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韩美半导体第二季度营业利润达1303亿韩元，同比增长51%

韩美半导体在人工智能（AI）半导体投资扩大的推动下，创下了公司成立以来的最大季度业绩。由于高带宽内存（HBM）生产的核心设备TC本德需求激增，加上下一代HBM4投资的全面启动，全球半导体设备行业的盈利能力达到了顶尖水平。韩美半导体于14日表示，2026年第二季度的合并营业收入为2511亿韩元，营业利润为1303亿韩元。与去年同期相比，营业收入增长了39.5%，营业利润增长了51.0%。营业利润率为51.9%，创下季度历史最高水平。此次业绩的增长主要得益于AI半导体市场的扩大，推动了HBM生产设备的投资增加。韩美半导体目前是HBM堆叠工艺核心设备TC本德市场的全球第一大供应商。随着全球内存厂商在今年开始HBM4的量产，新设备的供应也随之增加，微型视觉放置（MSVP）设备的需求也同步上升。HBM投资预计将在一段时间内持续。主要内存厂商计划从今年年底开始准备下一代HBM4E的量产，预计将推动12层和16层堆叠的下一代TC本德需求的增加。全球内存企业的投资也在不断增加。美光公司为了扩大HBM生产能力，收购了台湾AUO和PSMC的生产设施，并在新加坡、美国爱达荷州和纽约等地扩大HBM封装生产设施。最近，美光还宣布将日本广岛的封装投资与美国半导体投资规模从2000亿美元扩大至2500亿美元。韩美半导体也在加快下一代产品的开发。公司计划在今年年底发布第二代混合本德的原型，并在明年上半年推出宽幅TC本德。第二代混合本德预计将针对2029年后将全面展开的16层以上HBM市场。韩美半导体还将加强对AI系统半导体封装市场的攻势。公司今年推出了“2.5D TC本德 40”、“FC本德 3.5”、“FC本德 75”等2.5D封装设备，供应给全球代工厂和后工序（OSAT）企业。最近，随着AI半导体封装中面板级封装（PLP）应用的扩大，相关设备的需求也在增加。韩美半导体相关人士表示：“我们正在根据AI半导体市场的变化扩大2.5D封装设备的供应，并将及时向日益复杂的AI封装市场提供先进设备，以保持增长势头。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-07-14 20:52:00

韩美半导体第二季度营业利润达1303亿韩元，同比增长51%

韩美半导体在人工智能（AI）半导体投资扩大的推动下，创下了公司成立以来的最大季度业绩。由于高带宽内存（HBM）生产的核心设备TC本德需求激增，加上下一代HBM4投资的全面启动，全球半导体设备行业的盈利能力达到了顶尖水平。韩美半导体于14日表示，2026年第二季度的合并营业收入为2511亿韩元，营业利润为1303亿韩元。与去年同期相比，营业收入增长了39.5%，营业利润增长了51.0%。营业利润率为51.9%，创下季度历史最高水平。此次业绩的增长主要得益于AI半导体市场的扩大，推动了HBM生产设备的投资增加。韩美半导体目前是HBM堆叠工艺核心设备TC本德市场的全球第一大供应商。随着全球内存厂商在今年开始HBM4的量产，新设备的供应也随之增加，微型视觉放置（MSVP）设备的需求也同步上升。HBM投资预计将在一段时间内持续。主要内存厂商计划从今年年底开始准备下一代HBM4E的量产，预计将推动12层和16层堆叠的下一代TC本德需求的增加。全球内存企业的投资也在不断增加。美光公司为了扩大HBM生产能力，收购了台湾AUO和PSMC的生产设施，并在新加坡、美国爱达荷州和纽约等地扩大HBM封装生产设施。最近，美光还宣布将日本广岛的封装投资与美国半导体投资规模从2000亿美元扩大至2500亿美元。韩美半导体也在加快下一代产品的开发。公司计划在今年年底发布第二代混合本德的原型，并在明年上半年推出宽幅TC本德。第二代混合本德预计将针对2029年后将全面展开的16层以上HBM市场。韩美半导体还将加强对AI系统半导体封装市场的攻势。公司今年推出了“2.5D TC本德 40”、“FC本德 3.5”、“FC本德 75”等2.5D封装设备，供应给全球代工厂和后工序（OSAT）企业。最近，随着AI半导体封装中面板级封装（PLP）应用的扩大，相关设备的需求也在增加。韩美半导体相关人士表示：“我们正在根据AI半导体市场的变化扩大2.5D封装设备的供应，并将及时向日益复杂的AI封装市场提供先进设备，以保持增长势头。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-07-14 20:52:00

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