中国人工智能（AI）初创公司深度学习的核心开发者警告称，美国AI公司安特罗皮克主导尖端AI的局面，"如同希特勒首先掌握原子弹技术"。这一言论是在安特罗皮克首席执行官达里奥·阿莫德伊呼吁对中国的尖端AI技术进行控制的背景下发表的。 深度学习V4.1的核心开发者刘胜宇于14日在社交媒体微信上发表长文，表示"尖端AI应以开放和低廉的方式提供给所有人"，并对"安特罗皮克或开放AI能否实现这一目标表示担忧"。 他指出，"特别是不希望安特罗皮克掌握尖端AI或通用人工智能（AGI）"，并夸张地表示，"安特罗皮克掌握尖端AI的情况就如同希特勒在盟军之前获得原子弹技术"。 刘开发者表示，"未来的AI发展可能会导致两种极端情景"，一种是极大释放生产力的共产主义，另一种是少数科技公司垄断资源，导致社会阶层流动更加困难的"赛博朋克2077"。该游戏描绘了一个虽然科技高度发达，但财富和权力集中在少数企业手中的反乌托邦未来。 他补充道，"深度学习正在研究强大且快速的AI，并将其开源发布，这将有助于将世界从赛博朋克2077的方向稍微扭转回来"。 刘开发者的发言是在近期围绕AI安全的争论与美中AI技术竞争交织的背景下提出的。阿莫德伊首席执行官在12日曾主张应减缓AI技术的发展速度，以确保安全措施能够跟上。他表示，中国在AI领域超越美国可能对美国及全球构成重大威胁，并呼吁继续对中国的尖端AI半导体和设备出口实施限制。 对此，中国政府立即表示反对。中国外交部强调，"制造恐慌、对抗和恶性竞争只会给全球AI治理带来混乱"，并呼吁在AI领域加强国际合作。中国官方媒体《环球时报》也批评阿莫德伊的提议是试图抑制中国AI发展的"冷战式做法"。

现代汽车集团的自动驾驶研发（R&D）核心部门——先进汽车平台（AVP）总部与42dot公司建立了一体化团队，任命关键高管兼任职务。 据业内消息，最近加入现代汽车集团的权正炫副总裁和杰瑞米·马总监不仅在集团AVP总部担任重要职务，还在42dot公司中兼任主要职位。 权副总裁和马总监分别在AVP总部担任自动驾驶开发中心主任和硅谷办公室主任，而在42dot中，权副总裁负责自动驾驶部门，马总监则负责硅谷（SV）部门。 作为集团自动驾驶战略的负责人，朴敏宇社长同时兼任AVP总部和42dot的代表，这使得他们在两个组织之间建立了自动驾驶研发的三角合作关系。 权副总裁在自动驾驶车辆的识别软件、深度学习、机器学习和计算机视觉等自动驾驶所需的人工智能（AI）技术开发和商业化方面拥有丰富的经验。 马总监在美国国家航空航天局（NASA）、苹果、丰田研究所（TRI）、英伟达等公司工作，积累了在自动驾驶、机器人、视觉和系统集成领域的独特经验。 现代汽车集团的这一自动驾驶高管兼任制度被解读为加强AVP总部与42dot之间一体化团队的措施。通过建立前沿技术研究的42dot与将其转化为量产开发的AVP总部之间的有机关系，旨在提高决策效率并创造协同效应。 今年1月加入的朴敏宇社长在与员工的见面会上强调：“我们现在需要更强大的团队合作，AVP将负责执行，而42dot将负责内化，不会存在隔阂。” 建立一体化团队的现代汽车将在本月26日于首尔汝矣岛举行的2026年首席执行官投资者日上公布自动驾驶技术路线图。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek 计划将高附加值半导体基板作为未来增长的支柱，目标到2031年将营业利润提升至1万亿韩元。该公司旨在快速扩大业务规模，以应对智能手机和通信之外，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）市场的高附加值半导体基板需求增加。 在6月16日于首尔江南区马曲总部举行的媒体技术日上，LG Innotek 发布了三款高附加值半导体基板的“英雄（Hero）产品”，具体包括：无线射频封装系统（RF-SiP）、翻转芯片封装（FC-CSP）和翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）。 封装解决方案业务去年占公司总收入的约10%，但营业利润占比达19%，是典型的高收益业务。去年该业务的收入为1.72万亿韩元，同比增长18%，营业利润为1289亿韩元，增长82%，证明了其增长潜力。 尤其是AI市场的扩展正在推动半导体基板行业的结构性增长。用于AI服务器和高性能半导体的基板，其尺寸比现有的移动产品大数倍，层数也从原来的6-7层增加到20层以上。能够应对急剧增加的需求的生产能力成为新的竞争力，客户对具备稳定供应能力的公司的需求也在增加。 因此，公司也在扩大投资以增加产能。计划在越南工厂的PS业务（RF-SiP和FC-CSP）中初步投资1万亿韩元，并逐步扩大。龟尾工厂的光学解决方案相机模块和FC-BGA等项目的投资也已确定为6000亿韩元。 特别是，LG Innotek 将以自动化水平较高的龟尾FC-BGA工厂为前锋，加快市场攻势。随着基板的大型化和高层化，生产过程的自动化变得必不可少，LG Innotek计划基于差异化的制造竞争力，与客户建立长期稳定的供应体系。 乔治泰 LG Innotek 封装解决方案事业部部长表示：“基于AI的S曲线的快速增长现在刚刚进入初期阶段”，并表示：“我们将以差异化的技术为基础，迅速扩大在新兴的半导体基板市场的市场份额，计划到2031年将封装解决方案业务发展为营业利润达1万亿韩元的规模。”他还强调：“到2030年，我们将在FC-BGA市场上摆脱后发者形象，跃升为全球领先企业。” 积累超过50年的独特技术‘RF-SiP’基板……6G时代的附加价值‘迅速’ LG Innotek 首先介绍的‘RF-SiP’基板被认为是公司积累超过50年的独特技术的结晶。RF-SiP 是将功率放大器、芯片组等无线通信所需的各种组件结合为一个封装的通信用半导体部件，LG Innotek 正在开发和生产将其连接到主板的核心基板。 LG Innotek 在小面积基板上紧凑地集成了多种组件和微细电路，形成了高集成度和超精密的基板技术。相关技术专利多达1868项。特别是在2011年，LG Innotek 首次开发并量产了无核心（Coreless）RF-SiP基板，使厚度比现有产品减少20%，并采用低损耗材料和特殊铜工艺，信号损失减少超过70%。基于此，LG Innotek 自2016年起一直保持全球RF-SiP基板市场的第一位，去年市场份额约为65%。预计今年将扩大至80%。 随着5G时代的到来，智能手机对轻薄化的需求日益增加，LG Innotek 的技术竞争力愈加突出。需要同时支持LTE和5G的智能手机，虽然搭载的组件数量大幅增加，但厚度却必须变得更薄。LG Innotek 以此为解决方案，首次在RF-SiP基板上应用了在半导体基板上先建立铜柱（Cu-Post），然后将焊球连接的工艺。 Cu-Post工艺能够更紧密地排列焊球之间的间距，从而提高电路的集成度，同时将基板厚度减少约20%。通过这一技术，LG Innotek 实现了全球最薄的5G RF-SiP基板，并成功在两个米粒大小的基板内集成了100多个通信组件。目前，LG Innotek 正在开发进一步缩小焊球间距10%的下一代Cu-Post技术，计划在未来的6G时代继续保持在高附加值通信用基板市场的技术主导地位。 “超越移动AP，扩展到内存等领域”……智能AI核心部件‘FC-CSP基板’ FC-CSP 是 LG Innotek 在 AI 时代新增长动力中发展的核心半导体基板。FC-CSP 是将移动AP和低功耗DRAM（LPDDR）等半导体芯片与主板连接的基板，采用翻转芯片方式将芯片翻转并通过凸点（Bump）连接，实现高集成度和优异的电气特性。LG Innotek 基于高集成和超精密的基板技术，在FC-CSP市场上也获得了全球顶级竞争力。 随着AI市场从学习型AI转向推理型和智能AI时代，FC-CSP的应用范围也从移动领域扩展到内存领域。随着AI加速器和服务器中GDDR等高性能内存的使用增加，FC-CSP基板在内存半导体封装中的需求也迅速增长。 LG Innotek 计划基于现有移动用FC-CSP的量产经验，抢占新兴的AI用FC-CSP市场。黄正浩 封装解决方案市场部部长表示：“LG Innotek 最近获得了全球半导体客户的GDDR7用FC-CSP基板订单”，并指出：“随着内存用FC-CSP基板的新订单不断增加，龟尾半导体生产线已满负荷运转。”他还补充道：“即将在本月开工的越南半导体基板新工厂将首先扩大FC-CSP和RF-SiP基板的生产线，以应对国内外客户的需求。” ‘后发者’FC-BGA龟尾工厂，建立行业最高水平的智能工厂 随着高性能、高规格半导体芯片的应用领域从智能手机扩展到尺寸更大的PC、笔记本、车辆、AI服务器和数据中心（DC），FC-BGA基板的需求也随之增加。FC-BGA基板是专门针对大型设备的半导体基板，其功能与移动AP用FC-CSP基板相似。 与FC-CSP基板相比，FC-BGA基板的面积扩大了18倍以上，基板层数也达到16-22层，要求更高的技术水平。LG Innotek 目前已掌握85mm级大面积FC-BGA的量产技术，并正在开发120mm以上的超大面积产品。 LG Innotek 于2022年宣布进军FC-BGA业务后，在龟尾4工厂建立了应用AI、深度学习、机器人和数字双胞胎技术的智能工厂“梦想工厂”。由于大面积基板的良率受到微小杂质的影响，LG Innotek 通过全面自动化和智能化生产过程，确保了生产效率和质量竞争力。 业务成果也开始显现。LG Innotek 在网络和调制解调器用FC-BGA量产后，去年底开始为全球大型科技客户生产PC芯片组产品。今年第三季度将向同一客户供应PC CPU用FC-BGA，计划到2028年将业务扩展到自动驾驶汽车和AI服务器用CPU和GPU市场。 随着AI市场从学习型转向推理型AI，CPU和内存的需求迅速增加，这也支撑了FC-BGA市场的扩展。LG Innotek 正在与全球大型科技客户讨论CPU用FC-BGA的供应，并考虑在国内进行进一步的增资投资。公司计划以智能工厂为基础的生产竞争力，力争在快速增长的FC-BGA市场中成为核心供应商。 乔治泰部长表示：“LG Innotek 将持续开发可广泛应用于边缘计算、国防等多个领域的FC-BGA基板，同时积极开拓全球大型科技新客户，将FC-BGA业务发展为公司的核心业务。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】OpenAI最近发布的“ChatGPT图像2.0”在推出后用户数量迅速增加，正在改变生成式AI市场格局。根据OpenAI的声明，截至上月26日，ChatGPT图像2.0的日活跃用户数比前一周增长超过60%，新用户增长超过130%。该模型的主要改进在于执行用户指令的能力和多语言文本实现，显著改善了以往图像生成AI的文字破损问题，尤其提高了韩文、日文和中文等非拉丁文字的表现精度。韩国用户的使用方式也引人注目，主要用于将现有照片转换为不同风格或概念的“图像对图像”应用。用户提出的“变成时尚画报风格”或“将照片中的人物角色化”等实用而富有创意的要求很多。OpenAI的首席研究员加布里埃尔·高表示，亚洲用户的创意和实用性令人惊讶，并表示将通过用户反馈进一步优化模型。业内分析认为，此次模型的成功标志着生成式AI从简单的创作工具向日常图像编辑工具的演变。与以往的Midjourney或Stable Diffusion在专业领域的强势不同，ChatGPT图像2.0通过对话界面让初学者也能获得专业级别的成果。未来展望也很乐观。OpenAI计划利用此次文本实现的增强，提升与视频生成模型Sora的联动性，并瞄准企业广告内容制作市场。特别是文本插入功能的增强预计将加速AI在营销和设计领域的应用。加布里埃尔·高还表示，韩国及亚洲用户的快速应用令人印象深刻，最有趣的创意往往来自用户而非我们自己。与此同时，全球市场对生成式AI的版权问题和深度伪造等滥用案例的监管正在加强，OpenAI如何控制这些问题并制定伦理指南将成为模型持续扩展的关键因素。技术上更为完善的OpenAI能在图像生成AI市场中占据多少份额，备受业界关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。