未来汽车转型：大中小企业携手合作，工业部长称将准备全面支持措施
政府与汽车、半导体、自动驾驶企业将携手合作，加速未来汽车技术的商业化。大企业的需求和量产能力将与中小企业的技术相结合，同时也将为内燃机零部件企业的业务转型提供综合支持方案。 工业通商部于30日在首尔现代摩比斯总部举行了“未来汽车生态系统建设合作”工作协议签署仪式及企业座谈会。 此次工作协议（MOU）是工业人工智能转型（M.AX）联盟AI未来汽车分部推动的“共同成长M.AX项目”的首个成果。该项目旨在支持那些虽然开发了技术，但因缺乏量产经验或与需求企业的合作机会而面临商业化困难的企业。 金正官部长表示：“全球各行业都在进行激烈的人工智能竞争，汽车产业也不例外。面对巨大的变革浪潮，我们必须勇敢地乘上未来汽车生态系统转型的浪潮。” 他还提到：“然而，二、三级合作企业仍然缺乏能力，如果处理不当，内燃机零部件企业集中的地区经济也可能受到冲击。因此，我们将准备细致的支持措施，以支撑未来汽车零部件生态系统的转型。” 工业部计划制定一个综合支持方案，帮助零部件企业根据自身条件向未来汽车、机器人、国防、航天等领域转型，涵盖研发（R&D）、金融、人才、生产力和订单保障等方面。将车用半导体的国产化、自动驾驶乘用车和商用车的全面推广、数据生态系统的建设作为三大任务，扩大企业间的合作。 当天签署的MOU包括：1项中型整车制造商的未来汽车转型、3项车用半导体商业化加速、1项提升机器人出租车竞争力的协议，共计5项。具体而言，KGM将与政府研发合作，将现代摩比斯正在开发的以软件为中心的汽车（SDV）技术与RideFlux的自动驾驶解决方案应用于正在开发的Level 2+车辆。KGM旨在提升自动驾驶竞争力，而现代摩比斯和RideFlux则通过实际车辆应用经验来推动市场进入。 在车用半导体领域，将扩大从需求企业的性能验证到共同开发和量产的合作范围。现代摩比斯将提出所需的半导体品类和要求规格，中小型无晶圆厂将根据这些要求开发产品，现代摩比斯则通过性能验证等方式评估商业化的可能性。 LX半导体将与观岳模拟和纽拉泰克共同开发和量产传感器和通信芯片。大型无晶圆厂LX半导体将其整车制造商和代工厂的谈判能力与中小无晶圆厂的技术结合，以减少商业化所需的时间和成本。 LG电子与博斯半导体、汉纳微电子将合作开发集成多个芯片的基于芯片组的系统级芯片（SoC）。LG电子的基础芯片与博斯半导体的AI芯片将进行整合，汉纳微电子负责各个芯片的质量验证和封装。 在机器人出租车领域，Kakao Mobility、SWM和RideFlux将共同制定反映传感器位置和性能的数据共享格式。在参与政府实证项目时，将根据该格式收集和共享数据，并优先考虑在未来的试运行车辆中将依赖进口的激光雷达等部件替换为国产部件。 韩国汽车研究院、智能汽车零部件振兴院、韩国工业技术规划评估院、韩国工业技术振兴院等四个支持机构将计划整合技术、基础设施和人力资源，以确保协议能够转化为实际的商业成果。 在MOU签署后举行的企业座谈会上，参与协议的企业和机构进行了意见交流。企业们一致认为未来汽车转型需要企业间的合作，并呼吁政府持续关注和支持MOU的顺利推进。特别是，他们要求政府在数据生态系统建设以及机器人出租车、公共汽车和卡车的自动驾驶商业化方面加大努力。 金部长表示：“数据是像铁矿石一样的关键产业资源，但企业在获取所需格式和水平的数据时面临困难。我们将围绕M.AX联盟进行讨论，力争在下个月发布数据领域的共同成长M.AX项目。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-30 18:32:00
