政府为了将展览产业发展为支撑出口和产业创新的全球商业平台，计划将明年的支持预算扩大至117亿元。通过这一措施，力争到2030年培育5个以上国家和地区的代表性展会，并将产业与文化融合的大型展会比例提升至20%。 产业通商部在14日的经济关系部长会议上发布了《展览产业发展路线图2030》。该路线图是为了应对出口1万亿美元时代、京畿道的第3展览中心和蚕室MICE综合体的完工而制定的。 政府计划在2030年前培育5个以上的代表性展会，扩大大型融合展会的举办，以建立符合“出口1万亿美元时代”的商业平台。为此，将实施国家代表全球展会培育、地区特色展会发展、K-展览产业海外拓展、展览产业竞争力基础强化等四大战略和12个政策任务。 首先，将电子、半导体、机器人等先进产业展会以人工智能（AI）为共同主题进行整合，形成大型展会。今年将推出连接韩国电子展、半导体展、机器人世界、亚洲机械制造业展、工业AI博览会的“K-Connect AI”。预计到2028年11月，京畿道第3展览中心完工后，将整合这些展会的举办时间、地点和品牌，并扩大国际会议等活动。 在食品、化妆品等消费品展会中，将结合K-POP表演、美食体验和地方节庆等元素。政府希望通过吸引海外买家和旅游项目的结合，使展会参与真正转化为出口和旅游需求。 政府还将加快地方展览产业的发展。将与“5极3特”增长引擎相结合，推动釜山船舶海洋、大邱移动性、光州能源、青松化妆品等地方特色展会的发展。为此，政府已将今年70亿元的展览产业支持预算增加至明年的117亿元，其中35亿元为地方代表展会的新增预算。 政府计划在2027年通过公开招标选定4至5个地方代表展会，并在2至4年内对每个展会提供5亿至10亿元的支持。到2029年，将通过中期评估筛选出优秀展会，强化海外路演和外交代表团网络等全球化支持。同时，将建立“地方展览联盟”，并推动将展览面积超过5000平方米的地区指定为“展览产业发展区域”。 政府还将扩大海外拓展的目标市场。通过与KOTRA、京畿道展览中心、COEX等机构的合作，支持在印度、中东和中亚等战略市场建设和运营海外展览中心。还将加强国内品牌展会的海外举办、参展企业的买家匹配和出口券支持。 此外，政府将成立展览产业发展委员会，并推动展览产业发展法的修订。还将支持展览企业引入AI解决方案、运营环保展览设施和培养专业人才。 此次路线图是政府在过去推动展览产业竞争力强化讨论的后续措施。产业部在今年3月召开了展览产业发展相关机构的任务小组（TF）启动会议，讨论了与第四次展览产业发展计划（2026-2030）相关的实施方案。当时，国家代表展会的培育和地方展览产业的活性化被列为主要任务。 产业部部长金正官表示：“展览产业是推动我们企业出口扩大和产业创新的核心高附加值产业，也为地方经济注入活力。政府、地方政府和展览行业将共同努力，使展览产业成为符合出口1万亿美元时代的全球商业平台。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

政府将把国内主要的电子、半导体和机器人等高端产业的五个展会以人工智能（AI）为主题进行整合，邀请130多家海外买家进行出口洽谈，旨在打造一个促进国内制造业AI转型（AX）的全球商业平台。 工业通商部于13日宣布，将推出连接韩国电子展、半导体展、工业AI博览会、亚洲机械与制造业展、机器人世界等五个主要展会的“K Connect AI”。K Connect AI是一个将国内高端产业展会以“工业AI”这一共同品牌连接起来的项目，旨在促进技术、企业和市场之间的联系。 韩国电子展将于13日至16日在首尔COEX举行，半导体展将于14日至16日在同一地点举行。随后，工业AI博览会和亚洲机械与制造业展将于21日至23日在京畿道高阳的KINTEX举行，机器人世界将于下月4日至7日在KINTEX举行。 政府计划将原本各自独立的展会整合到一个品牌下，展示从半导体材料、零部件到电子产品、制造工艺和工业机器人等整个工业AI生态系统。首场开幕式将于13日与韩国电子展及第21届电子与IT日纪念活动同时举行。 21日，KINTEX还将举行制造AI领域的国际会议。会议的主题演讲将由苏黎世联邦理工大学的拉斐尔·丹德雷亚教授和现代汽车集团的朴敏宇社长进行，讨论制造AI生态系统的扩展和应对策略。IBM、Qualcomm、POSCO等全球企业的相关人士也将参与，分享在工业现场引入AI的案例和合作方案。 还将举行邀请130多家海外买家的出口洽谈会，计划通过利用AI解决方案，提前推荐适合的国内企业，以提高洽谈效果。 政府正在扩大在造船、汽车等各个制造业领域的AI转型合作体系。12日，政府召开了造船M.AX联盟战略会议，推动AI自主运营造船厂的建设以及向中小造船和设备企业推广AI。 与此同时，在开幕式上举行的电子与IT日纪念活动中，将有41人获得政府表彰。大德电子的金英宰会长因在先进半导体基板国产化和供应链稳定方面的贡献获得金塔产业奖，LG Innotek的赵志泰常务因在智能手机、车辆用摄像头模块及半导体基板业务的培育方面的贡献获得银塔产业奖。 工业部贸易投资室的强感赞表示：“展会已经不仅仅是展示产品和交易的场所，而是一个连接技术、企业、产业和市场的商业平台，我们将把K Connect AI培育成韩国代表的全球展会。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩华半导体参加了亚洲最大的半导体展会之一‘2026年台北半导体展’，并展示了四款先进封装设备。 韩华半导体于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行的‘2026年台北半导体展’上展示其产品。‘台北半导体展’是半导体相关领先企业参与的重要国际展会，分享先进技术动态。今年预计将有超过1300家公司参展，开展活跃的商业合作。 韩华半导体在南港展览中心1馆（TaiNEX Hall 1）4楼设立展位，介绍应对日益增长的高集成·高性能封装需求的四款核心设备。展示的设备包括：△大面积FOPLP设备‘SFM5 Square’ △3D TC粘合剂‘SFM5 Expert’ △2.5D CoW粘合剂‘SFM5 TnR’ △混合粘合剂‘SHB2 Nano’。 此次展会首次向客户展示大面积扇出面板级封装（FOPLP）设备‘SFM5 Square’的实物。与传统在圆形晶圆上进行的封装不同，FOPLP使用600×600㎜的方形面板，减少了浪费的边角面积。其特点在于最大化生产效率，同时降低制造成本。‘SFM5 Square’是一款能够在大面板上精确放置芯片的超精密设备。 韩华半导体还将介绍支持人工智能（AI）半导体制造和高性能芯片堆叠的先进粘合设备系列。 特别是今年2月，韩华半导体开发的下一代混合粘合剂‘SHB2 Nano’的特点是直接将铜电极与绝缘体相接触，消除了芯片间的缝隙。这样可以更薄、更紧凑地堆叠芯片，实现超高速数据传输，被认为是下一代高带宽内存（HBM）生产的核心设备。 HBM用TC粘合剂‘SFM5 Expert’和CoW粘合剂‘SFM5 TnR’也将被介绍。韩华半导体去年成功实现了HBM制造核心设备TC粘合剂‘SFM5 Expert’的量产，持续获得订单。 与之一起介绍的‘SFM5 TnR’是一款能够在同一设备上精确粘合不同形态的半导体的‘芯片在晶圆（CoW）’粘合剂。它可以同时处理晶圆形态的逻辑半导体和以单个芯片形式装在胶带上的HBM，极大提高了生产效率，省去了繁琐的中间工序。 韩华半导体计划以此次展会为契机，向全球主要半导体制造商推广其先进封装产品组合，并集中于商业合作。基于此，积极进军FOPLP等下一代封装市场。 韩华半导体相关人士表示：“此次台北半导体展将成为展示韩华半导体在AI及高性能封装时代的设备竞争力的重要场合，我们将扩大与全球半导体客户的合作，加速进入下一代封装市场。” 此外，韩华半导体在今年4月参加了国内最大的表面贴装技术（SMT）展会，公开了针对下一代设备市场的芯片贴装新产品，进一步证明了其在市场上的技术竞争力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。