道三星电子完成1c D램量产批准，正式启动HBM4竞争。当时业界认为，1c D램的开发不仅是简单的通用D램工艺转换，更是HBM4用芯片生产的关键变量。实际上，三星电子随后成功实现了HBM4量产出货，并此次向客户供应HBM4E样品，提前推进了技术路线图。 HBM4E 12层产品实现了48GB的容量，稳定运行速度为每引脚14Gbps，最高速度可支持16Gbps。单个堆叠的带宽达到每秒3.6TB。三星电子表示，通过设计和工艺优化，相比前作能效提高了16%，热阻特性也提升了14%以上。 然而，样品出货并不意味着立即进入量产。HBM需要经过客户认证和封装单元验证，才能真正转化为实际供应量。特别是用于AI加速器的HBM，不仅要评估性能，还需考虑长期运行稳定性、发热管理、能效及封装完整性等因素。 业界认为，三星电子在HBM4量产过程中获得的1c D램良率管理和4纳米基础芯片联动经验，将对HBM4E的量产转化产生积极影响。由于HBM4和HBM4E均基于1c D램和4纳米逻辑芯片，因此之前的工艺稳定化和封装经验可以延续到后续产品。 三星电子正在将HBM4量产过程中获得的1c D램良率管理和4纳米基础芯片联动经验应用于HBM4E客户验证阶段，内部也在将样品供应后的量产转化进度与客户的路线图相匹配。 三星电子计划以HBM4E 12层为起点，逐步扩展至32GB 8层和64GB 16层产品。随着AI服务器和加速器市场对内存带宽和容量需求的快速增长，HBM4E有望成为下一代AI基础设施的核心产品。 三星电子的优势在于其同时拥有内存、代工、系统LSI和先进封装的业务结构。HBM4后续产品的竞争力不仅仅依赖于D램自身性能，基础芯片、封装及客户定制设计的响应能力也变得愈发重要。 业界普遍认为，三星电子在HBM3E中相对滞后的形象在HBM4时代得到了显著改善。尤其是1c D램的早期稳定化直接促成了HBM4量产和HBM4E样品出货，这次出货不仅是产品发布，更意味着三星电子的下一代HBM战略已实际进入供应阶段。 三星电子内存事业部开发负责人黄相俊表示：“在HBM4量产成功的基础上，顺利完成下一代HBM4E样品供应，充分彰显了三星电子的独特技术领导力。未来，我们将继续以压倒性的技术优势和前瞻性的生产基础设施投资，强力引领全球AI内存市场的增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子已向全球客户供应了下一代AI加速器用内存HBM4E 12层样品。在HBM4量产出货之后，三星电子提前推出6代HBM4E样品，表明其希望从HBM3E时代的落后局面中扭转局势。 根据29日的行业消息，三星电子全球首发HBM4E 12层样品出货。HBM4E是HBM4的后续产品，是影响AI半导体运算性能和电力效率的关键内存。随着大规模语言模型和推理型AI服务的普及，对高性能HBM的需求迅速增长，客户争夺战也愈发激烈。 该产品采用了1c DRAM和4纳米逻辑芯片。三星电子表示，通过这一组合实现了工艺的稳定性和量产性。每引脚的工作速度为14Gbps，最高可实现16Gbps。单个堆叠的带宽为每秒3.6TB。 在12层的情况下，容量为48GB。三星电子计划根据客户需求扩展产品线，包括32GB 8层和64GB 16层产品。随着AI加速器厂商扩大模型规模和运算量，HBM不仅是简单的部件，更成为影响系统性能的瓶颈技术。 市场调研机构TrendForce在今年初分析称，三星电子在HBM4验证阶段通过工艺改进在稳定性方面处于领先地位，随着AI需求的扩大，主要客户有可能同时利用三星电子、SK海力士和美光的供应链。 三星电子强调的差异化优势在于将内存、代工、系统LSI和先进封装整合为一体的交钥匙能力。HBM4E采用了1c DRAM和自家4纳米逻辑芯片。由于HBM不仅依赖内存单元性能，还需基底芯片和封装质量的配合，因此三星电子将综合半导体企业结构作为其优势。 电力效率和散热改善也是主要关注点。三星电子表示，HBM4E 12层产品的能效较前作提高了16%，热阻特性也提升了14%以上。由于在AI数据中心中，电力成本和散热管理成为核心负担，因此高速运作和电力效率在客户评估中变得至关重要。 三星电子在今年2月全球首发HBM4量产出货后，正在扩大供应。由于HBM4和HBM4E均基于1c DRAM和4纳米基底芯片的组合，业界普遍看好HBM4E的量产转型可能性。 关键在于客户认证和实际出货量。HBM市场的表现受大型AI半导体客户的采用情况影响大于技术发布。随着三星电子在HBM4量产出货后加快HBM4E样品供应，HBM4时代的竞争格局可能会发生变化。 黄相俊，三星电子内存事业部开发负责人表示：“在HBM4量产成功的基础上，顺利完成下一代HBM4E样品的供应，彰显了三星电子的技术领导力。我们将基于压倒性的技术优势和前瞻性的生产基础设施投资，引领全球AI内存市场的增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。