三星电子有望成为韩国首家单季度营业利润突破100万亿韩元（约合人民币4990亿元）的企业。在人工智能（AI）热潮带动存储芯片需求激增的背景下，三星电子继今年第二季度后，有望再次刷新历史最佳业绩。 据金融信息机构FnGuide于5日发布的数据，三星电子今年第三季度销售额和营业利润将分别达200.7657万亿韩元和106.9435万亿韩元，均有望超过第二季度销售额（171.4995万亿韩元）和营业利润（89.4924万亿韩元）。三星电子将于8日公布第三季度初步业绩。尽管近期韩元兑美元汇率上升，促使部分券商下调业绩预期，但市场仍普遍认为营业利润突破100万亿韩元的可能性较高。 本轮业绩增长的主要推动力是半导体（DS）部门旗下存储业务。随着大型科技企业扩大AI数据中心投资，不仅HBM需求旺盛，DDR5等服务器用DRAM以及企业级固态硬盘（eSSD）需求也保持强劲，在供给不足的情况下，存储芯片价格维持高位。分析认为，存储业务的高盈利能力有望抵消晶圆代工、系统LSI以及电视和家电等其他业务的疲软表现。 尤其从第三季度开始，HBM4对业绩的贡献预计将进一步扩大。三星电子今年上半年全面启动HBM4量产后，正在迅速提高产量。公司此前在第二季度业绩电话会议上预计，第三季度HBM4销售额将较上一季度增长三倍以上。三星证券预计，第三季度整体HBM销售额将环比增长60%。高附加值HBM4占比提升，不仅有助于扩大销量，也将改善盈利能力。 市场关注的重点是第四季度及以后走势。HBM产量扩大正在影响通用DRAM供应。三星电子预计，明年HBM将占整个行业DRAM晶圆产能的30%，高于目前的水平（20%）。在整体产能有限的情况下，更多产能分配给HBM，意味着用于服务器、个人电脑和移动设备等领域的通用DRAM供应空间可能进一步收窄。 存储芯片价格也有望延续强势。市场研究机构TrendForce预计，第四季度通用DRAM合约价格将环比上涨10%至15%，NAND闪存价格将上涨15%至20%。由于存储芯片企业优先将先进制程产能分配给利润率较高的HBM和服务器产品，以服务器DRAM为中心的供应短缺仍在持续。对三星电子而言，HBM4销量扩大与通用存储芯片价格上涨有望形成双重推动。 美国美光近期公布的强劲业绩也进一步强化了市场对存储芯片行业景气的预期。随着AI应用从模型训练进一步扩展至推理和AI智能体等领域，存储需求不断增加，而短期内供应难以大幅扩张，市场预计供方占据优势的格局仍将持续。 IBK投资证券研究员金云浩（音）表示，预计当前的存储芯片供应短缺将持续，在此背景下，行业盈利能力有望维持当前水平，利润规模也将保持稳定增长。

由于美中战争等国际冲突导致原材料价格波动性加大，金融监督院（以下简称金监会）对原材料上市交易所产品（ETP）投资发出警示。 金监会在22日表示，截至11日，原材料ETP的市值为12万4000亿韩元，较去年年底增长1.9%（2300亿韩元），占整体ETP市值469万亿韩元的2.6%。 尤其是原油ETP的市值增长显著。截至11日，原油ETP市值为2万6800亿韩元，占整体原材料ETP市值的21.6%。这一数字较去年年底（1万8300亿韩元）增长了46.7%（8500亿韩元）。 相比之下，同期银ETP、天然气ETP和金ETP的市值分别下降了18.2%、20.3%和0.6%。 在原材料ETP中，杠杆与反向产品的比例为37.4%，占整体ETP的7.4%，这也增加了风险。杠杆与反向产品相较于普通产品，其基础资产价格波动性更大，容易吸引短期投机资金。 即使基础资产价格仅仅是简单的上涨或下跌，也可能出现负复利效应，使得累计收益率低于基础资产。金监会分析指出，原油和天然气ETP中杠杆与反向产品的比例分别高达88.4%和93.6%。 金监会警告称：“原材料的价格受国际冲突、产量变化、人工智能等行业需求、气候变化、汇率等多种因素影响，个人投资者难以预测价格波动性。尤其是在地缘政治风险尚未完全消除的情况下，波动性可能会进一步加大。” 金监会还解释称，若因原材料价格剧烈波动导致ETN价格跌至1000韩元以下，可能会面临退市风险。自2021年以来发行的ETN若价格低于1000韩元，将根据条款提前清算，自动退市。2021年之前发行的ETN若价格降至100韩元以下等极小值，也可能因无法管理溢价率而退市。 金监会表示，将持续监测原材料ETP，特别是杠杆与反向产品的交易规模和溢价率等异常迹象，并在原材料价格不稳定性增加及地缘政治风险加剧时，积极采取措施，如发布消费者警报等。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子的美国德克萨斯州泰勒工厂部分生产线已正式开始试运行。随着测试晶圆的投入，构建当地先进生产体系的目标逐渐明朗。 根据13日的外媒和业内消息，三星电子泰勒工厂本月启动了试运行，正式进入工艺优化和稳定阶段。目前，部分生产线已开始运行，并投入了测试晶圆。 然而，整体生产线的正式试运行已推迟至第三季度内的年内目标。通过设备设置和试运行，三星电子希望在明年初的量产时点前最大限度提高初始产量。 泰勒工厂最初设想为以4纳米为主的通用生产线，但随着人工智能（AI）半导体市场的快速增长，超微细工艺的需求增加，三星电子加快了将稳定的2纳米全环绕（GAA）和先进3D封装线直接移植的步伐。根据大科技客户的定制芯片规格，微调工艺变得更加重要。 因此，正在运行的试生产线的核心任务是向已确认订单的主要客户证明实际量产的产量，并通过最终质量测试（质量测试）。三星电子已与特斯拉确认了下一代AI芯片和基于Arm的2纳米定制AI芯片的合作，并获得了订单。泰勒工厂试生产线首次运行的测试芯片在产量、发热和能效等方面是否能满足客户的严格标准，将被视为业务反弹的关键转折点。 内部工艺稳定性指标良好。业内人士表示，三星电子的4纳米产量已稳定在80%以上。过去停留在20%水平的2纳米GAA产量也在最近迅速改善，已超过70%，确保了前沿工艺的竞争力。泰勒工厂的晶圆生产能力（CAPA）达到每月5万片，接近台湾TSMC的每月8万片规模。如果2纳米产量稳定，预计将迅速改善盈利能力。 然而，尽管技术竞争力得到保障，全球代工市场仍面临上下游压力。市场调研机构TrendForce的数据显示，截至今年第二季度，三星电子的代工市场份额为5.9%，与第一名的TSMC（72.5%）差距进一步扩大。第三名的中国中芯国际（SMIC）在第二季度的收入较上一季度增长20%，与三星电子的差距缩小至0.5个百分点。 业内人士表示：“4纳米产量达到80%和2纳米GAA产量改善至70%是工艺稳定化阶段的标志。如果能够通过大科技定制芯片的质量测试，证明量产能力，将成为推动代工增长的实质性动力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

今年春季土豆的产量比去年增加了1.5%。尽管由于农户转向种植其他作物，种植面积略有减少，但由于生长期间的气象条件良好，单位面积的产量有所增加。 根据国家数据处8日发布的《2026年春季土豆产量调查结果》，今年春季土豆的产量为36万1167吨，比去年的35万5698吨增加了5469吨（1.5%）。 种植面积为1万4897公顷，比去年的1万4927公顷减少了30公顷（0.2%）。这是由于转向种植其他作物的影响等导致的面积减少。 然而，每公顷的产量为2424公斤，比去年的2383公斤增加了41公斤（1.7%）。尽管种植面积减少，但单位面积的产量增加，导致整体产量上升。 这主要得益于4月至5月期间的气象条件优于去年。此期间的日照时间为474小时，比去年的459小时增加了3.3%。平均气温从14.9度上升至16.2度，降水量从184.6毫米增加至205.1毫米，增长了11.1%。 各省市的产量中，忠南省以6万1648吨占全国产量的17.1%，位居第一。其次是全南光州5万6623吨（15.7%）、江原道5万6190吨（15.6%）。 按地区来看，京畿道的产量为3万9064吨，比去年增加了20.6%；江原道为5万6190吨，增长了16.3%；忠南省也增长了5.6%。相反，庆尚北道的产量为4万9072吨，下降了24.5%；忠清北道为2万1600吨，下降了22.4%。 今年春季土豆的产量在去年下降后略有反弹，但与2024年的39万7613吨相比，仍减少了约9.2%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国最大的DRAM公司CXMT（长鑫科技）开始生产高带宽内存（HBM）产品HBM3E，相关消息引发全球关注。几个月前，CXMT还被评估为无法稳定生产上一代产品HBM3。 美国信息技术（IT）专业媒体《The Information》在8月31日引用两名知情人士的消息称，CXMT已开始小规模生产HBM3E，并计划在明年扩大产量。生产的HBM3E目前正在两家客户公司进行质量测试，分别是阿里巴巴旗下的AI半导体设计公司平头哥和中国AI半导体公司Cambricon。如果测试通过，CXMT的HBM有望在2027年推出的产品中搭载。 截至今年4月，CXMT的HBM3商业化进度仍不明朗。台湾媒体《Digitimes》曾报道，CXMT在2026年实现HBM3量产的可能性也不大，业内分析认为发热和低良率问题阻碍了稳定生产。HBM经历了HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E和HBM4等多个世代的发展，HBM3E是对HBM3性能的提升版。CXMT能够在未经过HBM3大规模量产阶段的情况下，直接利用积累的技术进入HBM3E的小规模生产阶段。 关注点自然转向设备。HBM生产需要将DRAM垂直堆叠并结合的热压合本德（TC本德）。TC本德市场几乎被韩美半导体垄断。美国在2024年12月加强了对中国半导体设备的出口管制，禁止中国企业进口先进半导体设备。随后在2025年5月，韩美半导体通知中国客户将停止TC本德的出货。 IT专业博主NomadSemi在2025年6月的文章中分析，CXMT可能提前购买并储备了韩美半导体的TC本德。半导体专业分析公司Semiconductor Analysis在2026年6月分析CXMT的HBM供应链时确认，韩美半导体在2024年向CXMT交付了多台TC本德。 综合两份资料，CXMT在2024年已提前获得韩美半导体的TC本德，可能在出口管制和出货停止之前就已储备，并用于此次HBM3E的小规模生产。然而，目前尚未正式确认HBM3E生产线是否实际使用了韩美半导体的设备。CXMT和韩美半导体均拒绝对此进行评论。 此外，CXMT于27日在上海证券交易所科创板上市，通过上市筹集了666亿人民币（约合13,570亿韩元）。CXMT表示，筹集的资金将用于扩大生产能力和研发，预计其中相当一部分将投入HBM的开发。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国股市在前一天上涨后于今日出现调整。由于地缘政治风险加剧，加之8月份的涨幅引发了获利了结，今日上海综合指数下跌0.16%，收于3979.89点；深圳成分指数下跌1.02%，收于13872.38点；创业板指数下跌1.32%，收于3393.43点。 美国与伊朗之间的军事冲突再次升级，国际油价上涨。布伦特原油价格突破每桶91美元，美国10年期国债收益率上升至4.78%。此外，联邦储备委员会主席凯文·沃什的鹰派言论再次突显了9月份美国加息的可能性，给全球股市带来了压力。 与此同时，市场上也出现了大量获利了结的抛售。截止8月31日，上海综合指数在一个月内上涨超过4%，与AI相关的行业在8月份上涨了12.41%。因此，作为9月首个交易日，部分高估的成长股出现了获利回吐的现象。中国证券报在展望9月市场时分析称：“AI仍然是核心投资主题，但投资策略正从单纯的‘主题跟随’转向实际业绩。” 当天发布的8月份中国制造业采购经理人指数（PMI）为51.5，较7月份的50.9有所上升，且超出市场预期。生产、新订单和出口订单均有所改善。路透社将此视为中国制造业稳定的信号。 当天，内容相关股票大幅上涨。芒果超媒、欢瑞世纪、中广天擇等公司均涨停。由AI制作的长篇剧集《后西游记》于8月31日晚8点在湖南卫视首播，首播实时收视率在同时间段节目中排名第一。《后三国》则完全由AI制作，未有真实演员参与，制作成本降低了80%至90%。 与谷物相关的股票也表现强劲。金健米业、万向德农等公司涨停。彭博社农业现货指数在8月份上涨了13%，为2012年7月以来的最大月度涨幅。全球气候变化导致农作物产量下降，预计全球谷物价格上涨趋势将进一步加剧。 此外，中国人民银行当天公布的美元对人民币中间价为6.7809元，较前一日下降0.0019元，人民币升值0.03%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

据彭博社27日报道，委内瑞拉正在考虑退出石油输出国组织（OPEC）。这一消息是在美国特朗普政府自今年1月推翻尼古拉斯·马杜罗前总统后，试图恢复与委内瑞拉关系的背景下传出的。特朗普政府希望油价下跌，而委内瑞拉则希望通过增加原油收入来重建国家，双方的利益因此达成一致。 报道指出，委内瑞拉政府在与美国官员的讨论中提到了退出OPEC的可能性，但尚未做出最终决定。一些美国官员表示，他们正在构思通过建立美委石油联盟来削弱OPEC的影响力。特朗普政府在马杜罗被推翻后，与“亲美”的临时总统德尔西·罗德里格斯合作，加强了对委内瑞拉石油产业的控制。作为这一计划的一部分，特朗普政府还在谈判获取委内瑞拉油田的相当股份。 如果委内瑞拉真的退出OPEC，彭博社认为，美国等西方国家的主要能源公司将能够进入委内瑞拉，重新启动因制裁而停滞的石油业务。此外，这可能成为特朗普总统自上任以来持续推动低油价、低物价政策的一项重大成就。 以沙特阿拉伯为首的OPEC一直通过减产、增产和生产配额等方式来调节国际原油价格，但一些成员国对此政策表示不满。2018年，卡塔尔宣布退出OPEC，随后在今年4月，阿联酋也宣布退出，而在6月，伊拉克也警告可能退出OPEC。如果委内瑞拉也退出OPEC，将大大削弱OPEC的凝聚力和在原油市场的影响力，并可能加大油价下跌的压力。 委内瑞拉是1960年OPEC创始国之一，并在2016年与俄罗斯等国共同组成了OPEC+，对该组织有重要影响。根据去年OPEC的年度报告，委内瑞拉被认为拥有世界上最大的3032亿桶原油储量。 然而，彭博社指出，由于长期受到美国制裁，委内瑞拉的原油产量大幅下降，即使退出OPEC，短期内也不会产生重大影响。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

得益于半导体出口大幅增长，韩国8月上旬出口额创下历年同期最高纪录。 据韩国关税厅11日发布的初步统计数据，8月1日至10日，韩国出口额按通关口径计算为213亿美元，同比增长45.3%，创8月上旬历史新高。此前最高纪录为2022年同期的156亿美元。同期工作日为7天，与去年同期持平，日均出口额同比增长45.3%至30.4亿美元。 从主要出口品类来看，半导体表现尤为亮眼。8月上旬半导体出口额达到100亿美元，同比增长155.4%，同样创下历年同期最高纪录。半导体占韩国出口总额的比重达到46.8%，较去年同期提高20.1个百分点，仅次于今年5月上旬的47%，为历史第二高水平。 除半导体外，石油制品和计算机周边设备出口也分别增长65.3%和139.5%。相比之下，无线通信设备出口同比减少9.1%，船舶和乘用车出口分别锐减58.2%和80.9%。其中，乘用车出口大幅下降主要受韩国汽车行业暑期休假时间变化影响。去年暑期休假分散在7月底至8月初，而今年主要集中在8月初，导致同期汽车产量减少。 从主要出口目的地来看，对华出口同比大增134.8%，对越南、中国香港和欧盟（EU）出口也分别增长45.4%、259.4%和57.2%。受乘用车出口减少等因素影响，对美出口则小幅下降0.2%。中国、越南和美国三大出口目的地合计占韩国出口总额的52.5%。 同期，韩国进口额为195亿美元，同比增长23.1%。其中，半导体和半导体制造设备进口分别增长90.8%和77.3%，原油和天然气进口则分别减少16.9%和10%。受以中东地区为主的能源进口减少影响，包括原油、天然气和煤炭在内的能源进口额同比下降13.8%。 从主要进口来源地来看，自中国、美国、日本和欧盟进口分别增长48.3%、38.2%、47.3%和15.9%，自沙特阿拉伯进口则减少37.7%。 随着出口增幅超过进口，8月上旬韩国贸易收支实现18亿美元顺差。

受半导体和汽车生产同步增长带动，韩国6月工业生产、消费和投资均实现环比增长。 据韩国国家数据处31日发布的《2026年6月产业活动动向》，6月全产业生产指数（2020年=100）为120.1，环比增长2.3%。此前，全产业生产已连续两个月（4月、5月）下滑，6月转为增长，增幅创2020年6月（2.9%）以来新高。 分行业来看，矿工业生产环比增长6.4%。电子零部件产量虽下降10.4%，但汽车和半导体产量分别增长15.4%和4.5%，成为拉动工业生产的主要动力。汽车产量增长得益于混合动力乘用车及休旅车（RV）产量增加；半导体方面，则主要受DRAM、闪存等存储芯片产量回升带动。 服务业生产环比增长0.7%。信息通信业、住宿餐饮业分别下降3%和2.3%，但金融保险业、运输仓储业分别增长2.8%和2%，支撑整体服务业保持增长。 反映消费状况的零售销售额指数为106.1，环比增长2.7%，增幅为今年1月（2.8%）以来最大。其中，服装等半耐用品销售下降1.7%，乘用车、通信设备及电脑等耐用品销售则大幅增长12.6%，食品等非耐用品销售增长0.2%。耐用品销售增幅创2009年9月以来新高，其中乘用车销售增长21.8%，为2020年3月以来最大增幅。 按零售业态划分，汽车及燃料零售店（10.5%）、免税店（2.8%）、专业零售店（2.7%）、百货商店（2.6%）销售均有所增长，便利店和大型超市销售则分别下降1.7%和0.9%。 设备投资环比增长5.8%，其中机械设备、运输设备投资分别增长6.9%和3.4%。 建筑工程环比增长4.1%。土木工程完成额下降1.3%，但半导体工厂等非住宅建筑与公寓等住宅建筑施工增加，带动整体建筑工程增长。不过，建筑订单额同比下降28.1%，其中土木工程订单增长3.2%，建筑工程订单大幅下降36.9%。

SK海力士实现了70%的营业利润率，达到了历史最高的盈利水平。这一成绩超越了全球代工龙头TSMC，但中国的追赶被认为是未来高盈利结构的最大变数。 SK海力士于29日公告，第二季度营业利润为60兆5426亿韩元，营业利润率为76%。这一数字比去年同期的41%增长了约1.8倍，证明了其在半导体行业的盈利能力处于最高水平。这不仅仅是通过扩大产量，而是建立了每售出一件产品都能获得巨额利润的高附加值结构。 TSMC的利润率也连续三个季度被超越。去年第四季度，SK海力士的营业利润率为58%，而TSMC为54%，两者之间的差距仅为4个百分点。然而，在2023年第二季度，TSMC的营业利润率仅为60.3%，差距扩大至约15个百分点。 推动SK海力士利润率大幅提升的主要因素是高带宽内存（HBM）。HBM的平均利润率在60%左右，低于通用DRAM的80%，但由于向全球大型科技公司供应量激增，实际利润增长显著。SK集团会长崔泰源在今年2月曾强调：“HBM是怪物芯片，能够带来真正的丰厚利润。” 内存整体价格的上涨和稳定的交易结构也支撑了利润的激增。DRAM和闪存价格同时上涨，通用产品的盈利能力显著改善，加上与大型科技公司签订的长期供应合同（LTA）效应开始显现。通过基于固定价格的大规模长期供应，即使在供需不稳定的情况下，也建立了高利润结构。 安基贤 韩国半导体产业协会常务理事表示：“SK海力士不仅是简单的内存半导体供应商，更是AI基础设施市场中不可或缺的核心合作伙伴。”他还指出：“在有限的生产能力下，SK海力士通过高附加值产品的结构改善，树立了行业内难以打破的盈利标杆。” 然而，有观点指出，在中国的激烈追赶下，保持持续盈利能力的实际应对措施亟需制定。创信内存科技（CXMT）和长江存储科技（YMTC）等中国半导体企业，凭借政府的巨额补贴和自身技术，迅速扩大市场份额。CXMT的全球DRAM市场份额去年第一季度仅为3%，但在短短一年内飙升至8%，显示出威胁性的增长势头。 产业研究院在今年2月发布的《先进产业的中韩竞争力分析与政策方向》报告中分析称：“在半导体领域的30个评估项目中，研发（R&D）和成品生产等19个项目（63.3%）中，中国已超过韩国。”即使SK海力士在HBM市场保持独特地位，但如果中国的低价产品冲击通用内存价格，可能会对整体盈利能力造成压力。 金阳平 产业研究院专业研究员表示：“HBM引领的超高盈利结构看似稳固，但如果作为整体业绩支柱的通用内存盈利能力受到损害，整体业绩将无法避免下滑。”他强调：“中国以价格竞争力为武器侵入市场的速度超出预期，因此需要通过提前转型和获取下一代超竞争技术，进一步拉大与中国的差距。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。