中国股市在经历了前一天的调整后，于23日再次下跌。由于对美中领导人峰会的期待减弱，股指失去了上涨动力。当天，上证综合指数下跌0.39%，收于3936.52点；深证成分指数下跌0.64%，收于13636.07点；创业板指数下跌0.60%，收于3379.61点。 美国总统唐纳德·特朗普与中国国家主席习近平将于24日在美国华盛顿特区举行领导人峰会。路透社报道，尽管投资者将此次峰会视为积极信号，但他们开始意识到美中两国在贸易、技术和安全政策方面的结构性缓和并不容易实现。虽然美中关系有可能变得更加可预测，但投资者也意识到美中冲突难以缓解的现实。 欧洲对中国的贸易压力也成为不利因素。欧洲中央银行（ECB）指出，中国的产业结构转型和制造业竞争力正在将欧洲企业挤出全球市场。此外，评级机构惠誉（Fitch）评估称，中国的出口竞争力对欧元区，尤其是对出口依赖较高的德国产生了影响。同时，欧洲汽车行业及部分政治界人士要求通过扩大当地零部件使用义务和关税来抑制中国汽车的销售。 当天，玻璃基板相关股票表现强劲。沃格光电、三峡新材均涨停。京东方（BOE）董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新合作伙伴大会上表示，未来五年公司研发投资将超过800亿人民币，并将于未来一年内确定两条量产线的投资计划，包括玻璃基板钙钛矿器件和玻璃基板封装基板。 印刷电路板（PCB）相关股票也表现良好。大亚圣象、依顿电子等股票涨停。中国PCB企业宏瑞兴宣布将其铜箔层压板（CCL）产品的出货价格提高10%，这一消息对市场形成了利好。 与此同时，中国人民银行公布的美元兑人民币中间价为6.7468元，较前一日上涨0.0009元，人民币贬值幅度为0.01%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球液晶显示器（LCD）市场被中国显示企业占据，这些企业正在向人工智能（AI）半导体用玻璃基板领域扩展。随着三星电机、LG Innotek、SKC等国内企业推进玻璃基板的商业化，中国企业也加入了竞争，市场初期的争夺愈发激烈。据行业消息，中国最大显示企业BOE正在准备半导体玻璃基板载体的量产线投资。BOE董事长陈炎顺在北京举行的年度活动“IPC 2026”上表示：“我们正在准备半导体玻璃基板载体的量产线投资，并与客户共同开发产品。”BOE自三年前开始研发相关技术。BOE被认为是中国面板企业中在玻璃基板业务上最为积极的公司。市场调研机构Omdia指出，BOE已建立试点生产线，并向潜在客户提供了玻璃核心等部分产品样本。同时，BOE也制定了长期的生产线扩展计划，预计最早在2028年后开始正式量产。其他中国面板企业也在加快市场进入步伐。TCL中国星（CSOT）已成立专门团队，以验证玻璃基板包装的关键工艺，并计划在今年下半年公开样品和建立试点生产线。维信诺也在去年建立了用于玻璃基板制造的材料、部件、设备供应链，并进行设备投资。中国面板企业正在利用其在LCD业务中积累的玻璃加工和大规模生产经验，应用于玻璃基板业务。在精确加工大尺寸玻璃和稳定量产方面，现有的显示制造经验有很大利用空间。随着LCD市场增长放缓，中国面板企业将AI半导体用玻璃基板视为新的增长业务，正在扩大投资。在韩国，三星电机、LG Innotek和SKC也在进行商业化竞争。三星电机与日本住友化学集团旗下的东宇化学成立了玻璃核心合资公司“GlaSSEM”。三星电机出资3191亿韩元，持有66.2%的股份，合资公司的资本金规模为4821亿韩元。目前，三星电机在世宗事业处的试点生产线生产玻璃基板样品，并计划在2027年后通过合资公司进行量产。LG Innotek也在加快技术开发，目标在2028年实现玻璃基板量产。最近在“KPCA SHOW 2026”上展示了玻璃基板技术，准备扩大下一代半导体基板业务。SKC则通过其美国子公司Appsolix推进市场进入。Appsolix正在进行玻璃基板的评估和客户认证，同时推进生产良率和质量改善的设备投资。SKC最近决定根据Appsolix的增资计划，追加出资约2810亿韩元，持股比例为70.05%。玻璃基板市场仍处于初期阶段，国内外企业大多在进行试点生产和客户认证。业内预计，2027~2028年左右商业化进程将加快。中国企业从市场形成阶段就开始参与，未来在玻璃基板领域中韩竞争不可避免。韩国显示产业协会副会长李承宇表示：“玻璃基板是实现无边框显示等下一代显示技术的关键技术，也是新的市场跃升机会。”他强调：“这是制造业最大的竞争国中国也在关注的领域，考虑到制造业赢家通吃的特性，国内企业也应加快技术开发。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SKC决定进一步参与应用技术公司的增资，以确保玻璃基板业务的稳定推进。SKC于22日公告，将追加约921亿韩元参与应用技术公司的增资。至此，SKC的总认购规模扩大至约3731亿韩元。 此次追加认购将使用SKC在今年上半年通过1兆1671亿韩元规模的增资所获得的资金。SKC已完成前瞻性资金筹集，并表示将在未来三年内将约5900亿韩元集中投入玻璃基板业务。SKC计划根据未来业务进展和里程碑，逐步继续投资。 通过此次增资，应用技术公司将获得约4000亿韩元的资金，进一步推动其“嵌入式（Embedding）”与“非嵌入式（Non-Embedding）”产品的商业化双轨战略。 嵌入式产品已成功完成在美国乔治亚工厂生产的样品的预评估，目前进入可靠性评估阶段。非嵌入式产品也正在参与今年下半年供应商选择的项目，准备在年内启动技术验证（PoC）。 SKC相关人士表示：“此次追加出资是为了及时投入玻璃基板业务成功商业化所需的资金，并进一步巩固业务推进基础。”他还表示：“我们将基于自身的业务推进能力，顺利进行客户认证和商业化准备，确保在下一代AI半导体封装市场中的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek首次展示了多项下一代基板核心技术，积极争取在半导体封装市场的主导地位。 LG Innotek于9日在仁川松岛会议中心举行的国内最大规模PCB及半导体封装展会‘KPCA show 2026’上亮相。 公司首次公开了用于高性能半导体的‘人工智能(AI)加速器用FC-BGA（翻转芯片-球栅阵列）’。该基板的边长超过100mm，集成了超微细电路实现和高层次化等核心技术。计划于2027年开始量产用于AI学习和推理的高附加值FC-BGA。 同时展示的芯片嵌入技术是将芯片嵌入基板内部的方式，成功实现了降低功耗和提升信号传输性能。 还介绍了目标2028年量产的玻璃基板技术。这是一种用玻璃替代核心层的下一代解决方案，最大限度地减少基板的弯曲现象和电路失真。 在封装基板领域，展出了全球第一的RF-SiP基板和FC-CSP基板等。应用于通信半导体基板的Cu-Post（铜柱）工艺将焊球间距缩小至约20%，提高了电路集成度。利用导热性高的铜材质，大幅改善了发热问题。 在胶带基板展区，展示了COF、2-金属COF等用于显示的基板，以及智能IC基板‘生态诺瓦（ECONOVA）’。生态诺瓦采用环保新材料，无需贵金属电镀工艺，实现了高性能，受到欧洲市场的好评。 包治泰封装解决方案事业部部长（专务）表示：“我们将以创新产品为引领，改变基板市场的格局。”他强调：“通过此次展会，大家可以直观地看到LG Innotek在AI、智能手机和移动出行等多个行业的基板技术实力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气于9日至11日在仁川松岛国际会议中心举行的“国际半导体基板及先进封装产业展(KPCA Show 2026)”上展示下一代半导体封装基板技术。KPCA展是国内外半导体基板、封装、材料、设备企业参与的国内代表性展会，分享相关行业的最新技术和市场动态。此次展会，三星电气将展示2.5D、2.1D封装基板、玻璃基板、汽车用翻转芯片球栅阵列(FCBGA)、超薄芯片级封装(UTCSP)基板等5个品项。其战略是扩大AI、服务器、数据中心、移动、自动驾驶等高附加值封装基板的应用领域。半导体封装基板是连接高集成半导体芯片与主板，传递电信号和电力的核心部件。随着人工智能(AI)加速器运算性能的提升以及高带宽内存(HBM)等高性能内存的增加，封装基板的作用也日益重要。由于需要将多个高性能芯片集成到一个封装中，因此对大面积、高层化、微细电路和高密度连接技术的要求也在增加。三星电气在AI加速器用2.5D封装基板上展示了减少大面积、高层化导致的基板翘曲的技术、高速信号传输和高密度连接技术。同时，还展示了无需硅中介层连接半导体芯片的2.1D封装基板。通过微细电路和高密度连接技术，满足AI半导体的高速和高集成化需求。备受关注的下一代封装基板玻璃基板技术也在展出。玻璃基板使用玻璃作为核心材料，替代传统有机材料，能够减少大面积基板的翘曲，提高尺寸稳定性。减少基板层数的同时提升信号特性和电力效率也是其优势。三星电气介绍了在玻璃中制作微细连接通道并用金属填充的技术，以及表面精密加工等核心技术。三星电气还在多元化应用方面有所突破。数据中心和移动用UTCSP采用无核心结构，减少基板厚度，并应用微细连接技术。还展示了笔记本、平板电脑CPU用UTC封装基板和智能手机用共封装基板。针对自动驾驶市场，三星电气展示了汽车用封装基板。汽车用基板不仅需要大面积、高层化和微细电路技术，还要求在高温、高湿和温度变化的反复条件下稳定运行。三星电气计划基于多芯片结构等高功能基板技术，拓展至汽车市场。三星电气副总裁主赫（封装解决方案事业部部长）表示：“随着AI加速器、服务器、自动驾驶等高性能半导体市场的增长，封装基板的角色和技术难度也在迅速提升。我们将通过提升大面积、高层化、超微细电路技术和下一代封装技术，积极应对高端半导体封装基板市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SKC的玻璃基板投资公司Appsolix计划进行约4000亿韩元的增资。SKC于21日公告称，Appsolix决定通过股东配售的方式筹集资金，以确保玻璃基板商业化所需的资金。 Appsolix计划将筹集的资金重点投入到玻璃基板的评估和客户认证中。同时，还将推进部分设备和设施的升级，以改善整体生产流程的良率和质量。 基于此，Appsolix计划加速推进“嵌入式（Embedding）”和“非嵌入式（Non-Embedding）”产品的商业化，采取双轨战略。 嵌入式产品目前已成功完成在美国乔治亚州工厂生产的样品的电气特性验证等前期评估，并进入可靠性评估阶段。非嵌入式产品也参与了计划于下半年确定供应商的项目，并根据最终的选拔结果准备在年内启动技术验证（PoC）。 未来，Appsolix将根据客户评估结果和阶段性里程碑继续进行额外投资。首先将集中力量稳定满足客户要求的质量水平，并在此基础上进一步审查大规模扩建投资计划。 SKC相关人士表示：“通过此次前瞻性的资金筹集，Appsolix将顺利推进玻璃基板的商业化，并加快量产准备。”他还表示：“未来将继续基于与战略合作伙伴的紧密合作，巩固在下一代半导体封装市场的技术领导地位。” 此外，Appsolix是SKC为玻璃基板业务设立的美国投资公司，在美国乔治亚州建立了全球首个专用玻璃基板工厂。目前，Appsolix的股权结构为SKC持有70.05%，AMAT（应用材料公司）持有29.95%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

2026年的全球经济几乎是围绕三家半导体公司运转的，分别是韩国的三星电子、SK海力士和台湾的台积电。20世纪推动全球秩序的动力是石油、汽车、钢铁和金融，而现在，21世纪中期，人类文明的核心动力正转向人工智能（AI）和半导体。AI不仅仅是一个产业，它是重塑军事、外交、经济、教育、医疗、文化、金融、行政和能源系统的全新文明基础设施。 在这个AI文明的核心是GPU（图形处理单元）、HBM（高带宽内存）、先进的代工和超微加工技术。如果说美国的大型科技公司正在构建AI平台，那么实际推动AI运作的核心硬件则由韩国和台湾提供。美国掌握了AI的脑部设计和操作系统，而韩国和台湾则掌握了AI文明的记忆存储和生产心脏。 如今，支撑韩国经济的最强大产业无疑是半导体。三星电子和SK海力士是这一产业的核心。这两家公司的市值合计约占韩国股市的45%。这不仅仅意味着这两家大企业的规模庞大，更意味着韩国资本市场的结构、国民养老金的收益率、退休金和ETF、个人投资者的资产、汇率和出口、税收和就业，甚至国家的增长率都与这两家公司的业绩和股价紧密相连。三星电子是拥有约500万名个人股东的代表性国民企业。如果考虑到家庭单位，实际上相当多的韩国国民与三星电子有直接或间接的联系。SK海力士也在AI时代崛起为HBM的强者，超越了过去的内存企业，重新成为全球AI供应链的核心企业。 台湾的台积电则以另一种方式屹立于世界之巅。台积电在代工领域是全球最强的。英伟达、苹果、AMD、博通、 Qualcomm等全球主要AI和IT公司的先进芯片大多依赖于台积电的生产能力。台积电不仅仅是一家制造企业，它是全球最先进技术生产体系的中心枢纽。在台湾股市中，台积电的占比约为35%至40%，而台湾的出口、投资、汇率、增长率和国家安全等问题也难以与台积电分开。因此，今天的台海问题不仅仅是领土争端，其背后是被称为“硅盾”的台积电的战略价值。如果台积电动摇，全球AI产业和先进供应链也可能随之动摇。 然而，AI半导体霸权的真正胜负并不仅仅取决于市值或技术实力。更重要的是如何分配所获得的利润，如何进行再投资，以及如何留住人才，设计股东、员工与国家经济之间的平衡。 最近，三星电子和SK海力士的绩效奖金争议正是因为这个原因而引人注目。三星电子在2026年的工资谈判初步协议中，将特别经营绩效奖金的来源定为营业利润的10.5%。SK海力士在工会反对后，也同意将营业利润的10%作为全体员工的绩效奖金来源。对于员工来说，当公司获得巨额利润时，要求分享这些成果是合理的。半导体产业是在昼夜不停的研发和生产、极度紧张的环境中运转的产业。现场的工程师、研究人员和生产工人是公司竞争力的核心，这一点无可否认。 问题在于半导体产业的本质是超长期投资产业。半导体需要在繁荣期获得的现金用于抵御衰退期并准备下一代工艺。如果错过一代投资，技术差距就会迅速扩大，而一旦形成的差距也不容易缩小。无论是内存还是代工，都需要数十万亿韩元的设备投资、长期的研发、良率保障和客户信任才能生存。在这样的产业中，固定将营业利润的一定比例分配为绩效奖金的方式，短期内虽然提高了奖励的可预测性，但从长远来看可能削弱投资能力。 尤其是如果AI半导体超级周期成为现实，三星电子和SK海力士可能面临数十万亿韩元，甚至更多的绩效奖金负担，这一前景不容小觑。此外，竞争对手们正在将现金转为投资。美国的美光今年大幅增加了设备投资，并开始建设包括纽约州克莱梅加工厂在内的大型生产基地。台积电也计划将今年的设备投资扩大到最高560亿美元，约合85万亿韩元，生产基地不仅限于台湾，还扩展到美国和欧洲。如果三星电子和SK海力士在分配数十万亿韩元的绩效奖金时，竞争对手们用这些资金建厂、购置设备并确保下一代生产能力，那么短期的劳资和平可能会导致长期竞争力的削弱。 在半导体行业，投资就是未来的市场份额。今天的现金分配将决定明天的技术霸权。然而，绩效奖金也不能被否定。关键在于共享成果的同时，制定更精细和透明的标准。过去，三星电子和SK海力士是根据经济附加值（EVA）来发放绩效奖金的。然而，计算方式的不透明引发了很多不满，并且公司被怀疑可以随意调整变量。结果，员工们要求更简单直观的营业利润标准。公司在这方面也负有责任。如果奖励标准不透明，员工就不会信任。然而，简单并不一定意味着好的制度。如果仅以营业利润为标准，投资、现金流、股东收益率、未来竞争力和研发贡献等核心因素可能会被忽视。 全球大型科技公司和半导体企业通常会综合考虑公司业绩、个人绩效、长期股价表现和战略贡献。台积电也设定了营业利润的至少1%作为绩效奖金的来源，但具体的支付规模由由外部董事组成的委员会根据当年的业绩进行审查和决定。去年，台积电向9万多名员工支付的绩效奖金约为2061亿新台币，约合96亿韩元，虽然相当于营业利润的10%左右，但这并不是固定公式，而是董事会和委员会判断结合的结构。美国企业也不仅仅使用现金绩效奖金，还利用限制性股票、股票期权和长期激励措施。通过在数年内向核心人才发放股票，将公司的长期股价与员工的奖励联系起来。这不仅仅是简单的奖励，而是结合了人才保留、股东价值和长期战略的制度。 三星电子在此次初步协议中将绩效奖金以自家股票的形式发放，并设定了部分出售限制，这在某种程度上是一个有意义的变化。SK海力士也运营着一项允许员工以自家股票形式获得部分绩效奖金的股东参与计划。然而，仅靠这些是不够的。要使自家股票的发放成为真正的长期奖励体系，必须同时反映出售限制、长期绩效标准、研发成果、股东收益率、投资能力和现金流。员工成为公司的股东是值得提倡的，但如果这种方式削弱了公司的未来投资能力，那就不是一种主人意识，而是短期分配逻辑的风险。 此次争议扩展到股东忠实义务问题也值得关注。营业利润并不仅仅是员工的份额，其中还包含了股东的资本风险、国家的税收、合作伙伴生态、未来投资资源和应对衰退的资金。企业是劳动的结晶，同时也是资本、技术和市场信任的结合体。因此，制度性地将营业利润的一定比例分配给税收、投资、分红和研发之前，不能仅仅依靠劳资之间的协议来解决。至少需要一个透明的程序和解释，以便董事会、股东和市场能够理解。这并不是要忽视劳动，而是为了实现可持续的成果共享所必需的机制。 如果三星电子和SK海力士是韩国经济的心脏，那么这个心脏不仅要强有力地跳动，还要持久地跳动。如果在繁荣期大家都分享，而在衰退期投资能力下降，那么超越差距就无法维持。半导体产业不是一次繁荣就结束的产业。AI服务器、HBM、下一代DRAM、闪存、代工、封装、玻璃基板、电力半导体、设备内AI等未来的战场将更加广阔。现在需要的是超越劳资对立的国家战略性奖励体系。需要为员工提供合理的报酬，为股东提供可预测的收益，为公司提供充足的投资能力，为国家提供可持续的产业基础。 美国对此结构非常清楚。因此，通过芯片法将三星电子和台积电吸引到美国。美国的战略不仅仅是简单的引进，而是为了保持AI霸权，将先进的半导体生产能力纳入国家安全体系。中国也是如此。华为正试图实现AI芯片的自主，投入巨额资金进行内存和代工的国产化。日本则以拉菲德为先锋，梦想复兴先进的代工，并将材料、设备和精细化学领域的优势重新打造为战略资产。 美国在组织盟友，中国在追求自主，日本在掌控供应链的核心。在这个庞大的棋局中，韩国手握三星电子和SK海力士这两颗明珠。因此，韩国的任务非常明确。第一，在HBM和下一代内存中保持超越差距。第二，在代工和先进封装中继续加强挑战。第三，必须将劳资奖励体系透明化并长期化，以符合全球标准。第四，建立一个国民养老金、个人股东、员工和合作伙伴都能理解的治理结构。第五，将半导体视为国家安全产业，而不仅仅是简单的出口产业。 19世纪是英国的时代，20世纪是美国的时代。21世纪中期的世界正面临新的问题。AI文明的核心生产基地在哪里？现在这个答案越来越清晰。 在东北亚，韩国、台湾、日本和中国汇聚在一起。军事力量仍然是美国占优，金融仍然是美元主导。然而，AI半导体生产的核心正在东亚跳动。三星电子和SK海力士提供AI的记忆存储，而台积电则生产AI的脑部。这三家公司不仅是普通的民营企业，更是支撑全球数字经济的战略资产。 如果说石油推动了20世纪的发展，那么半导体正在推动21世纪的文明。而这一半导体的心脏正跳动在韩国和台湾。然而，无论心脏多么强壮，如果血液流动不畅，身体也无法长久维持。三星电子和SK海力士的绩效奖金争议因此不仅仅是一个工资问题，而是一个国家性的问题，涉及到AI时代韩国如何分配财富、如何投资以及如何为未来世代留下生存空间。 答案并不在一方。没有劳动的技术是不存在的，没有投资的超越差距也无法实现，没有股东信任的资本市场也无法存在。现在，韩国半导体需要回答更大的问题。如何在分享今天的成果的同时，不失去明天的霸权，这应成为AI半导体时代韩国的新常识。※ 本文利用生成型AI撰写，并经过编辑审核。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

制胜科技宣布成功开发全球首款厚度为2.0㎜T的玻璃贯穿电极（TGV）玻璃基板，股价因此涨停。 根据19日韩国交易所的数据，截至当天中午12时52分，制胜科技在科斯达克市场的股价上涨4840韩元（29.95%），达到21000韩元。 公司表示，成功开发全球首款2.0㎜T高难度TGV玻璃基板，改善了投资者的信心。 据公司介绍，此次开发使其在玻璃厚度范围内实现了从0.3㎜T到2.0㎜T的多样化产品线。目前，已完成部分台湾和韩国基板制造商的验证，并正在与日本材料制造商进行验证。 制胜科技表示，其TGV玻璃基板在业内被视为难题的玻璃微裂纹方面，经过基板制造商的可靠性测试，获得了无裂纹（Crack-Free）验证。 自2024年进军半导体玻璃基板新业务以来，制胜科技目前参与了两家全球综合半导体企业的新项目。 公司去年吸收合并了专注于镀膜和蚀刻工艺的子公司COMET，建立了生产全流程的垂直整合，并基于子公司真宇工程的自有设备，于去年10月在国内建立了首条TGV量产线。 公司相关人士表示：“通过此次获得的2.0㎜T半导体用TGV玻璃基板核心技术，将进一步增强我们的行业领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

팸텍的股价在交易中达到了涨停。 根据韩国交易所的数据，截至当天中午12时56分，팸텍的股价上涨322韩元（29.95%），交易价格为1397韩元。 当天，팸텍宣布收购工业机器人专业公司TIS的100%股权，计划扩大半导体工艺自动化设备业务，这被解读为推动买入热潮的原因。 通过此次收购，팸텍获得了TIS所拥有的晶圆转移机器人技术和专业人才。公司计划利用这些技术提升EFEM（设备前端模块）和分拣机等半导体物流自动化设备的业务水平。 市场普遍关注到，随着人工智能（AI）半导体和高带宽内存（HBM）需求的增长，先进封装工艺的重要性日益提升，팸텍为进入下一代玻璃基板自动化设备市场奠定了基础。 玻璃基板的尺寸和厚度多样，且破损风险较高，因此需要精确的传输和对准技术。因此，相关自动化设备市场的增长潜力被高度评价。 팸텍计划将现有的自动化设备设计和制造能力与TIS的精密机器人技术相结合，抢占玻璃基板自动化设备市场。 팸텍表示：“通过内化TIS的技术，我们将引领下一代封装和玻璃基板自动化设备市场，同时推动规模增长和盈利能力的提升。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

2026年的全球经济几乎是围绕三家半导体公司运转的，分别是韩国的三星电子和SK海力士，以及台湾的台积电。20世纪推动全球秩序的动力是石油、汽车、钢铁和金融，而进入21世纪中期，人类文明的核心动力已转向人工智能（AI）和半导体。AI不仅仅是一个产业，它是重新构建军事、外交、经济、教育、医疗、文化、金融、行政和能源系统的全新文明基础设施。 在AI文明的核心是GPU（图形处理单元）和HBM（高带宽内存）、先进的代工和超微加工技术。如果说美国的大型科技公司正在构建AI平台，那么实际推动AI运作的核心硬件则由韩国和台湾提供。美国掌握了AI的脑部设计和操作系统，而韩国和台湾则掌握了AI文明的记忆存储和生产核心。 如今，支撑韩国经济的最强大产业无疑是半导体，三星电子和SK海力士是其中的核心。这两家公司的市值合计约占韩国股市的45%。这不仅仅意味着这两家大企业体量庞大，更表明韩国资本市场的结构、国民养老金的收益率、退休金和ETF、个人投资者的资产、汇率和出口、税收和就业，甚至国家的增长率都与这两家公司的业绩和股价紧密相连。三星电子是拥有约500万名个人股东的代表性国民企业，考虑到家庭单位，实际上相当多的韩国国民与三星电子有直接或间接的联系。SK海力士也在AI时代崛起为HBM的强者，超越了过去的内存企业，重新成为全球AI供应链的核心企业。 台湾的台积电则以另一种方式登上世界巅峰。台积电在代工领域是全球最强的，而不是内存。英伟达、苹果、AMD、博通、高通等全球主要AI和IT企业的先进芯片大多依赖于台积电的生产能力。台积电不仅仅是一家制造企业，它是全球最先进技术生产体系的中心枢纽。在台湾股市中，台积电的市占率约为35%至40%，台湾的出口、投资、汇率、增长率和国家安全等问题都难以与台积电分开。因此，今天的台海问题不仅仅是领土冲突，其背后是被称为“硅盾”的台积电的战略价值。如果台积电受到冲击，全球AI产业和先进供应链都可能受到影响。 然而，AI半导体霸权的真正胜负并不仅仅取决于市值或技术实力。更重要的是如何分配所获得的利润、如何进行再投资、如何留住人才，以及如何设计股东、员工与国家经济之间的平衡。 最近，三星电子和SK海力士的绩效奖金争议正是因为这个原因而显得重要。三星电子在2026年的工资谈判初步协议中提出将特别经营绩效奖金的资金定为营业利润的10.5%。SK海力士在工会反对后也同意将营业利润的10%作为全体员工的绩效奖金资金。对于员工而言，当公司获得巨额利润时，要求分享这些成果是合理的。半导体产业是在昼夜不停的研发和生产中运转的，极度紧张的环境中，现场的工程师、研究人员和生产工人是公司竞争力的核心。 问题在于半导体产业的本质是超长期投资产业。半导体在繁荣期获得的现金必须用于应对衰退期并准备下一代工艺。如果错过一代投资，技术差距将迅速扩大，而一旦形成的差距很难缩小。无论是内存还是代工，都需要数十万亿韩元的设备投资、长期的研发、良率保障和客户信任才能生存。在这样的产业中，固定将营业利润的一定比例分配给绩效奖金的方式，短期内虽然提高了奖励的可预测性，但从长远来看可能削弱投资能力。 尤其是如果AI半导体超级周期成为现实，三星电子和SK海力士可能面临数十万亿韩元，甚至更多的绩效奖金负担，这一前景不容小觑。此外，竞争对手们正在将现金转为投资。美国的美光今年大幅增加了设备投资，并开始建设包括纽约州克莱大工厂在内的大型生产基地。台积电也计划在今年将设备投资扩大到560亿美元，约合85万亿韩元，并在台湾以外的美国和欧洲扩展生产基地。如果三星电子和SK海力士在分配数十万亿韩元的绩效奖金时，竞争对手们却用这笔钱建厂、购置设备并确保下一代生产能力，那么眼前的劳资和平可能会导致长期竞争力的削弱。 在半导体行业，投资即是未来的市场份额。今天的现金分配将影响明天的技术霸权。然而，绩效奖金也不能被否定。关键在于共享成果，但要使标准更加精细和透明。过去，三星电子和SK海力士是以经济附加值（EVA）作为绩效奖金的标准。然而，计算方式的不透明引发了大量不满，员工们怀疑公司可能随意调整变量。因此，员工们要求更简单直观的营业利润标准。公司在这方面也有责任。如果奖励标准不透明，员工就不会信任。然而，简单并不一定意味着好的制度。如果仅以营业利润为标准，投资、现金流、股东收益率、未来竞争力和研发贡献等关键因素可能会被忽视。 全球大型科技公司和半导体企业通常会综合考虑公司业绩、个人表现、长期股价表现和战略贡献。台积电也设定了营业利润的至少1%作为绩效奖金的资金标准，但具体的支付规模由由外部董事组成的委员会根据当年的业绩进行审查和决定。去年，台积电向9万多名员工支付的绩效奖金约为2061亿新台币，约合96亿人民币。虽然这相当于营业利润的10%左右，但这并不是固定的公式，而是董事会和委员会判断结合的结构。美国企业也不仅仅使用现金绩效奖金，还利用限制性股票、股票期权和长期激励措施。通过向核心人才分配多年的股票，将公司的长期股价与员工奖励相结合。这不仅仅是简单的奖励，而是结合了人才保留、股东价值和长期战略的制度。 三星电子在此次初步协议中决定将绩效奖金以自家股票而非现金支付，并设定部分出售限制，这在这方面是一个有意义的变化。SK海力士也在运营一项允许部分绩效奖金以自家股票支付的股东参与计划。然而，仅靠这些还不够。要使自家股票的支付成为真正的长期奖励体系，必须同时反映出售限制、长期绩效标准、研发成果、股东收益率、投资能力和现金流。如果员工成为公司的主人是值得提倡的，但如果以削弱公司未来投资能力的方式进行，那就不是主人意识，而是短期分配逻辑的风险。 此次争议扩展到股东忠实义务问题也值得关注。营业利润并不仅仅是员工的份额，其中还包含了股东的资本风险、国家的税收、合作伙伴生态、未来投资资源和应对衰退的资金。企业是劳动的结晶，同时也是资本、技术和市场信任的结合体。因此，制度性地将营业利润的一定比例分配给税收、投资、分红和研发之前，不能仅仅通过劳资之间的协议来解决。至少需要一个透明的程序和解释，以便董事会、股东和市场能够理解。这并不是要忽视劳动，而是为了实现可持续的成果共享所必需的机制。 如果三星电子和SK海力士是韩国经济的心脏，那么这个心脏不仅要强有力地跳动，还要持久地跳动。如果在繁荣期都分配了所有利润，而在衰退期投资能力下降，那么超越的优势将无法维持。半导体产业并不是一次繁荣就结束的产业。AI服务器、HBM、下一代DRAM、闪存、代工、封装、玻璃基板、电力半导体、设备内AI等未来的战场将更加广阔。现在需要的是超越劳资对立的国家战略性奖励体系。需要为员工提供合理的奖励，为股东提供可预测的收益，为公司提供充足的投资能力，为国家提供可持续的产业基础。 美国对此结构非常清楚。因此，通过《芯片法》将三星电子和台积电引入美国。美国的战略不仅仅是简单的引进，而是为了维持AI霸权，将先进半导体生产能力纳入国家安全体系。中国也是如此。华为正试图实现AI芯片的自给自足，并在内存和代工领域投入巨额资金进行国产化。日本也在以拉菲德为先锋，梦想复兴先进代工，并将材料、设备和精细化学领域的优势重新打造为战略资产。 美国组织同盟，中国追求自给自足，日本则试图掌控供应链的核心。在这个庞大的棋局中，韩国手握三星电子和SK海力士这两颗明珠。因此，韩国的任务非常明确。首先，在HBM和下一代内存中保持超越优势。其次，在代工和先进封装领域继续加强挑战。第三，必须将劳资奖励体系透明化并长期化，以符合全球标准。第四，建立一个国民养老金、个人股东、员工和合作伙伴都能理解的治理结构。第五，将半导体视为国家安全产业，而不仅仅是简单的出口产业。 19世纪是英国的时代，20世纪是美国的时代。21世纪中期的世界正面临新的问题。AI文明的核心生产基地在哪里？现在这个答案越来越清晰。 在东北亚，韩国、台湾、日本和中国汇聚在一起。军事力量依然由美国主导，金融依然由美元主宰。然而，AI半导体生产的核心正在极东亚地区运转。三星电子和SK海力士提供AI的记忆存储，而台积电则生产AI的脑部。这三家公司不仅是普通企业，更是支撑全球数字经济的战略资产。 如果说石油推动了20世纪，那么半导体正在推动21世纪的文明。如今，半导体的心脏正跳动在韩国和台湾。然而，无论心脏多么强大，如果血液流动不畅，身体也无法长久维持。三星电子和SK海力士的绩效奖金争议因此不仅仅是工资问题，而是一个国家性的问题，涉及到AI时代的韩国如何分配所获得的财富、如何进行投资，以及如何为未来世代留下生存空间。 答案不在某一方。没有劳动的技术是不存在的，没有投资的超越也无法实现，没有股东信任的资本市场也无法存在。现在，韩国半导体必须回答更大的问题。如何在分享今天的成果的同时，不失去明天的霸权，这应成为AI半导体时代韩国的新常识。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。