CPO技术引领'半导体台湾'展会，TSMC与英伟达加速商业化进程
随着人工智能（AI）数据中心数据处理量的爆炸性增长，如何高效地消耗电力和传输数据成为关键课题，硅光子学及其应用的光学部件封装（CPO）等光通信技术正在成为下一代半导体产业的核心技术。 在31日开幕的亚洲最大半导体展会‘半导体台湾 2026’上，这些技术将以‘改变未来’为主题成为主要讨论内容。根据主办方国际半导体设备材料协会（SEMI）的消息，技术论坛于当天开始，展会将于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行。 SEMI表示，今年的活动将重点关注硅光子学和CPO。硅光子学是利用光而非电来传输数据的技术，而CPO则是将半导体与光通信部件整合到一个封装中的技术。这两项技术都能提高数据中心的通信速度并降低电力消耗，因此备受关注，成为AI数据中心的下一代核心技术。SEMI预计今年将是硅光子学大规模应用的重要转折点。 在31日的技术论坛上，硅光子学和CPO也是主要议题。以‘超大规模AI集群的光通信基础设施设计’为主题的论坛吸引了来自全球的系统架构、数据传输技术和先进制造等硅光子学生态系统的业界人士参与。台积电先进封装技术开发副总裁徐国进和ASE研发副总裁洪子彬担任论坛主持人。 与会者讨论了如何将硅光子学技术从研发阶段转向大规模量产和商业化阶段的技术与制造策略。 值得注意的是，CPO技术已不再停留在研发阶段，实际产品的生产和出货已开始，正式进入商业化阶段。 全球最大的代工厂台积电计划扩大基于硅光子学的光学封装平台‘COUPE’及其在基板上的CPO解决方案，并于今年开始相关产品的生产。 台湾英文媒体《台北时报》引用市场调研机构TrendForce的报告指出，台积电、英伟达、博通等公司正在生产CPO相关产品，UMC、全球晶圆等相关企业也加入其中，CPO产业已进入商业化阶段。 与此同时，随着全球对AI半导体需求的激增，今年的半导体台湾展会预计将创下历史最大规模。SEMI表示，将有来自65个国家的1300多家企业参与，设立4300个展位，预计观众将超过10万人。 谷歌、微软、英伟达、AMD、联发科技、鸿海等主要半导体及AI企业和云服务公司（CSP）也将大规模参展。谷歌AI及基础设施部门高级副总裁兼首席技术官阿敏·巴赫达特将在亚洲首次出席半导体台湾的主题演讲，展示涵盖定制芯片和数据中心的下一代AI基础设施蓝图。 包括德国、英国、法国、日本、韩国等主要半导体国家在内的18个国家展馆也将设立，国家展馆将设有220个展位。 初创企业展区也将比去年扩大两倍。来自先进工艺、AI计算、硅光子学、测试与测量、智能制造、量子计算等领域的16家初创企业将参与，推动技术商业化和融资。
2026-08-31 23:00:00
