台积电与韦恩邦合作应对AI内存供应短缺
全球内存半导体供应短缺加剧,台积电为确保用于人工智能(AI)半导体的内存供应,与台湾公司韦恩邦达成合作。 根据《台湾经济日报》的报道,台积电与韦恩邦在晶圆叠层(Wafer-on-Wafer,WoW)技术领域展开合作。 韦恩邦将提供DRAM等内存晶圆,台积电则将其与逻辑半导体(负责运算的半导体)晶圆结合,实现AI半导体的叠层结构。 WoW是一种在半导体晶圆切割成芯片之前,将其上下叠加的先进封装技术。该技术在晶圆之间形成微小的铜接点,以减少数据传输距离,提高带宽和电力效率,被认为是解决AI服务器和高性能计算(HPC)领域数据传输延迟问题的关键技术。 台积电此前主要依赖三星电子、SK海力士和美光等全球三大公司提供WoW所需的内存晶圆。然而,随着AI半导体需求的增加,相关部件的供应变得紧张,因此台积电选择增加台湾供应商,以提高采购的稳定性。 韦恩邦在专用DRAM和NOR Flash方面具有优势,具备12英寸晶圆的量产能力、特殊工艺经验和质量管理能力,这些都是此次合作的背景因素。 此次合作被解读为台积电在维持与全球内存企业关系的同时,提升AI半导体生态系统的稳定性。如果WoW技术进入大规模量产阶段,韦恩邦也有可能通过提供AI半导体所需的内存获得成长机会。 韦恩邦表示,对于个别客户或业务事项不予置评。台积电的官方立场尚未得到确认。
2026-06-29 22:20:00