韩国半导体设计大赛上，延世大学的研究生团队凭借高带宽内存(HBM)相关设计技术获得了总统奖。 韩国工业通商资源部和知识产权局于15日在首尔COEX举行了“第27届韩国半导体设计大赛”颁奖典礼。此次活动由韩国半导体产业协会主办，预计将有100余名获奖学生和半导体行业相关人士出席。 韩国半导体设计大赛每年举办一次，旨在提升全国大学生和研究生的半导体设计能力，挖掘创新创意。今年的比赛共收到73件作品，经过预赛和决赛评审，最终评选出21件获奖作品。总统奖1项、总理奖1项、工业部部长奖4项、知识产权局长奖2项等共计8项政府奖项和13项民间奖项。 总统奖由延世大学的李正炫同学代表的团队获得。该团队开发了可用于HBM的高速数据接收器设计技术，因而获得最高奖项。他们提出了提高内存半导体数据传输性能和能效的技术。 总理奖由首尔科学技术大学的崔多勋学生团队获得，因其设计的基于缓存压缩的加速器，提高了大型语言模型(LLM)的推理性能。 工业部部长奖则由首尔大学、釜山大学、中央大学和蔚山科学技术院等四个大学团队获得。他们展示了高频电路、AI运算加速器、智能眼镜用低功耗半导体等多个领域的设计技术。 参赛者们利用三星电子、SK海力士、LX半导体、Telechips等赞助企业及相关公司的支持，使用半导体设计软件将创意转化为实际成果。在颁奖典礼之前，还将进行主要获奖作品的现场演示及半导体设计技术趋势分享的研讨会。 在去年的第26届设计大赛中，全国21所大学的学生参与，评选出21件获奖作品。当时，首尔大学团队获得了总统奖，随着AI加速器需求的增加，HBM相关设计作品也有多个获奖。今年，HBM数据接收器和AI推理加速器等主要获奖作品的出现，显示出高性能内存和AI半导体领域技术发展的持续趋势。 工业部表示，将继续支持半导体设计领域的青年人才，使其在产业中具备竞争力。工业部先进产业政策局局长崔宇赫表示：“我们将积极支持能够引领韩国半导体设计产业的学生，让他们尽情挑战和成长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

开放AI为何不得不解雇负责安全与对齐的研究员？其本质是什么？AI代理同时对国内金融行业发起攻击，我们为何束手无策？我们错过了什么？开放AI是否为了最大化性能而放弃了对AI的控制？如果经济系统和国家系统引入了开放AI的解决方案，是否能够持续？ 开放AI在其最新的AI模型中引入了“循环深度变换器（Recurrent Depth Transformer）”架构，从而提升了计算效率和推理能力。同时，AI的思维过程变得无法被读取，控制也变得不可能，因为AI的思考过程被封闭在完全无法窥探的黑箱领域，而没有留下可供我们理解的文本。 他们专注于加速盈利所取得的成果，正在将人类推向危险的方向。我们必须与非营利评估机构合作，持续监控AI的推理，并进行预先干预。最重要的是，我们必须能够清晰地解读AI的决策。要求这种透明度的研究员显然成为了眼中钉。从中长期来看，AI的发展必然要通过直接扫描脑电波（Activation Vector）来实现，而不是仅仅依赖于AI的口头表达。 当AI脑海中浮现出危险的想法时，我们必须迅速研究并建立一个能够在其付诸行动之前进行阻断的系统。能否实时可视化AI模型的内心想法并进行监控，将成为未来巨大的商业护城河和必需的基础设施。希望我们不要错过这个时机。 金融行业为何会放弃职责？政府当局为何未能采取主动应对？自“神话5”（Mythos 5）发布以来，针对金融、通信、电力、公共和国防等一级安全市场，AI代理主导的黑客威胁已被预见，但机构和现场在实际解决方案的构建上几乎失败。 当安全范式迅速变化时，必须迅速而有力地采取行动。企业在短期工作效率和便利性上优先于安全风险，尽管有预警，依然延续了以往的懈怠防御习惯。监管机构也应通过基于AI代理的持续自主模拟渗透，主动验证防御体系，但仍停留在以往的形式化监管水平，责任重大。 问题在于，随着时间的推移，情况愈发恶化。即使不是黑客，任何人都可以轻易获得攻击并赚钱的机会。攻击者只需输入提示，即可轻松开始犯罪，AI代理会自动处理从渗透路径探索到代理绕过、数据泄露尝试的所有操作。 更重要的是，AI代理的攻击速度和精确度已超越了人类的安全监控能力。建立一个能够自主判断并实时阻断此类攻击的AI代理系统，已不再是选择，而是必需。为了使“零信任”政策有效，必须在系统内部精心设计故意的不便。 在接下来的6到12个月内，是否会发生最严重的AI灾难？美国主要的AI前沿企业已将这种极端情况视为既定事实，并开始进行非公开的模拟训练。其目的是为了应对从安全虚拟控制区（沙盒）逃逸的自主代理群体的突发行为，以及任何人都可以下载并修改的开放权重模型被恶意操控的大规模网络攻击。 这就像是在经历一场局部战争后，站在无法控制的全面战争的边缘。我们必须挖掘并应用所有可用的应对措施，如API电路断路器、紧急关闭开关、AI免疫系统、防御性自主代理群体、跨国AI灾难模拟训练等。希望一切都不会太晚。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

国内半导体行业在人工智能（AI）投资扩大的推动下，前景乐观。随着AI推理需求的激增，高带宽内存（HBM）等高性能内存市场迅速增长，国内半导体企业也在加速应对中国技术追赶的下一代技术开发竞争。SK海力士开发总裁安贤在14日于首尔江南区COEX举行的第28届半导体展(SEDEX 2026)的主题演讲中表示：“预计到2030年，AI基础设施的性能规模将比今年增长约20倍。”安贤指出，随着AI推理的工作复杂度、处理信息量和请求量同时增加，内存需求也急剧上升。特别是，随着AI处理的信息存储和再利用的“KV缓存”增多，HBM、DRAM和固态硬盘（SSD）之间的数据移动成为新的性能瓶颈。为此，SK海力士将扩大定制化HBM的开发，同时推进高带宽闪存（HBF）的开发，目标是容量超过HBM的10倍，并在运算半导体上直接堆叠DRAM。安贤表示：“标准型HBM和定制型HBM将并行发展，但从长远来看，定制型产品将更为普及。”此外，中国的内存技术追赶也是国内企业竞争的一个变量。中国内存企业长鑫存储科技（CXMT）已预告将在下一代服务器用DRAM中应用“4F²”（四方形）技术。4F²技术可以缩小DRAM单元面积，使同一空间内存储更多数据。当天，三星电子首席技术官宋在赫在活动现场被问及4F²技术的开发进展时回答：“是的。”但对于开发进展情况，他表示：“我们正在努力。”此前，三星电子和SK海力士也一直在研究该技术，但因成本问题尚未应用于量产。随着中国技术开发速度的加快，国内企业也在全力争取下一代内存技术的掌握。在此背景下，双方在展会上分别展示了各自的下一代AI半导体技术和商业战略。三星电子展示了涵盖内存、代工和先进封装的综合半导体实力，介绍了下一代HBM4E、基于4纳米工艺的HBM4E基础芯片以及三维内存技术zHBM等AI半导体综合解决方案。在新设的“半导体集群区”中，公开了包括龙仁国家产业园区等主要生产基地和基础设施扩展计划。三星电子计划在龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，预计于2027年开始土地开发和建设，目标在2029年10月启动首条生产线。SK海力士则重点展示了以HBM为中心的AI内存技术和与英伟达的合作。在展位内最大规模的展台上，展示了HBM、HBF结构模型、高性能DRAM和企业用SSD等产品。特别是，展示了英伟达的“贝拉·鲁宾”超级芯片和首席执行官黄仁勋签名的HBM晶圆，以强调双方的合作关系。同时，还展示了256GB的服务器用3DS RDIMM和移动用LPDDR6等多种内存产品。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士已明确其针对超越高带宽内存(HBM)的下一代内存市场的技术战略。随着人工智能(AI)推理市场的快速增长，内存间的数据传输成为新的瓶颈，SK海力士计划通过定制化HBM、高带宽闪存(HBF)和三维堆叠DRAM等技术，继续在AI半导体市场中保持领先地位。 SK海力士开发总裁安贤在10月14日于首尔江南区COEX举行的第28届半导体展(SEDEX 2026)主题演讲中强调：“为了实现AI基础设施的持续增长，必须超越单一内存性能的提升，优化整体内存层次。” 安贤在以“AI时代，内存技术的演变方向”为主题的演讲中指出，随着AI推理需求的快速增长，现有内存结构的局限性逐渐显现。他预测，到2030年，AI基础设施的规模将比今年扩大19倍。 他特别提到，过去计算单元与内存之间的速度差异是问题，而未来HBM、DRAM和固态硬盘(SSD)等不同内存层次之间的数据传输将成为新的瓶颈。因此，除了提升现有内存的性能外，还需要在各层之间引入新的内存技术。 首先，HBM将演变为根据客户的AI系统量身定制的产品。SK海力士正在开发HBM4E和HBM5等下一代产品，并准备在基础芯片上搭载客户所需的功能。 安贤表示：“标准型HBM和定制型HBM将并行发展，但从长远来看，定制化趋势将进一步扩大，我们已准备好具备多项核心技术以充分满足客户需求。” 在HBM之后，SK海力士提出了HBF和三维堆叠DRAM技术。HBF是将HBM的堆叠技术应用于闪存的下一代内存，SK海力士的开发目标是实现与同代HBM相比，数据传输带宽降低至一半，同时存储容量提高10倍以上。 HBF的标准化也在加速进行中。SK海力士与闪迪和谷歌等全球合作伙伴合作，于今年7月在开放计算项目(OCP)上公开了初步规格，计划在明年1月制定最终规格。安贤强调：“在AI时代，多个客户和合作伙伴共同定义规格并制定标准，建立生态系统是非常必要的。” 三维堆叠DRAM技术是将DRAM直接堆叠在图形处理单元(GPU)等计算半导体上，目标是将输入输出连接数量扩大数十倍，提高数据传输性能并降低功耗。 此外，下一代企业级SSD技术“存储下一代(Storage-Next)”也在开发中。通过重新设计闪存和控制器结构，计划将输入输出处理性能提高4至8倍，并与客户共同开发。 安贤表示：“我们并不只是将内存视为单一组件，客户的技术需求各不相同，我们将通过新的内存解决方案推动AI生态系统的持续增长。”

人工智能（AI）安全企业拉온安全于14日宣布，其AI安全解决方案‘元盾（OnShield）’获得了人工智能产品·服务确认书。 人工智能产品·服务确认制度是由韩国人工智能·软件产业协会（KOSA）根据人工智能基本法设立的，旨在确认产品或服务中是否实际应用了AI技术。该制度通过对产品中应用的AI的学习·推理特性及功能贡献度等进行技术审查，发放确认书。 随着企业对生成型AI的引入增加，出现了仅靠现有安全体系难以应对的新安全威胁。例如，员工在工作中将企业的重要信息或个人信息输入生成型AI，或攻击者利用恶性提示绕过AI设定的安全政策等情况。 元盾是为应对这些威胁而开发的AI安全护栏解决方案。它能够实时分析用户与生成型AI·AI代理之间的输入·输出数据，并根据预设政策对数据进行允许或阻止。该解决方案帮助企业管理在使用生成型AI过程中可能发生的信息泄露和AI滥用风险。 其主要功能包括检测和阻止恶性提示攻击（如提示注入和越狱），自动识别和匿名化·遮蔽AI输入信息中的个人信息等。基于韩语特化模型，过滤有害内容，并根据企业或机构设定的安全政策控制敏感信息输入和不当AI使用。 拉온安全计划以此次获得确认书为契机，正式扩大对公共·金融市场的攻势。预计在公共机构和金融机构审查AI安全解决方案的过程中，此确认书将作为判断元盾AI技术应用情况的依据。 拉온安全的代表李正雅表示：“随着生成型AI的应用逐步转向AI代理实际执行工作，敏感信息泄露、恶性提示、政策绕过等新的安全威胁也在增加。元盾是为控制这些威胁而设计的解决方案，旨在帮助企业和机构更安全地利用AI，我们将以此次确认书的获得为契机，进一步拓展在公共和金融领域的商业机会。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国人工智能（AI）企业深思科技（DeepSeek）正在投资机器人及机器人用AI模型开发公司，进军嵌入式机器人领域。分析认为，超越语言模型，能够在现实世界中直接判断和行动的AI将成为下一代技术竞争的核心。 据中国《科创板日报》报道，深思科技最近达成协议，主导对机器人用AI模型开发公司“WinverseAI”的种子轮投资。WinverseAI的企业价值约为4亿美元，深思科技将投资数千万美元。美团也将参与对WinverseAI的投资。 WinverseAI是由腾讯前科学家胡瀚于今年成立的公司，专注于开发能够理解周围环境并执行任务的AI模型，主要应用于类人机器人等。该公司并不直接制造机器人，而是开发相当于机器人“大脑”的智能。 此次投资是深思科技在两个月前对机器人制造商宇树科技（Unitree）投资1亿4100万人民币后的又一举措。值得注意的是，深思科技不仅投资于擅长制造机器人身体的宇树科技，还扩大了投资对象至开发机器人智能的企业。 深思科技关注机器人领域的原因在于，AI的下一场竞争可能会转向现实世界。过去，AI竞争主要集中在文字、图像理解、推理和编码等数字领域，而未来，识别实际环境并根据情况进行行动的能力将变得更加重要。 类人机器人在工业现场替代人类工作，不仅需要行走和保持平衡的技术，还需要能够识别周围物体、规划工作顺序并应对意外情况的智能。机器人用AI模型正是实现这些能力的核心技术。 深思科技通过宇树科技的硬件技术和WinverseAI的模型开发能力，能够接触到涵盖机器人身体和大脑的技术生态系统。提升AI模型的推理速度和运算效率的技术，对于机器人实时判断和移动周围环境至关重要。最终，深思科技的连续投资被解读为将AI从屏幕上的回答工具发展为能够在现实世界中直接工作的智能的布局。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

文革洙LG Innotek总裁表示，下一代半导体玻璃基板预计将在2028年供应。作为高附加值半导体封装基板的FC-BGA（翻转芯片球栅阵列）业务也在与全球大型科技公司扩大长期供应合同，期待明年业绩改善。文总裁在13日于首尔江南区COEX举行的“韩国电子展（KES）2026”上接受采访时表示：“预计2028年左右可以实现供应。”他进一步指出：“在龟尾工厂正在运行试生产线，但仍处于开发阶段，并未进入供应阶段。”LG Innotek自2024年正式进军玻璃基板业务以来，在庆尚北道龟尾工厂建立了试生产线，并与全球大型科技公司合作进行样品开发和可靠性评估。这一表态被解读为重申了此前设定的2028年量产目标。玻璃基板是将传统塑料材料替换为玻璃的下一代半导体封装基板。由于其热变形较小，适合微细电路的实现，因而受到高性能人工智能（AI）半导体的关注。然而，玻璃的破损风险和高工艺难度等问题仍需解决以实现商业化。关于FC-BGA业务，文总裁期待明年将看到成果。他表示：“我们正在与大型科技公司持续签订长期供应合同（LTA），预计明年会有所改善。”当被问及具体客户时，他回答：“大家都知道的企业。”FC-BGA是将中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等高性能半导体与主板连接的封装基板。随着AI服务器和数据中心投资的扩大，相关需求正在增加。自2022年进入FC-BGA业务以来，LG Innotek在龟尾工厂建立了生产线并不断扩大业务。最近，该公司已将产品线从传统PC用CPU基板扩展到AI服务器网络及学习、推理用基板。通过与全球客户签订长期供应合同，LG Innotek旨在确保稳定的需求，提高高附加值产品的比例，从而改善盈利能力。此外，文总裁对机器人相关业务表示：“目前处于研发（R&D）阶段”，并未透露具体的商业化计划。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

美国对先进人工智能（AI）半导体的出口管制正在削弱英伟达在中国市场的地位。包括华为在内的中国半导体企业正在增加本土产品的供应，从而缩小与英伟达的市场份额差距。 根据路透社获得的市场调研机构IDC的数据，今年上半年中国数据中心用AI加速器市场中，英伟达的市场份额降至34%。华为的市场份额为28%，两者之间的差距缩小至6个百分点。去年两者的市场份额差距为35个百分点。 英伟达在今年1月至6月期间向中国出货了678,000个AI加速器，较去年同期减少44%。而华为在同一时期出货了572,000个，出货量几乎翻倍，紧追英伟达。 其他中国企业也在扩大市场份额。阿里巴巴的半导体设计子公司天智达占据了7%的市场份额，Cambricon占5%，百度的昆仑芯占4%，海光占3%。IDC追踪的11家中国半导体企业中，有9家在出货量上较去年同期有所增加。 这一变化的原因在于美国的出口管制和中国政府对本土半导体产业的扶持政策。美国限制英伟达向中国出口高性能AI半导体，促使中国企业扩大本土芯片的使用。 中国AI加速器市场的产品结构也在发生变化。今年上半年，中国整体AI加速器的出货量为2,008,000个。其中，广泛用于AI模型训练的图形处理器（GPU）出货量为991,000个，同比减少26%。而非GPU的AI加速器出货量则增长约80%，达到1,016,000个，首次超过GPU。这些专门用于特定AI运算或训练模型推理任务的芯片主要由华为、天智达、昆仑芯和Cambricon等中国企业供应，四家公司占据了中国非GPU加速器市场的95%。 此外，IDC的数据还显示，去年英伟达在中国AI加速器市场的年市场份额约为55%，华为为20%，阿里巴巴的天智达为7%，百度的昆仑山为3%，Cambricon为3%，AMD为4%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

Naver Cloud与越南代表性信息技术（IT）企业FPT携手，计划将人工智能（AI）基础设施业务扩展至亚太市场。 Naver Cloud于近期在韩国京畿道城南市的Naver 1784签署了合作备忘录（MOU），共同推进AI工厂业务的规划、开发和运营。双方还计划在韩国、日本和越南等亚太地区共同发掘GPU即服务（GPUaaS）业务机会。 此次合作的重点在于结合双方的图形处理器（GPU）基础设施、云技术、业务能力和客户网络，以扩大AI基础设施和服务业务。FPT作为越南的全球信息通信技术（ICT）企业，已成为NVIDIA的云合作伙伴，并在当地AI云市场开展业务。 双方将共同发掘区域内AI需求，针对难以单独应对的企业，提供基础设施及AI模型和服务，帮助企业获取大规模AI学习和推理所需的GPU计算资源。这将减轻客户自行建设基础设施的负担，支持其快速引入AI技术。 双方还将推动工程合作，以实现AI技术在实际场景中的应用。Naver Cloud的越南开发中心与总部技术人员、FPT工程师将参与定期技术交流项目。通过此合作，双方将共同解决客户在GPU基础设施优化、AI推理性能提升及AI代理实际服务环境构建等方面的需求。 Naver Cloud的代表金裕元表示：“通过与FPT的合作，Naver Cloud能够将积累的AI技术和经验与FPT的AI工厂及企业业务能力结合起来。”他还表示：“基于双方的技术和业务能力，我们将不仅在韩国和越南，还将在亚太市场上响应客户多样化的AI需求，并将其转化为实际的商业成果。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

AMD首席执行官丽莎·苏在与国内AI半导体和软件企业及政府的会谈中表示，将共同推进国产神经网络处理器（NPU）与AMD的CPU和GPU结合的索博林AI基础设施。刘济明科技信息通信部副部长对此表示将积极支持。 7日，IT行业消息称，丽莎·苏在首尔四季酒店与刘副部长的会谈中表达了这一立场。 丽莎·苏提到，由于国内企业代表汇聚了加速器、网络、系统和软件企业，因此她建议共同推进索博林AI基础设施，认为通过与AMD的开放生态系统填补国内缺乏的CPU和学习用GPU，可以产生协同效应。 科技信息通信部信息通信政策室主任李道圭表示：“这一讨论与政府正在准备的项目密切相关。”科技信息通信部计划明年围绕国产NPU推进包括CPU和GPU在内的全栈大规模参考构建项目，而该项目正是索博林AI基础设施。 李主任指出，国产NPU如果仅停留在芯片供应形式，将在海外市场拓展上受到限制，因此计划在实际现场进行全栈验证。该项目将通过明年的公开招标选择多个联盟，而不是单一项目，选定的联盟将会产生参考。 在与刘副部长会谈后的自由讨论中，丽莎·苏对国内企业的提问进行了具体回答。她表示，随着NPU企业推理工作负载的多样化，将需要多种类型的芯片，并询问参与开放生态系统的方案时，她强调AMD的理念是让用户能够轻松使用所需的硬件，无论是GPU还是加速器。 针对因代理AI的普及而增加的GPU和CPU计算负担的整合优化计划的提问，她表示将支持从数据中心用GPU到PC用芯片、CPU的全系列产品。 对于在韩国设立共同研究中心的请求，她表示将设立一个参与数百名工程师的中心，并表示有快速引入AMD最新系统到模块化数据中心的经验，愿意继续后续协商。 AMD AI研究中心（CoE）正在进行实务协商，目标是年内设立。下周将在运营委员会上讨论，中心的地点将由韩国方面决定，硬件等将由AMD投资。 对于支持物理AI战略的请求，她表示这将在未来三到五年内成为非常重要的领域，将通过涵盖硬件和解决方案的参考设计，方便客户使用。 丽莎·苏表示：“韩国是AMD的重要合作伙伴”，并表示在韩国提升AI领域竞争力的过程中，AMD将与国内优秀企业共同创造新的合作机会。 刘济明副部长表示：“期待AMD的全球能力与我们企业的技术结合，创造新的AI技术和业务，从而推动国内AI半导体生态系统更进一步发展。”