在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求持续拉动下，全球晶圆代工市场第二季度营收再创历史新高。台积电市场份额稳居七成以上，龙头地位不改；三星晶圆代工守住第二位，但被中芯国际逼近，双方份额差距已收窄至0.5个百分点。 市场调研机构TrendForce于10日发布数据显示，今年第二季度全球前十大晶圆代工企业合计营收约534.9亿美元，环比增长11.5%，再刷历史纪录。 TrendForce分析指出，AI、HPC处理器对先进制程产能的需求持续紧俏，电源管理芯片（PMIC）、功率分立器件等AI周边芯片需求同步走高；电视、个人电脑、笔记本电脑等消费电子供应链提前备货，也令部分成熟制程产能趋紧，多重因素共同拉动整体市场增长。 台积电第二季度营收为402亿美元，环比增长12.1%，市场份额达72.5%，继续稳居全球首位。AI服务器用GPU及XPU需求保持强劲，5纳米、4纳米、3纳米先进制程产能已被客户订单占满。同时，新款iPhone前期备货需求为营收提供支撑，2纳米制程首次贡献营收，晶圆出货量与平均销售价格（ASP）均较第一季度上升。 三星晶圆代工位居第二，第二季度营收为32.6亿美元，环比增长1.8%。包括高带宽存储器（HBM）基础裸片在内的先进制程新订单逐步增加，5纳米及以下制程代工价格亦有所上涨；但受竞争对手增速更快影响，其市场份额降至5.9%。 排名第三的中芯国际则加速追赶，第二季度营收环比大增20%，突破30亿美元，市场份额升至5.4%，与三星的差距缩至0.5个百分点。PC、笔记本电脑等消费电子供应链提前备货，加上AI周边IC、服务器网络产品订单增加，成为中芯国际营收增长的主要动力；存储芯片供应短缺也带动NAND、NOR闪存代工需求与价格上扬。 联华电子（UMC）以3.9%市场份额保持第四位，第二季度营收为21.8亿美元，环比增长12.7%。受益于PC、笔记本及部分消费电子产品提前备货，以及FPGA等服务器相关产品订单增加，8英寸晶圆产能利用率也明显回升。 格芯（GlobalFoundries）位居第五，第二季度营收为17.9亿美元，环比增长9.3%，市场份额3.2%；消费电子客户采购需求回升，叠加电源IC、跨阻放大器（TIA）、驱动芯片等AI及服务器周边零部件需求增加，带动出货量与ASP双升。 华虹集团营收超过12.7亿美元，环比增长3.5%，位居第六；高塔半导体（Tower Semiconductor）营收增长11.2%至4.6亿美元，排名第七；世界先进（VIS）营收增长13.8%至4.51亿美元，重返第八位。晶合集成（Nexchip）第二季度营收增长6.4%至4.47亿美元，但排名降至第九；力积电（PSMC）营收增长11.9%至4.32亿美元，位列第十。 TrendForce预计，今年第三季度全球晶圆代工市场仍将保持增长。受成熟制程产能吃紧及晶圆价格上涨预期影响，消费类IC设计企业投片量预计维持稳定；叠加旗舰智能手机进入季节性增产期，以及新一代AI、HPC平台产量提升，晶圆代工市场营收有望进一步走高。

中国最大DRAM（动态随机存取存储器）制造商长鑫科技本月27日正式在科创板上市，首日刷新A股个股单日成交额历史纪录，在政府的大力支持和雄厚资本助力下，市场认为若长鑫存储持续提升技术水平和产能，或将动摇目前由三星电子、SK海力士和美光主导的全球存储芯片三强格局。 长鑫科技上市首日收盘价较发行价涨幅达465.82%，开盘即登顶A股市值榜首。按照收盘价计算，公司总市值达3.28万亿元人民币，盘中一度超越英特尔。此次IPO中，长鑫科技发行新股66.88亿股，募资约579.2亿元人民币，成为科创板史上最大规模IPO。 长鑫科技2016年成立于安徽省合肥市，是中国内地唯一打通DRAM全链条的本土厂商，产能规模位居中国第一、全球第四 。产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等头部厂商 。‌‌ 长鑫科技借助此次融资，将进一步加快追赶三星电子和SK海力士的步伐。公司计划将募集资金重点投入存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。同时提升现有生产线良率，并加大DDR5、LPDDR5X及高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的研发投入。 长鑫科技的上市引发对目前由三星电子和SK海力士主导的DRAM产业格局可能生变的期待。市场调查机构Counterpoint Research提供的数据显示，以今年第一季度销售额计算，全球DRAM市场份额排名依次为三星电子（38%）、SK海力士（29%）和美光（22%）。长鑫科技以8%的份额位居第四位，虽然与前三名仍存在明显差距，但相比去年同期3%的市场份额，近一年内已翻一番，发展势头强劲。 长鑫科技除依靠价格优势扩大市场份额外，近年来还借助全球存储芯片供应趋紧的机会提升价格谈判能力。据悉，公司已开始遴选客户，在部分服务器用DDR5产品上甚至提出高于韩国厂商的报价。另有消息称，苹果为应对存储芯片价格上涨及供应紧张局面，已向美国政府申请批准采购长鑫科技产品。 市场也关注到长鑫科技在HBM（高带宽内存）领域的发展潜力。目前三星电子和SK海力士已实现HBM4商业化，开始提供HBM4E样品，但长鑫科技仍处于HBM3研发阶段，与韩国厂商仍存在约三年的技术差距。但若政府持续提供政策支持，此次募资大规模投入研发和先进产能建设，长鑫存储在高端存储领域的追赶速度有望加快。

在人工智能（AI）半导体市场占据主导地位的美国英伟达首席执行官黄仁勋，近期访问了中国、台湾和韩国，却未前往日本，这引发了日本的危机感。尽管日本在半导体材料和设备领域仍具优势，但在引领AI革命的英伟达核心合作网络中，正逐渐被韩国和台湾所超越。 《日本经济新闻》14日报道称：“英伟达的黄仁勋首席执行官在5月至6月期间访问了中国、台湾和韩国，而日本却被忽视。”这表明日本在半导体产业的竞争力正在减弱，同时也暗示日本可能在AI革命中落后。 黄仁勋在上月底至本月初期间，先后访问了台湾和韩国。他在台湾表示：“台湾是AI革命的中心”，而在韩国则表示：“我来是为了感谢韩国的合作伙伴。”在台湾，他与台积电、富士康等主要企业高管会面，而在韩国则与SK集团会长崔泰源等商界领袖进行了会晤。他还参与了人气综艺节目的录制和职业棒球的开球活动，吸引了当地媒体的关注。 《日本经济新闻》指出，黄仁勋访问的国家和地区在英伟达的AI半导体供应链中扮演着关键角色。作为无晶圆厂企业，英伟达在高端半导体生产上高度依赖台湾的台积电。此外，英伟达的图形处理单元（GPU）需要与SK海力士和三星电子的高带宽内存（HBM）结合，才能发挥出足够的性能。 英伟达与韩国的SK集团达成协议，将于2027年启动下一代数据中心“AI工厂”。该项目旨在结合GPU和HBM，降低电力消耗，同时提高计算效率。SK计划将这一AI工厂推向日本等亚洲市场。英伟达还与LG、现代汽车、斗山等公司在自主控制机器人领域展开合作。 相比之下，与日本企业的合作相对有限。日本虽然拥有东京电子和Advantest等半导体制造设备公司，以及信越化学工业等晶圆材料企业，但与英伟达直接交易的公司并不多。《日本经济新闻》提到，一位日本设备公司的高管将英伟达称为“客户的交易对象”。这意味着在日本企业看来，英伟达更像是与台积电等现有客户的交易伙伴，而非直接客户。 当然，英伟达并非与日本完全没有合作。黄仁勋去年曾访问日本，宣布与富士通共同开发AI半导体。工业机器人巨头发那科也在与英伟达合作开发搭载AI的机器人。然而，《日本经济新闻》指出，与韩国和台湾相比，双方的联合开发范围较窄。 《日本经济新闻》关注的不仅是黄仁勋访问了哪些国家，而是英伟达正在将台湾和韩国的企业从传统的部件供应商提升为共同设计AI基础设施的合作伙伴。黄仁勋在台湾的演讲中多次称英伟达为“AI基础设施企业”。这表明英伟达不仅仅满足于提供GPU，而是希望与合作伙伴共同设计数据中心、AI个人电脑、机器人及制造现场自动化等，以拓宽收入来源。 对于日本而言，在AI时代可能仍然停留在购买美国大型科技公司的服务和系统的“客户”角色。《日本经济新闻》指出，近期美国的Anthropic和Palantir等知名AI企业纷纷访问日本，但它们更倾向于将日本视为销售系统的市场，而非AI开发的合作伙伴。 日本政府也对数字领域的海外依赖表示担忧。经济产业省预计，至2035年日本的数字赤字可能达到18万亿日元。《日本经济新闻》指出：“日本能否在AI革命中成为像英伟达这样的领先企业的合作伙伴，将左右未来的国富。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

NVIDIA首席执行官黄仁勋在台北的紧凑日程中，表现出对韩国半导体生态系统的特别关注。在人工智能（AI）半导体市场的主导权重新分配之际，三星电子和SK海力士等韩国内存企业的战略地位愈发突出。 根据半导体行业的消息，黄仁勋首席执行官在前一晚于台北举办的“韩国合作伙伴之夜”活动后，回应记者关于GTC首尔举办可能性的问题时表示这是有可能的。他还表示希望在韩国投资机器人技术。同时，他也将台湾视为AI供应链的核心基地，并明确传达了与韩国企业合作的信息。 同日晚，黄仁勋与崔泰源SK集团会长及SK海力士管理层进行了单独会晤。在现场，黄仁勋与崔会长亲密互动，展现了友好的关系。 黄仁勋对韩国企业的持续关注，源于NVIDIA在AI生态系统中对内存重要性的日益重视。AI加速器的性能不仅依赖于图形处理单元（GPU），还与高带宽内存（HBM）、低功耗DRAM和高性能存储的供应能力密切相关。随着AI运算需求向数据中心、AI个人电脑、机器人和自动驾驶汽车等领域扩展，韩国内存企业的角色也在不断扩大。 三星电子在当天于台北举行的“2026年计算机展”上，公开了下一代HBM技术的方向。三星电子DS部门首席技术官宋在赫首次展示了HBM5的实物模型，并介绍了新型热管理技术“HPB（热路径块）”。 宋在赫表示：“随着AI系统向超高性能和超高集成结构演进，单纯的内存性能以及数据处理效率和发热控制成为核心竞争要素。”三星电子提出在HBM5中增加独立的热传导路径，以降低热阻，提高运行稳定性。 SK海力士被认为是与NVIDIA建立了最紧密的HBM合作关系的企业。特别是崔会长凭借其独特的“人脉”优势，今年已与黄仁勋进行了第三次会晤，建立了牢固的信任关系。SK海力士最近还公开了减少HBM内部发热的下一代热管理技术iHBM，进一步增强了其在高集成AI内存领域的竞争力。 金勇锡加州大学半导体学院名誉教授表示：“黄仁勋访问韩国的原因可以解读为两个方面，首先是希望三星和SK海力士为NVIDIA提供芯片和软件解决方案。”他进一步指出：“其次是为了确保韩国的HBM及DRAM等内存的稳定供应，以实现智能工厂等AI基础设施建设所需的‘制造效率’。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

台湾已成为全球人工智能（AI）产业主要参与者的聚集地。随着“GTC台北2026”和“Computex 2026”等活动相继举行，英伟达、AMD、台积电、富士康、高通、Arm等全球AI企业的核心人士纷纷前往台北。 1日，业界消息称，英伟达首席执行官黄仁勋在当天的GTC 2026大会上发表了主题演讲。GTC是英伟达发布技术战略的活动，具有为2日即将开幕的Computex预热的性质。 曾是PC及零部件展览的Computex，与GTC台北共同举办，已跃升为亚洲最大的AI产业和技术趋势展览之一。 此次活动的重要性源于台湾半导体生态系统的紧密联系。台积电是英伟达AI加速器的核心生产合作伙伴，而富士康在AI服务器制造中也日益重要。联发科技和德尔塔电子等公司也在AI个人电脑、服务器、电源管理和定制半导体领域与英伟达生态系统扩大接触。 台湾籍的黄仁勋，以及与他有五代亲属关系的AMD首席执行官苏姿丰，预计将在Computex期间访问台湾。AI半导体、服务器、通信和设计资产公司将齐聚台北。 在台湾当地，台积电和富士康的高层预计将与黄仁勋首席执行官接触。若英伟达掌握AI芯片设计和软件生态系统，台湾则具备连接生产、封装和服务器制造的核心基础，双方的利益关系相互交织。 韩国企业也将在现场展现存在感。SK集团会长崔泰源将在2日举行记者见面会，三星电子首席技术官兼总裁宋在赫、现代汽车集团总裁朴敏宇、NAVER云代表金裕元等也将展示各自公司的技术竞争力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在人工智能(AI)半导体市场占据主导地位的英伟达，正全力进军个人电脑(PC)市场。预计将发布首款以英伟达芯片作为主要处理器的Windows PC，正式进入AI PC市场竞争。 根据31日联合新闻网和外媒的报道，英伟达与微软(MS)将在下月2日于台湾举行的亚洲最大信息技术(IT)展会“Computex”及美国旧金山举办的MS开发者大会“Build”上共同展示开发成果和新型PC。 此次产品将成为首款搭载英伟达芯片作为主处理器的Windows PC。业界普遍认为，除了微软，戴尔等主要PC制造商也可能在未来推出基于英伟达的产品。 此次发布被认为可能成为微软推动的AI PC战略的关键转折点。微软去年推出了AI PC品牌“Copilot+”，但由于核心功能“回忆”引发的安全争议和发布延迟，未能达到预期。 相反，凭借在AI半导体市场的独特竞争力，英伟达的加入预计将为AI PC市场的扩展注入动力。微软还计划在此次活动中发布增强了内部直接运行的AI代理功能的软件。 英伟达进入Windows生态系统并非首次。早在2012年，部分基于Windows RT的Surface平板电脑就搭载了英伟达芯片。然而，将英伟达芯片作为PC核心处理器的Windows产品，此次几乎是首次。 业界认为，英伟达进军PC市场将超越AI半导体竞争，推动PC产业的整体变革。市场研究机构Current Strategies的分析师卡罗琳娜·米拉内斯表示：“英伟达的进入是对硬件生态系统的积极信号，可能会影响到高通等竞争对手，加速下一代PC平台的竞争。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。